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第八届大中华PXI技术与应用论坛 5/18登场 (2011.04.19)
由美商国家仪器（NI）所主办的第八届大中华PXI技术与应用论坛（PXI Technology & Application Conference），台北场将在5月18日于六福皇宫举行，今年共计有超过10家厂商参与，并将举办近20场技术讲座；而甫于去年加入PXI阵容的量测大厂安捷伦，今年也将以金级赞助厂商的身份继续为PXI市场努力 |
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Maxim新款组件 适合高速USB 2.0应用 (2011.04.19)
Maxim近日宣布，推出新款MAX14529E/MAX14530E，该款具有USB充电检测、低压降（LDO）稳压器以及ESD保护的过压保护装置。两款组件具有低至35mΩ（typ）的RON内置FET开关，为低压系统提供高达28V的故障保护 |
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盛群推出HT46/48R06xG内建OPA与比较器MCU (2011.04.19)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT48R06xG与HT46R06xG内建OPA与比较器系列MCU。I/O Type HT48R06xG系列家族成员共4颗、A/D Type HT46R06xG系列家族成员有3颗，I/O Type分别是HT48R064G、HT48R065G、HT48R066G与HT48R0662G；A/D Type分别是HT46R064G、HT46R065G与HT46R0662G |
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盛群新款大容量MCU系列HT46/48R06xB问世 (2011.04.19)
盛群半导体近日宣布，推出新款HT48R068B、HT48R069B与HT46R068B、HT46R069B大容量MCU。HT4xR068B ROM为16kx16、RAM为512 Bytes、HT4xR069B ROM为32kx16、RAM为1kBytes；HT4xR068B与HT4xR069B内建有16个信道的12-bit A/D、4个信道的8-bit PWM、1个信道的12-bit D/A与串行传输接口SPI/I2C，可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本，适合家电类、工业类与小型微控制系统的应用 |
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TranSwitch与eSilicon合作 简化设计制造流程 (2011.04.19)
美商传威（TranSwitch）与独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon近日联合宣布，双方签署一项重要协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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宜扬采用思源Laker客制化数字绕线器系统 (2011.04.18)
思源科技于日前宣布，其Laker 客制化布局自动化系统与Laker客制化数字绕线器，已更深入普及于内存芯片市场。该公司同时表示，宜扬科技 （Eon Silicon Solution Inc.，简称Eon）运用Laker解决方案，布局速度提升了3倍之多，大幅提高其生产力，因而晋身顶尖内存芯片公司之列 |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
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飞思卡尔推出新款研发工具 提供小尺寸设计方式 (2011.04.18)
飞思卡尔半导体日前宣布推出KwikStik，这是一款多合一研发工具，可用来针对以ARM Cortex-M4核心打造的飞思卡尔Kinetis系列微控制器（MCU），进行评估、研发及除错。除较大型的飞思卡尔Tower System研发平台，KwikStik便可提供额外的工具选项，为使用Kinetis MCU的研发人员提供小尺寸的设计方式 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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Intersil新款ADC驱动器提供SFDR、SNR新标准 (2011.04.18)
Intersil近日发表新款低失真、低功耗的差动I/O放大器ISL55210，提供无杂散动态范围（Spurious Free Dynamic Range；SFDR）与信号噪声比（Signal-to-Noise Ratio；SNR）的新标准。此款高效能与低功耗特性的组件，可有效率执行高速数据采集系统及高带宽通讯设备 |
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Epson Toyocom推出高稳定性 高频率SAW振荡器 (2011.04.17)
Epson Toyocom公司于日前宣布，推出新系列差动输出SAW振荡器EG-2121/2102CB系列。该产品具稳定性及高频率振荡达100 MHz以上。产品尺寸相当精巧，仅5.0 mm x 3.2 mm，厚度则仅1.4 mm，目前已可提供样品进行测试 |
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Docea：冷静省电从心做起的EDA (2011.04.15)
随着电子装置的轻薄短小设计越来越普遍，业界在开发产品时不仅要从机构设计、组件位置分布等方面下手，还要从散热系统、电源节能等方面努力。然而，若能从组件本身的硅智财（IP）打好基础，或许将可在产品设计上省下许多任务夫 |
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VTI：在动静间悠然于心的MEMS (2011.04.15)
自从Wii与Kinect引发娱乐电子产品的风潮后，人们开始体会到微机电系统（MEMS）技术的应用所带来的乐趣。有鉴于此，以MEMS技术为职志的芬兰VTI科技公司（VTI Technologies Oy，简称VTI）日前特别邀请了亚太记者团前往参访，以下为采访内容摘要 |
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TI针对测量与智能电网应用推出可编程量测装置 (2011.04.15)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，针对测量与智能电网应用，推出 MSP430AFE2xx 系列量测模拟前端 (AFE) 超低功耗 16 位微控制器。该系列可提供多种通讯接口支持的可编程单相量测装置 |
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车电展:行车记录器和无线胎压感测关键直击! (2011.04.14)
车电展持续在南港展览馆热闹举行，行车记录器（drive recorder）和胎压传感器（TPMS）成为会场上众所瞩目的焦点。台厂们掌握「兄弟登山各自努力」的默契，在彼此了解状况下保持「井水不犯河水」的安全距离 |
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手指非万能 电容式触控笔需求大增 (2011.04.14)
随处可见的触控屏幕当然方便，然而使用久了渐渐发现，使用触控方式手写输入亚洲文字其实还真的不方便。这时候，触控笔这个好久不见的老朋友似乎又重新受到大家的重视 |
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In-cell将成为触控领域最强震撼弹 (2011.04.14)
电容式触控面板的快速窜红，已盖过电阻式触控过去的辉煌岁月。现在，内嵌式触控技术（In-cell）可能成为另一颗闪亮的新星。专家指出，In-cell技术最艰困的研发阶段已经过去，随着商用化量产并进入实用阶段，将成为触控领域一颗最具威力的震撼弹 |
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进入可携式ECG市场 ADI首推整合型AFE芯片 (2011.04.14)
多年来致力于医疗电子的美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI），13日正式对外发表完全整合型模拟前端（AFE）芯片系列中的首款产品，能够使心电图（ECG）系统包括诊断用心电图仪、床边病人监测系统、动态心电图监测器、以及心脏除颤器等达成监测与诊断质量性能 |
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意法半导体推出超小型3轴模拟陀螺仪 (2011.04.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新3轴模拟输出陀螺仪。意法半导体最新的陀螺仪采4x4x1mm3超小封装，适合应用于手机、平板计算机、游戏控制以及其它消费性电子产品 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
