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新思并购前达 (2001.12.05)
新思科技公司（Synopsys）3日宣布，将以价值7.69亿美元的股票，并购前达科技公司（Avant），对于竞争厂商益华计算机公司（Cadence）构成威胁。
根据两方协议，这项并购案将在三到六个月内完成 |
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中芯拟于2004年超越台积电、联电 (2001.12.05)
中芯国际集成集成电路公司甫于上个月正式完成第一座晶圆厂落成后，总经理兼执行长张汝京4日回台时表示，决定在2004年，制程技术迎头赶上，要与台积电、联电并驾齐驱 |
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扬智、ESS将联合推出二合一单芯片 (2001.12.05)
扬智与全球MPEGⅡ芯片占有率最高的ESSTechnology达成合作协议，由ESS提供MPEGⅡ芯片，整合扬智Servo 芯片，在明年初推出二合一单芯片，另外扬智也规划今年底前自行先推出Servo与MPEGⅡ 整合单芯片，对于上述合作案，扬智总经理吴钦智四日并未否认 |
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应用材料将与鸿海合作 (2001.12.04)
美商应用材料公司董事长兼执行长詹姆士3日表示，双方已在日前签署合作协议，美商应材也将藉由这项合作，达成协助半导体厂降低成本的目标。台湾应用材料公司总经理杜家庆指出，与鸿海集团合作，是基于降低成本考虑，同时也顾及提供亚洲半导体厂更有效率的后勤服务 |
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联测将淡出DRAM测试市场 (2001.12.04)
今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长 |
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Cypress推出10 Gbps 物理层装置（PHY）收发器 (2001.12.04)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress）4日宣布正式推出HOTLink III（High-Speed Optical Transceiver Link）系列收发器，并已开始供应3.125 Gbps、四信道的传输装置样本 |
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TI推出全新系列运算放大器 (2001.12.03)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的超低功率运算放大器，可满足低电压省电型应用需求。OPA348家族拥有杰出的速度／功率比，在45μA供应电流下可以达到1MHz带宽，故能支持各种应用系统，包括可携式与使用电池的设备（烟雾警告器、电子玩具、无线保全系统）、医疗仪表装置和其他普通用途产品 |
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台积电举行临时董事会 (2001.12.03)
台湾集成电路公司3日举行临时董事会，会中核准通过该公司更新后之90年度财务预测目标分别为营收新台币1,255亿6仟万元，营业利益176亿6仟万元，税前纯益93亿5仟万元，税后纯益132亿元，而每股盈余则为0.76元 |
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超威0.13微米制程转换延期 (2001.12.03)
超威0.13微米制程延后转入0.13微米制程可能影响超威毛利率和市占率，进而影响芯片组厂商威盛 、硅统明年支持超威Athlon XP处理器的芯片组销售顺利与否。
国内芯片组厂商威盛、硅统仍有三成以上出货量来自于支持超威处理器的芯片组 |
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台积电、联电第四季营收可观 (2001.12.03)
台积电0.18微米制程以下产能满载，预估11月营收将突破110亿元; 联电也因承接ATI、nVidia等绘图芯片厂订单激励下，11月营收挑战50亿元，第四季营收可望超过129.9亿元的单季财测目标 |
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富士通关闭美国闪存工厂 (2001.12.01)
移动电话记忆芯片第三大制造商富士通公司（Fujitsu Ltd.）将关闭美国奥勒冈州的闪存工厂，并裁员670人。富士通决定在2002年1月底关闭这座半导体厂，并且出售相关资产。
该公司在声明中指出：「关厂反映出全球半导体市场持续下跌 |
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大陆明年可望放宽税法至0.8微米 (2001.11.30)
中国大陆有关奖励集成（积体）电路投资的规定，明年初可能将由0.25微米放宽至0.8微米，同样适用实际税负3%的规定。业界估计，一旦奖励措施公布，影响最大的将会是采用旧设备的8吋晶圆厂投资风潮将会扩散，直接受益的将会是中国大陆半导体主力的6吋厂 |
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SIA：第四季芯片销售将扩增 (2001.11.30)
华尔街日报29日报导，经济学家和证券分析师开始看到半导体业触底、走出有史来最严重衰退的微弱迹象。半导体产业协会（SIA）预测，第四季芯片销售将比第三季扩增4.7% |
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行政院修正IC设计业委外代工税率 (2001.11.30)
配合经济部最近检讨松绑赴大陆投资项目，经建会近日邀集相关部会审查新兴重要策略性产业列表。行政院经建会近日通过新兴重要策略性产业修正列表，纳入技术及研发服务等新兴产业，并首创IC设计业可以最终产品销售利润计算免税额，不必受委外代工比率限制 |
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美商安可修订银行信贷协议 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，银行及贷款人已同意修订该公司可担保的信贷合约。由2001年9月30日起，新修订内容已取代固有的财务合约，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，并另附最低流动资金、最高资本开支以及最低EBITDA(税前，折旧及减值开支前盈利)的有关条文 |
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半导体第三季芯片设备销售额下跌 (2001.11.29)
国际半导体设备及材料协会（SEMI）27日公布的最新统计显示，台湾、欧洲和南韩等国家今年第三季芯片设备销售额下跌。SEMI表示，第三季全球半导体设备销售额较上一季下跌20.2%，总额为56.3亿美元；若和2000年第三季相比，衰退幅度更高达55.6% |
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力晶将于明年第一季出现营收 (2001.11.28)
力晶半导体董事长黄崇仁27日以台北市计算机公会理事长身分出席信息月展前记者会，他于会后接受记者访问时指出，力晶半导体为了转型成为晶圆代工（Foundry）厂商已经布局两年了，今年第四季也已经接到不少的代工订单，在明年第一季就会有营收 |
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威盛公告与英特尔争讼判决结果 (2001.11.28)
威盛电子27日公告指出，美国加州北区联邦地方法院11月20日判决，威盛支持超威的芯片组并未侵犯英特尔AGP规格中的快写功能，至于本案其余争议，尚在法院审理中。不过威盛主管也表示，经美国律师正式通知，英特尔控告威盛支持超威平台芯片组侵权一案 (法院案号：No |
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应用材料取得两项低介电技术专利授权 (2001.11.28)
应用材料公司宣布取得美国专利商标局第6,287,990号与第6,303,523两项专利授权，范围涵盖运用于介质化学气相沉积薄膜技术的先进低介电材料，将可增加下一世代芯片的速度及工作效能 |
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台积电否认赴上海投资 (2001.11.27)
香港经济日报26日报导，台湾集成电路公司将于短期内，派出高层与上海官方在香港会面讨论合作细节。台积电主管表示，台积电目前中国大陆布局，仅只于市场调查阶段，上海办事处都还未正式运作，对于外传有关进一步投资，都是臆测，毫无此事 |
