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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新组件 (2002.01.23)
德州仪器（TI）宣布两颗最新可程序TMS320C54xTM DSP组件已在生产，将可实时为重视成本的高量产应用带来极大效益。两颗新组件不但内建七倍容量ROM内存，免除让外接内存或昂贵的芯片内建RAM外 |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择 |
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IR推出新螺栓黏着标准恢复二极管 (2002.01.22)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR），推出一系列320A和400A螺栓式黏着标准恢复二极管(standard-recovery, stud-mount rectifiers)，它们采用DO-9封装，可将电源中的原交流电转换成直流功率，在功率转换首步骤中派上用场 |
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AMD发布第四季业绩 (2002.01.22)
AMD,22日公布截至2001年12月30日止的第四季业绩，其中销售净额比上一季成长24%
据AMD表示，个人计算机处理器的营业额及销量均创下新纪录，在这两个创新纪录的带动下，该公司的第四季销售净额达951,873,000美元，但整体而言，仍出现净亏损，亏损额达15,842,000美元，即每股净亏损0.05美元 |
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IDC：今年景气将于第二季末复苏 (2002.01.22)
根据市场调查机构爱迪西（IDC）最新报告，今年全球动态随机存取内存（DRAM）销售额约一百零五亿五千万美元，约较去年小幅下跌2﹪，市场主流产品128M转换至下一世代的256M的交替期，将发生在今年第二季与第三季，而随着全球经济景气开始回温，DRAM产业景气可望于第二季末开始大举反弹复苏，并于第四季出现公布应求的市况 |
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Cypress推出新一代可编程频率产生器 (2002.01.21)
美商柏士（Cypress Semiconductor），21日宣布供应运作速度最高可达200MHz的CY22xxx系列可编程频率产生器。这一系列通用型频率产品可透过环型线路（In-Circuit）编程机制，提供系统研发人员具高度稳定性且设定简易的输出频率，可应用在包括交换器、路由器、计算机、DVD播放器及数字相机等，各种商业与消费性应用产品上 |
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通路商前景看好 (2002.01.21)
半导体通路商去年虽面临景气不佳的考验，仍有崇越科技 、大传、华立等业者去年每股税前盈余超过6元；此外，富尔特、敦吉、威健、增你强 及亚硅，去年每股税前盈余皆逾3元，表现相对突出 |
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上海贝岭可能从联日半导体技转 (2002.01.21)
大陆设备厂商透露，上海贝岭8吋晶圆厂已完成上梁，预计9月移入设备机台，但联电属意于苏州工业区自行建厂。上海贝岭可能从联日半导体 (NFI)转进技术及机台，成为联电在大陆的第二产能布局 |
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科林、诺发、应材纷裁员 (2002.01.21)
多家国际半导体设备大厂在台湾的亚太分公司，最近都传出裁员消息，科林研发（LAM Research）及诺发系统（Novellus）上周都有小幅度的裁员，但科林解释离职员工数相当有限，是例行性的减少不适任员工 |
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DRAM飙张，上下游厂商同乐 (2002.01.21)
自去年底动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）现货价开始飙涨起，便引发通路商、中盘商、模块厂等下游买家强势在市场扫货动作，然近三个月来的回补库存行为，已造成这些下游买家库存堆高至六周以上水位 |
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六大DRAM厂去年损益数字将出炉 (2002.01.17)
六大动态随机存取内存(DRAM)厂自结去年损益数字下周陆续出炉，茂硅粗估亏损195亿元，创下台湾高科技公司年度亏损最高纪录，六家DRAM厂合计亏损逾600亿元，不过业者预期今年将转亏为盈 |
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台积电、联电法人说明会改期 (2002.01.17)
国内两大晶圆专工大厂台积电、联电不约而同改变原订一月底召开的法人说明会时间，已引发市场关注。台积电将把原订一月卅一日召开的法人说明会时间，提前至一月廿五日召开，地点也改至台北国际会议中心 |
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三星Hynix合约价再涨四成以上 (2002.01.17)
三星电子16日公布财报表示，受到芯片价格疲弱拖累，去年第四季净利较前年同期大减六五％至四○三○亿韩元，营业额也告下滑六．八％至八．四八兆韩元。此外，该公司表示，今年资本支出也将较去年缩减二八．五％至三兆韩元 |
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安森美推出锂离子电池充电控制器 (2002.01.17)
安森美半导体日前发表了具有极低的待机电流(0.5微安培(uA))的单细胞锂离子(Li+)电池充电控制器。此组件专为使用于广泛的可携式电子产品而设计，此NCP1800组件具较小的面积，可减少零件数且可延长电池寿命，完全符合今天高度竞争的无线和可携式产品制造商之需求 |
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AMD推出AMD AthlonO XP 2000+处理器 (2002.01.15)
AMD 15日宣布推出一款新的AMD AthlonO XP 2000+处理器。这款处理器的推出显示AMD将继续致力为客户提供业界最高效能的桌上型个人计算机处理器。这款最新的处理器已为知名大厂Compaq所采用，即将在美国推出内建AMD AthlonO XP 2000+处理器的计算机系统 |
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8吋厂登陆内忧外患 (2002.01.15)
外界忧心政府一旦开放8吋晶圆厂登陆，可能造成业者一窝蜂的西进风潮，对此，台湾半导体协会秘书长陈文咸14日指出，一旦政府开放8吋晶圆厂登陆，未来五年内国内赴大陆投资8吋晶圆厂仅三个厂，不会像外界忧心那样可能造成一窝蜂登陆风潮 |
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巨积、Altera下单台积电 (2002.01.15)
台积电近期接获高阶晶片订单，包括Altera 1月推出的高密度可程式逻辑元件产品，选用台积电最新的0.13微米制程投产; 巨积(LSI)单晶片DVD处理器也以0.18微米制程量产，预计在美国消费性电子展中亮相 |
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Cypress与Ramtron联合发表高密度SRAM (2002.01.15)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与Ramtron International Corporation子公司Enhanced Memory Systems宣布共同发表全世界最高密度的SRAM，全新的72Mb的「无延迟总线（NoBL，No Bus Latency）」burst SRAM系列产品是针对网络通讯市场所设计，特别适合应用于2 |
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美光、Hynix合并破局 (2002.01.14)
根据外电，美光坚持合并价格采东芝Dominion晶圆厂模式，即新厂成本的四分之一，总合并金额在40亿美元以下; 不过，Hynix债权银行却认为，近期DRAM价格上扬，坚持合并金额在50亿美元以上，甚至出现65亿美元之说法 |
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凌阳发展数字影像技术潜力大 (2002.01.14)
凌阳在合并全技半导体后，取得数字相机等影像相关IC技术，预估今年数字相机芯片出货量将挑战一千万颗水平，比去年近五百万颗呈倍数成长，目前与多家生产日本、美国等CCD与CMOS 感应式芯片业者陆续洽谈合作，加上多媒体产品线VCD、DVD芯片出货规模扩增，初估今年营收可望挑战三成成长水平，本月营收维持去年十二月表现 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
