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中研院与美合作引进SOC (2001.08.24)
工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业 |
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凌阳推出交互式玩具单芯片 (2001.08.17)
凌阳科技交互式玩具单芯片(Xavix)系列产品，八月陆续迈入大量出货期，预计这波热潮将会持续到九月份。另一方面，凌阳将赴大陆设立北京、上海、深圳及成都等地区布局，建立设计服务据点 |
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上元科技发表家用路由器单芯片 (2001.08.08)
抢食家庭网络市场商机，上元科技公司快马加鞭，8月推出家用路由器(Router)单芯片(SOC)系统，成为国内首家完成量产的IC设计公司。
上元科技总经理李鸿裕强调，上元即将完成量产的家用路由品单芯片 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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nVidia发表新芯片组架构平台 (2001.06.05)
绘图芯片大厂nVidia四日发表nForce新芯片组架构平台，首度叩关系统芯片组市场，并首次整合包括Geforce2绘图芯片、杜比音响、Home PNA等，预定七、八月间量产。nVidia表示，nForce将扭转绘图整合型芯片组低价、基本效能的市场印象﹔但nForce将只支持超威Athlon平台 |
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Embedded DSP的趋势及挑战 (2001.06.01)
国内在业者陆续推出自行研发的高速、低耗电DSP IP，并搭配优秀的ASIC整合工程师及Design Flow，相信DSP IC产业必能快速发展。 |
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柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访 |
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安捷伦科庆祝销售出第1亿颗系统芯片 (2001.05.22)
安捷伦科技日前宣称已售出第1亿个系统芯片，这将为它的系统整合单芯片（SOC）业务立下一个里程碑。安捷伦表示，该公司于1993年开始发展它的SOC业务，并且是开发桌上型打印机等大量消费性应用所需的高度整合芯片之领导厂商 |
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太欣半导体转型发展消费性SOC (2001.05.22)
蛰伏许久的太欣半导体确立转型，第一步是在昨天宣布与美国Telcordia公司合作进军Feature Phone（特殊功能双线电话系统）领域，合作案将于下半年开始、明年一月送出样本 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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倚强推出具电视讯号输出之数字相机SoC (2001.05.09)
倚强科技为专业的图像处理之IC设计公司,日前表示，该公司多年的经验使得倚强科技不仅在扫描仪市场占有一席之地，更在低阶数字相机有卓越亮丽的表现，今年该公司在第二季更乘胜追击推出SQ911单芯片影像IC |
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飞利浦半导体Nexperia家用娱乐平台引擎获大陆STB业者采用 (2001.04.14)
飞利浦半导体日前宣布中国地区领先的机顶盒制造商深圳市迪科信息技术公司采用其新一代消费性机顶盒芯片解决方案，目前迪科已经完成以pnx8320 Nexperia家用娱乐引擎的交互式机顶盒设计，并提供给亚洲地区的服务供货商 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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美商Microchip针对无钥匙出入管制系统推出单一芯片解决方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三维被动式KEELOQ编码器，配备三组具有全面向侦测功能的感测输入组件，在整合封装解决方案中提供高度安全的防护。KEELOQ数据码跳编技术是一套业界公认的标准，可支持高安全度的远程控制以及各种访问控制应用 |
