 |
ST针对小型高性能音效设备推新数字音效系统芯片 (2011.05.19)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款可支持高达50W输出功率，且无需外部散热器的Sound Terminal数字音效系统单芯片（SoC），该公司预期将成爲超薄型家庭音效设计的核心组件 |
|
ROHM新款汽车后灯LED驱动器LSI 输出电流达200mA (2011.05.18)
ROHM株式会社日前针对市场愈趋扩大的汽车LED后灯产品，成功研发专用驱动器LSI「BD8372HFP-M」。此次研发成功之「BD8372HFP-M」可确保输出电流达200mA，远高于汽车后灯所需要的120mA；同时 |
 |
手机传感器与应用软件将相互依存 (2011.05.17)
事实上，目前智能手机应用软件生态系统不断扩展，绝大部分需要归功于MEMS传感器。MEMS传感器让用户对应用软件更加着迷，由于行动装置使用了MEMS传感器，用户如今能以更高效率的方式与世界互动，而MEMS传感器也不断地为使用这些传感器的用户提高生活质量 |
|
Linear推出新款LT5400其为精准匹配电阻系列 (2011.05.17)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，推出LT5400其为精准匹配电阻的第一个系列，专门设计以用于差动放大器、精准分压器、参考和桥式电路的高效能讯号处理应用。三个电阻网络选项可于即日量产，分别为电阻比 1:1和10:1的四组10K电阻、四组100K电阻和双组10K/双组100K电阻 |
|
ST针对计算机和工业应用推出新一代微处理器 (2011.05.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出内建先进多媒体功能的新一代嵌入式微处理器SPEAr1340。该芯片是意法半导体双核ARM Cortex-A9微处理器系列的最新产品，锁定各种智能型联网装置应用，例如高分辨率的视频会议装置、智能型显示器以及网联装置 |
|
思源新版功能验证系统提升侦测与检验功能 (2011.05.16)
思源科技（Springsoft）于日前宣布，Certitude功能验证系统将能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法。新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新，以更少的资源，迅速确认芯片验证环境中的潜在问题，同时持续改良验证流程 |
|
多芯片模块闯平板 威盛首推4核心处理架构 (2011.05.16)
在ARM集团和英特尔大举进军媒体平板领域之际，包括中国、新加坡和台湾本土的芯片厂商也不落人后地针对平板装置推出2～4核心处理器架构。台湾威盛电子（VIA）不让其他手机芯片大厂专美于前，近日更来势汹汹地公布了最新款4核心处理器架构，在媒体平板领域全球多方势力激烈竞争的夹缝中，为台湾本土芯片杀出一条血路 |
|
富士通半导体宣布推出52款最新32bit MCU (2011.05.15)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，发表52款采用ARM Cortex-M3核心之32bit RISC FM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及MB9A110系列的MB9AF116NBGL等产品，并已开始提供样品。该二项系列产品能满足高性价比、低功耗之需求 |
|
XiIinx推出FPGA为基础之100G流量管理参考设计 (2011.05.15)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，将大幅扩充其通讯产品阵容，以协助业界加速建置新的封包处理、切换、以及流量管理解决方案，将可满足在高带宽与优异服务质量(QoS)方面快速成长的需求 |
|
Computex：亚洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒体平板（media tablet）将成为6月台北国际计算机展（Computex 2011）最热门的焦点之一，处理器架构更是芯片大厂各路英雄争相竞逐的场域。包括德州仪器、高通、辉达（Nvidia）、英特尔、ST-Ericsson、迈威尔、飞思卡尔、三星电子、博通、超威、瑞萨行动和联发科等 |
|
CISSOID新款THEMIS-ATLAS功率驱动器评估套件 (2011.05.13)
高温半导体解决方案供货商CISSOID近日宣布，推出特弥斯--阿特拉斯（THEMIS-ATLAS）评估套件。特弥斯（CHT-THEMIS）及阿特拉斯（CHT-THEMIS）为一款应用于航天、可再生能源、电能/油电混合汽车马达驱动及功率转换器的功率晶体管驱动器芯片组 |
|
Wind River新版Simics 4.6可强化异质性系统开发 (2011.05.12)
美商温瑞尔（Wind River）近日推出Simics 4.6。此一最新版本全系统仿真工具，能让开发人员以全新思维与作法来进行电子系统的研发、除错以及测试作业，包括仿真其设定之目标硬件的功能特性（Functional Behavior），而且无论是单处理器抑或高复杂度的大型连网电子系统，均可一体适用 |
|
Linear积极发展先进产品 拉大对手追赶距离 (2011.05.12)
要满足高功率手持装置的设计人员需求，充电控制器需要哪些重要的产品特性呢？除了高度弹性之外，更宽的输入与输出电压范围，以及可以针对多种电池进行充电的控制器，才是设计人员最想要的 |
|
康桥半导体全新的驱动芯片进军LED照明领域 (2011.05.12)
英商康桥半导体（Camsemi）于日前宣布，推出全新的LED驱动芯片系列C3120，开始进军照明市场。该公司表示，新芯片是专为驱动极为先进的升压返驰式拓扑结构所设计，能够为LED大量应用提供三项基本的效能需求：精准的电流控制、高效率及功率因素校正功能 |
|
明导为客制化IC设计提供立即签核验证功能 (2011.05.12)
明导国际（Mentor Graphics）近日正式推出新的Calibre RealTime平台，让设计在建立阶段即能实现具签核质量的实体验证。此新版软件可在SpringSoft Laker自定义IC设计和布局解决方案中，利用与Calibre平台相同的签核流程，提供立即的设计规则检查（DRC）功能 |
|
CISSOID新款三路运算放大器整合电压参考 (2011.05.11)
高温半导体解决方案供货商CISSOID日前宣布，推出整合了电压参考的全新CHT-RUBY三路运算放大器，可在-55°C至+225°C的范围里可靠操作。
CHT-RUBY属于CISSOID红宝石家族里的高温度运算放大器及传感器接口产品，其附加外置电阻后可设置成仪表放大器，而5V电压参考可于高温温度传感器应用上， 为完整电桥激励提供最高25mA电流 |
|
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
|
先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11)
自从半导体制程走向65奈米之后，IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题，转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后，各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
 |
相机传感器接口的FPGA应用 (2011.05.11)
FPGA提供一个具成本效益的，非常小封装的可程序设计逻辑平台，可以轻松地将信号从不同的图像传感器接口转换到数字信号，以供下游的逻辑进行处理。 FPGA提供具有成本效益的可程序设计机制，以适应各种信号编码方案，寄存器管理方案，适应HDR机制和传感器接口、对不同类型的传感器提供可程序设计支持 |
|
Linear推出新款八组14位125MspsµModule ADC (2011.05.11)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出一系列低功耗14位、80Msps、105Msps和125Msps八组µModule ADC，于小外型中提供卓越的AC效能和低功耗。LTM9011-14 是一款八组14位、125Msps ADC，具备73.1dB讯号噪声比（SNR）和于基频88dB的无杂散动态范围（SFDR） |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
