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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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凌阳可望摆脱负成长阴影 (2002.01.02)
消费性和视讯IC设计业者包括凌阳、义隆和伟诠均认为今年营运可摆脱去年负成长的阴影，年复合成长率以20%到40%为目标。另一方面，向来以消费性IC为主的凌阳科技主管表示，去年消费性IC占营收比重虽然高达75%，但是成长力道不如想象中来得畅旺 |
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DRAM市场稳定度待观察 (2002.01.02)
近期一二八Ｍｂ DRAM现货价在上游制造厂与下游通路商强力拉抬下，由去年十月的○．八五美元历史低点一路向上飙升，在短短二个月内，便站上了二．五美元的变动成本以上价位 |
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IP规费调涨101.02% (2002.01.02)
立法院去年10月4日通过专利法修正案，智能财产局随即修订专利规费标准，新修订的专利证书费与专利年费的调幅达101.02%。此举对专利数目最多的半导体厂商首当其冲，未来智能财产成本将大幅增加 |
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科技业者正逢冲击 (2001.12.27)
麦肯锡2002年第一季季刊报导指出，正当科技业者正遭逢高科技产业不景气之际，科技厂商同时面临诸如有机薄膜晶体管(OTFT)及有机发光二极管(OLED)等新兴科技所带来的更大策略挑战 |
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联电拟于明年卖出八吋厂 (2001.12.27)
根据半导体业界透露，联电八Ｂ厂为主，月产能达五万片以上的八吋晶圆机器设备，最近已紧锣密鼓进行最后作业，预计明年三月底前将转卖处分完毕，联电各晶圆厂亦排定明年一月间进行为期七天岁休，此举可能影响联电明年第一季产能调配及营收表现 |
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Hynix可能与美光策略联盟 (2001.12.27)
亟需现金纾困的南韩半导体大厂Hynix（前现代电子）及南韩政府主管当局周三表示，经过第二回合的谈判后，Hynix可能于明年一月与美商半导体业者美光就换股及资产交易，签署策略联盟合作意向书 |
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台积公司聘任张孝威先生担任发言人 (2001.12.27)
台湾集成电路公司27日宣布，自即日起该公司发言人改由资深副总经理暨财务长张孝威先生担任。同时，公共关系部则直接向张忠谋董事长负责。
台积公司表示，此次改派发言人系因为前任发言人陈国慈女士订于明日离职，以专心投入科技法律教育工作之故 |
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凌阳新增影像产品事业中心 (2001.12.26)
凌阳科技25日完成合并全技半导体后首波组织和人事调整，新增四位副总和一位技术总监。另外新增的影像产品事业中心，即由全技总经理陈炽成担任事业部副总，并拔擢其他三个产品事业群协理朱厚宪、曾景楠和欧和荣同时升任副总 |
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SD联盟与工研院光电所合作 (2001.12.26)
由Sandisk、松下及东芝三家公司共同创造的规格，由于和Sony主导的MemoryStick记忆卡相近，因此也成为小型记忆卡世纪之争的主战场。Memory Stick与SD先后在台湾成立联谊会组织，意在藉由台湾优异的硬件设计及制造资源，扩大其在小型记忆卡市场的影响力 |
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经济部决定放弃200亿元投资配额指针 (2001.12.26)
经济部与业者密集研商含8吋晶圆以下晶圆产业登陆管理机制，在业者质疑可能独厚台积电与联电半导体双雄后，经济部产官学项目小组放弃总量管制或配额制的审查方式，改采只要符合使用旧厂设备、在台相对投资金额比例大及主要在海外筹资等条件，即优先放行 |
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ARM与台积电共同拓展晶圆代工合作计划 (2001.12.26)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的领导厂商— ARM（安谋国际科技股份有限公司）与台积电日前共同宣布台积电透过ARM晶圆代工合作计划而获得ARM946E(tm)与ARM1022E(tm)核心生产授权的晶圆代工厂 |
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SEMI：半导体市场衰退趋缓 (2001.12.24)
北美半导体协会根据SEMI公布的数据，以三个月移动平均计算，接单金额为6.12亿美元，较10月6.47亿美元与去年同期27.1亿美元，分别衰退5%与77%。至于出货金额，11月为8.42亿美元，分别较10月的8.97亿美元与去年同期的24.2亿美元滑落6%与65% |
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晶圆代工产业前景看好 (2001.12.24)
根据设备厂商指出，台积电与联电的高阶制程产能使用率都居高不下，估计台积电明年第一季高阶制程占产品营收比重将会超过六成，市场预期晶圆代工产业前景持续看好，不仅是代工双雄，连新加入代工行列的力晶半导体，也透过钰创科技，间接取得绘图芯片厂商的内存代工订单 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
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东芝技转0.13微米制程于中芯 (2001.12.21)
日本半导体大厂东芝廿日宣布，已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约，东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯，并将中芯列为重要代工伙伴，而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权 |
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DRAM厂可望否极泰来 (2001.12.21)
近期在韩国三星电子以及 Hynix大厂的作价下，一二八兆位 SDRAM合约价格已顺利站上二美元。现货价格以及合约价格均出现回升契机，一二八兆位SDRAM重返二美元，国内主要 DRAM工厂已回到现金净流入的情况 |
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台积电法务长暨资深副总易将 (2001.12.20)
台积电法务长暨资深副总陈国慈即将于本月底离职，新任法务长人选昨日公布，由曾经在德州仪器担任亚太地区法务长十二年的杜佑东（Dick Thurston）出任。杜佑东是美国人，二十六年前因撰写博士论文来台停留一年，研读中华民国宪法，并习得流利国语，可能是十四年来，台积电多位外籍高阶主管中文程度最佳者 |
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东芝将退出DRAM销售 (2001.12.20)
日前东芝与亿恒合并案破局后，东芝表明将退出标准型DRAM制造与销售，华邦现有八吋晶圆厂在DRAM制程技术上将可延续到何种程度，已成为市场瞩目焦点，市场上因此传出亿恒转向寻求与华邦的合作机会 |
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VIA推出 C3处理器933MHz (2001.12.20)
威盛电子20日宣布推出933MHz VIA C3 处理器芯片；这是继800MHz 版本之后，第三款采用Ezra核心的C3系列产品，同时也系全球率先导入0.13微米制程技术的处理器先锋。
由于内建高效率的核心设计以及超低的耗电表现 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
