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矽统科技进军2002年CeBIT电脑展 (2002.03.13)
矽统科技(SiS)13日表示，将首度参加于德国举行的2002年汉诺威国际电脑展(CeBIT 2002)，并于现场展示其支援高速的先进记忆体传输介面DDR400之Pentium 4平台解决方案— SiS648/963与其支援新一代的绘图显示技术AGP8X之3D绘图晶片—SiS330 |
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ST推出九线主动式接口终止器芯片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了带宽间隙电压参考、缓冲放大器及9条交换线路、精度微调、终端电阻等特性的SCSI主动式终端器芯片－ST21S07A。
ST21S07A完全兼容于SCSI-2与SCSI-3的SCSI标准 |
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飞利浦推出基础设施开发参考文件 (2002.03.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体近日宣布，推出基础设施开发参考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的检验和原型开发工具，可帮助基地台厂商开发并加强嵌入式3G微蜂窝基础设施技术 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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TI宣布参与中国大陆3G无线多媒体终端机新设计中心 (2002.03.02)
德州仪器（TI）于1日宣布已经投资凯明（COMMIT）信息产业公司，它是中国大陆新成立的科技解决方案公司，也是大陆第一家专门发展2.5G与3G多媒体终端机解决方案的合资股份有限公司 |
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扬智与Trident共同发表计算机绘图整合芯片组 (2002.02.26)
国内系统芯片厂商扬智科技与绘图公司Trident，26日共同发表低功率、高省电之P4绘图整合芯片组 - CyberALADDiN-P4，可支持Intel Pentium 4处理器，协助全球OEM和ODM等笔记本电脑厂商开发高效能Pentium 4平台，以符合主流和高阶笔记本电脑消费者的需求 |
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飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品 (2002.02.21)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体，21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品，适用于低电压和低功率耗损的应用，大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本，并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段 |
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Cypress Microsystems推出全新软件工具 (2002.02.21)
高效能集成电路解决方案与频率技术解决方案厂商美商柏士半导体（Cypress）旗下子公司－Cypress Microsystems（CMS）21日宣布正式推出针对可编程系统单芯片系列（Programmable System on Chip，PSoC）微控制器（MCU）推出动态重组功能 |
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扬智推出20倍速DVD-ROM高整合单芯片 (2002.02.21)
国内主要知名系统芯片厂商扬智科技公司，继其数字影音播放器(DVD-Player)控制芯片组在市场大放异彩后，今日再度研发成功推出国内首颗最新一代高度整合20倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)单芯片 |
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新思科技与联华电子合作开发讯号整合测试芯片 (2002.02.20)
先进集成电路设计的厂商－新思科技，和半导体制造大厂，联华电子（UMC），20日宣布将共同开发一组测试芯片，用来研究设计芯片在面临联电0.13微米Fusion制程技术时的讯号整合效应．这颗名为ATG－SI的测试芯片 |
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Thomson与ST扩大在数字消费性SoC产品上的策略合作关系 (2002.02.07)
ST与Thomson Multimedia公司共同签署了一项为期五年，在数字消费性SoC产品上的策略合作关系，预计这项合作将为业界带来更具创新性、成本效益，以及快速上市特性的全新解决方案 |
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奇普士公布一月营收超越５亿 (2002.02.03)
专业的通路商奇普士日前表示，该公司延续2001年第四季营收达14.8亿，为单季新高水平后，在搭配新代理产品线之挹注下，截至目前估算，奇普仕一月之营业收入将超越5亿元，较去年同月3.45亿元，成长近50% |
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ST推出整合式DVD前端SoC解决方案 (2002.01.25)
ST日前发表一款采用0.18微米CMOS制程技术，整合模拟处理、伺服控制、信道译码与纠错功能在内的DVD播放器前端单芯片解决方案－L6315。搭配ST公司已成为产业标准的OMEGA （STi55xx）DVD后端译码器，新芯片将为DVD播放器提供整合解决方案 |
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新思和Silicon Metrics 共同开发单芯片系统内存特性分析解决方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣布推出其内存特性分析解决方案。这套方案是以新思科技的NanoSim作为多层级混合信号仿真器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作为开发基础，并且充分运用了 NanoSim的阶层式数组减化 (HAR) 技术及SiliconSmart MR的内存特性分析和塑模工具，可随时提供设计单芯片系统 (SoC) 所需的内存模型 |
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安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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TI最新省电型实时时序组件 (2002.01.07)
日前德州仪器(TI)宣布推出高度整合的省电型实时时序芯片，内建中央处理器监督电路与非挥发性静态内存控制功能，所须电路板面积比传统通孔组件少一半，也比表面黏着组件少四成五 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技，十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证，成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商 |
