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经济部将有条件解除八吋厂禁令 (2001.12.12)
对于8吋晶圆开放，经济部内部已逐渐形成共识：有条件解除八吋晶圆登陆禁令，在不违反「圣瓦讷协议」高科技管制下，同意0.25微米以上制程设备赴大陆投资。
为了解除外界开放8吋晶圆登陆，可能引发资金外流、排挤国内投资的疑虑，经济部内部研拟订定审查门坎 |
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TI与RidgeRun推出系统层级整合解决方案 (2001.12.11)
为扩大双方共同的合作承诺，加快实时应用系统发展脚步，德州仪器（TI）与RidgeRun宣布开始供应一套端对端嵌入式Linux发展工具，专门支持TI最新的系统层级整合型DSP组件 |
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TI推出两颗系统层级DSP组件 (2001.12.11)
德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP，让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积，并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器，同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统，让厂商更快在市场上推出各种实时应用 |
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美光收购Hynix恐流标 (2001.12.10)
南韩联合社9日报导，美光科技公司（Micron Technology）提议以换股方式，选择性收购Hynix半导体公司的核心资产，两家公司上周已就可能的联盟事宜展开协商，但因美光要求取得Hynix的控股权，双方还没能缩小歧见，但双方仍有歧见尚待化解 |
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晶圆凸块发展资金大 (2001.12.10)
台湾两大晶圆代工厂纷纷找上第三方合作晶圆凸块，台积电与华治科技合作开发，联电则是选择悠立半导体为协力厂，两大厂商将在高速CPU与绘图芯片市场上再度相遇。
悠立半导体指出 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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世平发11月营收实绩报告 (2001.12.10)
半导体零组件通路商世平兴业日前发表十一月份的营收报告，营收额为新台币19亿7仟万元，较去年同期营收新台币13亿7仟3佰万元，大幅增加43%；累计今年营收额粗估为新台币197亿3仟2佰万元，相较于去年同期累计新台币134亿7仟2佰万元，成长46% |
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iSuppli：晶圆代工衰退22%为短暂现象 (2001.12.08)
市调业者iSuppli公司6日指出，晶圆代工业今年营收衰退22%，应该只是短暂现象，明年晶圆代工业营收会强劲逆转，大幅成长45%，逼近200亿美元。iSuppli半导体主任分析师杰里内克（LenJelinek）指出：「两家公司均已把重心由通讯类转回至计算机类销售，消费市场最近数月也重现活力 |
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DRAM涨价 茂硅亿恒合并案破裂 (2001.12.08)
台湾内存芯片大厂台湾茂硅表示，已取消与德国亿恒公司(Infineon)的合并谈判，茂硅表示，亿恒仍希望透过与竞争对手合作，扩大其市场占有率。
动态随机存取内存 (DRAM) 价格持续飙涨 |
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SRAM价格未随DRAM上扬 (2001.12.08)
国内SRAM设计公司表示，目前低功率二五六Kb约维持在○．七或○．八美元，供货商只有连邦与国外Cypress、韩国三星等少数厂家，低功率二Mb价格在一．五美元上下，四Mb区间落在二．一美元至三．五美元、均价约为三美元 |
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台积电发表十一月营收报告 (2001.12.08)
台湾集成电路公司7日公布今年十一月份营业额为新台币110亿5千9百万元，较十月份增加7.0%，而与去年同期相较则减少39.1%。累计今年一至十一月营收达到新台币1,141亿5千5百万元，较去年同期减少22.9% |
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TI推出无电感降压型电荷泵浦组件 (2001.12.08)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的降压型电荷泵浦组件，为电池操作系统与个人计算机外设带来更高电源效率与使用方便性。新产品提供强大的输出推动能力，又内建完整保护功能，可以节省电路板面积与系统成本 |
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Motorola推出因特网客户端存取芯片解决方案 (2001.12.08)
为了确保广播、监视及因特网交换内容的质量，客户端存取设备现在必须具备微处理器(MCU)功能来处理网络管理、通讯协议及讯号传输，而且也必须拥有数字讯号处理(DSP)功能来管理声音、语音、数据和传真讯号的处理 |
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快捷将在苏州设厂 (2001.12.06)
快捷半导体公司主席、总裁兼行政总裁Kirk Pond六日接受本社专访时表示，该公司计划于2001年于苏州内兴建厂房，产品除可应付中哩内需之外，还可以出口到亚洲其他地区、欧洲及美洲市场 |
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TISA呼吁政府开放8吋晶圆登陆 (2001.12.06)
台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目 |
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立生半导体成立IC设计公司 (2001.12.06)
立生半导体改变组织架构，依循联电模式，将自有产品、研发人员独立为IC设计公司，本身专精晶圆代工，未来子企业再以代工订单挹注母公司。这种晶圆厂分出IC设计公司的经营模式，正在华邦电、茂硅及力晶等IC厂发酵 |
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主板小厂生存不易 (2001.12.06)
资策会市场情报中心(MIC)预估，台湾今年产量约七千九百七十九万片的规模，也就是今年前四大厂今年占台湾产业出货比重将在六二％以上，产业集中化趋势显现，其余三八％的规模，则被其他十多家的厂商瓜分 |
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TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器（TI）宣布推出业界效能最高的浮点DSP，可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令（1350 MFLOPS）的强大运算能力，不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用，也把浮点组件的工作效能带入全新水平 |
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美国国家半导体推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (2001.12.05)
美国国家半导体公司 (NS)推出三款全新的高速模拟/数字转换器 (ADC)，专为具有高带宽、高讯号噪声比 (SNR) 及卓越无假讯号动态范围 (SFDR) 等优点的通讯应用方案提供支持，以满足这方面的市场需求 |
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AMD推出开关速度极快的CMOS晶体管 (2001.12.05)
美商超威半导体(AMD)五日宣布已成功开发一款开关速度迄今最快的CMOS晶体管。这款晶体管闸长15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD计划利用这一种晶体管开发新一代的微处理器 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
