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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
扬智与Trident共同发表计算机绘图整合芯片组 (2002.02.26)
国内系统芯片厂商扬智科技与绘图公司Trident,26日共同发表低功率、高省电之P4绘图整合芯片组 - CyberALADDiN-P4,可支持Intel Pentium 4处理器,协助全球OEM和ODM等笔记本电脑厂商开发高效能Pentium 4平台,以符合主流和高阶笔记本电脑消费者的需求
ST发表32Mbit闪存芯片-M58LW032A (2002.02.26)
ST日前发表了一款32Mbit闪存芯片-M58LW032A,它整合了所有数字消费性电子所需的完整功能。M58LW032A的主要功能包括了:56MHz的同步数据数据组、16位数据总线、2.7~3.6V的操作电压源(Vdd),并加上一个从1.8V~操作电压的分离式电源微调(Vddq) I/O缓冲区电源供应器
联电8B厂售出 (2002.02.26)
联电高层证实,8B厂月产能达3.5万片的8吋设备已售出,至于去向基于契约保密原则不能透露。联电去年第四季产能达75万片,今年首季8B厂近4万片月产能移出求售,其余8吋厂调拨近万片月产能至8D厂成立研发中心
DRAM价格可望飙至三月 (2002.02.26)
DRAM价格自去年底开始飙涨,目前128Mb DRAM现货、合约价皆已站上每颗四美元价位,国内IC通路商预期,短期DRAM价格可望延续先前涨势,预估至三月上旬,仍以上涨荣面居大
茂德与Cypress将共同开发1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司周一宣布与美商 Cypress公司签约,共同合作开发包括低功率1T PSEUDO-SRAM内存产品技术等计划合约,茂德预计对于明年营收及获利成长有正面帮助。 茂德代理发言人周佩燕经理表示
硅统与精英举行东南亚产品巡展 (2002.02.25)
核心逻辑芯片组及绘图芯片厂商硅统科技(SiS)25日表示,将配合主板厂商精英计算机,于25日起在菲律宾(马尼拉)及印度尼西亚(万隆、雅加达、泗水)主要城市举办产品发表会
NVIDIA推出绘图芯片 GeForce4系列 (2002.02.25)
NVIDIA 25日推出全新的GeForce4系列绘图芯片(GPUs),预期将可为桌面计算机(PC)、麦金塔(Mac)及笔记本电脑等各重要市场,带来全新的技术。eForce4系列提供的革命性新技术包括:处理效能较上一代GeForce产品提升四倍
Cypress与茂德科技携手研发1T虚拟静态内存技术 (2002.02.25)
美商柏士半导体(Cypress Semiconductor)与茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣布双方已签属一份协议,将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体(one-transistor,1T)虚拟静态内存产品(pseudo-SRAM),在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能
政府戒急用忍,业界心灰意冷 (2002.02.25)
继张忠谋对政府戒急用忍政策大力喊话、行政院秘书长李应元24日表示,8吋晶圆登陆松绑事宜,现已交由经济部产官学项目小组讨论,行政院尊重现有运作机制,不会另外举行公听会
美光与 Hynix谈判进入「最后阶段」 (2002.02.25)
南韩联合新闻社周日报导指出,南韩DRAM大厂Hynix 上周六向美光科技提交新的并购建议案,如果美光不接受的话,双方的合并谈判可能就此告吹。预期美光与 Hynix的谈判已经进入到「最后阶段」
DRAM市场行情可望回春 (2002.02.25)
日本经济新闻分析指出,由于「Windows XP」效果导致需求的增加,DRAM的现货价格现今每颗在4美元左右,二月份下半月出货外销海外大宗用户的价格已上涨至每颗4.5至5美元左右
上海半导体及封测协会成立 (2002.02.25)
上海市集成电路行业协会(SICA)近期成立制造以及封测两个专业委员会,未来将扮演与中国政府沟通协调的重要角色,包括扬智科技(上海)公司、中芯与宏力等都已经加入。目前除了由前世大总经理张汝京所集合成立的中芯国际集成电路、宏洋集团王文洋投资的宏力半导体外
TI推出内建闪存的MSP430极低功率微控制器 (2002.02.23)
为进一步实现对客户的承诺,提供低功率且高效能的微控制器解决方案,德州仪器(TI)宣布备受欢迎的MSP430系列再添四颗新成员,这些最新16位精简指令集微控制器仍保持极低功率的优点,最高还可以将工作效能提升五十倍以上
Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封装 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM组件,所采用的超小5接脚封装尺寸,可为需在有限空间应用中建置序列式EEPROM的设计人员,提供了极大的弹性,同时更为可携式、掌上型及运算产品与汽车设计的理想选择
日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体,22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding),提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务
DVD-ROM市场商业战白热化 (2002.02.22)
DVD-ROM商场战白热化,扬智科技21日发表二十倍速数字激光视盘机(DVD-ROM)高整合单芯片,竞争对手联发科技也将于近期推出单芯片,迎接扬智挑战。不过扬智在光储存芯片产品推出上,虽落后于联发近两年,但21日发表的二十倍速DVD-ROM高整合单芯片M5721,在规格上已领先联发科技
21所大学签约筹组「南区微奈米科技联盟」 (2002.02.22)
国立成功大学22日与中正等廿一所大学签约筹组「南区微奈米科技联盟」,共同培育国内微奈米人才与技术。推动成立此联盟的国科会南区微机电系统研究中心主任兼成大工学院副院长的萧飞宾表示
陈师孟:两岸关系达关键转变时刻 (2002.02.22)
总统府秘书长陈师孟21日表示,两岸关系已走到关键转变时刻,8吋晶圆厂是否开放赴大陆投资,应以公听会详加阐释正反意见后再做决定。陈师孟并且指出,若对国家总体经济走向有影响,「总统府会贡献看法」
飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品 (2002.02.21)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体,21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品,适用于低电压和低功率耗损的应用,大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本,并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段
「先进半导体技术之通讯应用」研讨会三月初举办 (2002.02.21)
甫于去年10月改组成立并致力于推动全球互联策略(Global Connection)以成就『智能、经验、苏格兰』的苏格兰国际发展局(Scottish Development International),预定在2002年3月1日与经济部信息工业发展推动小组假工研院国际会议厅,共同举办「先进半导体技术之通讯应用」研讨会

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