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Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路，以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中，例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器；而TCM811/812需要的供应电流较低，适合应用在电池驱动的产品之中 |
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九十一年度第一期半导体人才培训计划 (2001.12.13)
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经济部将有条件解除八吋厂禁令 (2001.12.12)
对于8吋晶圆开放，经济部内部已逐渐形成共识：有条件解除八吋晶圆登陆禁令，在不违反「圣瓦讷协议」高科技管制下，同意0.25微米以上制程设备赴大陆投资。
为了解除外界开放8吋晶圆登陆，可能引发资金外流、排挤国内投资的疑虑，经济部内部研拟订定审查门坎 |
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TI与RidgeRun推出系统层级整合解决方案 (2001.12.11)
为扩大双方共同的合作承诺，加快实时应用系统发展脚步，德州仪器（TI）与RidgeRun宣布开始供应一套端对端嵌入式Linux发展工具，专门支持TI最新的系统层级整合型DSP组件 |
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TI推出两颗系统层级DSP组件 (2001.12.11)
德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP，让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积，并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器，同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统，让厂商更快在市场上推出各种实时应用 |
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美光收购Hynix恐流标 (2001.12.10)
南韩联合社9日报导，美光科技公司（Micron Technology）提议以换股方式，选择性收购Hynix半导体公司的核心资产，两家公司上周已就可能的联盟事宜展开协商，但因美光要求取得Hynix的控股权，双方还没能缩小歧见，但双方仍有歧见尚待化解 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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世平发11月营收实绩报告 (2001.12.10)
半导体零组件通路商世平兴业日前发表十一月份的营收报告，营收额为新台币19亿7仟万元，较去年同期营收新台币13亿7仟3佰万元，大幅增加43%；累计今年营收额粗估为新台币197亿3仟2佰万元，相较于去年同期累计新台币134亿7仟2佰万元，成长46% |
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iSuppli：晶圆代工衰退22%为短暂现象 (2001.12.08)
市调业者iSuppli公司6日指出，晶圆代工业今年营收衰退22%，应该只是短暂现象，明年晶圆代工业营收会强劲逆转，大幅成长45%，逼近200亿美元。iSuppli半导体主任分析师杰里内克（LenJelinek）指出：「两家公司均已把重心由通讯类转回至计算机类销售，消费市场最近数月也重现活力 |
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DRAM涨价 茂硅亿恒合并案破裂 (2001.12.08)
台湾内存芯片大厂台湾茂硅表示，已取消与德国亿恒公司(Infineon)的合并谈判，茂硅表示，亿恒仍希望透过与竞争对手合作，扩大其市场占有率。
动态随机存取内存 (DRAM) 价格持续飙涨 |
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SRAM价格未随DRAM上扬 (2001.12.08)
国内SRAM设计公司表示，目前低功率二五六Kb约维持在○．七或○．八美元，供货商只有连邦与国外Cypress、韩国三星等少数厂家，低功率二Mb价格在一．五美元上下，四Mb区间落在二．一美元至三．五美元、均价约为三美元 |
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台积电发表十一月营收报告 (2001.12.08)
台湾集成电路公司7日公布今年十一月份营业额为新台币110亿5千9百万元，较十月份增加7.0%，而与去年同期相较则减少39.1%。累计今年一至十一月营收达到新台币1,141亿5千5百万元，较去年同期减少22.9% |
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TI推出无电感降压型电荷泵浦组件 (2001.12.08)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的降压型电荷泵浦组件，为电池操作系统与个人计算机外设带来更高电源效率与使用方便性。新产品提供强大的输出推动能力，又内建完整保护功能，可以节省电路板面积与系统成本 |
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Motorola推出因特网客户端存取芯片解决方案 (2001.12.08)
为了确保广播、监视及因特网交换内容的质量，客户端存取设备现在必须具备微处理器(MCU)功能来处理网络管理、通讯协议及讯号传输，而且也必须拥有数字讯号处理(DSP)功能来管理声音、语音、数据和传真讯号的处理 |
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快捷将在苏州设厂 (2001.12.06)
快捷半导体公司主席、总裁兼行政总裁Kirk Pond六日接受本社专访时表示，该公司计划于2001年于苏州内兴建厂房，产品除可应付中哩内需之外，还可以出口到亚洲其他地区、欧洲及美洲市场 |
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TISA呼吁政府开放8吋晶圆登陆 (2001.12.06)
台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目 |
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立生半导体成立IC设计公司 (2001.12.06)
立生半导体改变组织架构，依循联电模式，将自有产品、研发人员独立为IC设计公司，本身专精晶圆代工，未来子企业再以代工订单挹注母公司。这种晶圆厂分出IC设计公司的经营模式，正在华邦电、茂硅及力晶等IC厂发酵 |
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主板小厂生存不易 (2001.12.06)
资策会市场情报中心(MIC)预估，台湾今年产量约七千九百七十九万片的规模，也就是今年前四大厂今年占台湾产业出货比重将在六二％以上，产业集中化趋势显现，其余三八％的规模，则被其他十多家的厂商瓜分 |
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TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器（TI）宣布推出业界效能最高的浮点DSP，可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令（1350 MFLOPS）的强大运算能力，不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用，也把浮点组件的工作效能带入全新水平 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
