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TI推出无输出电容 低压降线性稳压器 (2003.10.31)
德州仪器（TI）于日前推出多颗新型无输出电容的低压降线性稳压器，内建逆向泄漏电流保护功能，并将噪声减至极小，可以提供高整合度和低压降支持低噪声应用。TI表示，新推出的低压降稳压器适合150 mA、250 mA和400 mA应用，例如PDA、电玩主机、无线网络卡、笔记本电脑、数字相机和DSP电源供应 |
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Actel嵌入式系统平台Platform8051问世 (2003.10.27)
Actel日前推出整合平台解决方案Platform8051，初期由6个常用的预先整合和预先验证智财权（IP）核心构成。Platform8051解决方案适用于搭配Actel的现场可编程门阵列 （FPGA），可针对消费电子、通讯、工业、汽车、军事和航天应用，提供具成本效益的高整合度嵌入式系统 |
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TI推出数字讯号控制器 (2003.10.23)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808数字讯号控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器采用TIDSP技术，效能比其它内建闪存的控制组件高出1.5倍以上，这些现有控制器的最大效能为60 MIPS |
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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
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IR Introduces PIIPM15P12D007 servo motor drive modules and (2003.10.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和马达驱动器模块，额定值为1200V和15A，把桥式驱动、煞车和反转控制功能结合于单个组件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO马达和伺服驱动器模块系列中的新成员，它是一种闭回路控制架构，可应用于高效能感应马达、无刷式马达和伺服马达 |
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Dolby Laboratories采用TI Aureus音频DSP (2003.10.16)
德州仪器（TI）宣布Dolby Laboratories利用TI的Aureus音频DSP发展出新款的Pro Logic IIx加强型环绕音效技术。Aureus音频DSP拥有使用简单、高效能和弹性等优点，使得Dolby能有效率的发展和改进在家庭剧院聆听体验的成果，音频制造商也能将同Dolby所使用的TI技术用于它们的产品发展 |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14)
由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered） |
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2003奈米起始年？ 疑云仍未除 (2003.10.13)
我从2000年看着半导体产业起起落落，眼看市场对「0.13微米」一词转变为「130奈米」，就技术而言，这种转变毫无意义，但是对市场来说，奈米时代已来敲门了，把微米改成奈米，对市场来说也较为中听 |
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半导体大厂高层看好景气复苏状况 (2003.10.09)
日经产业新闻报导，据英特尔（Intel）、飞利浦（Philips）、亚德诺（ADI）等欧美知名半导体企业主管接受闻访问时表示全球半导体需求仍会持续复苏，并预测2003年和2004年成长率都会超过一成 |
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摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
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TI与PhatNoise携手合作 (2003.10.08)
德州仪器 （TI）日前宣布将和汽车音响技术厂商PhatNoise携手合作，以TI受欢迎的汽车音频解决方案为基础，发展音响装置，让能够播放MP3音乐的汽车CD音响具备更强大功能 |
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下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
为掌握家庭与企业用户商机，无线局域网络（WLAN）技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键，取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题 |
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2003奈米起始年？ 疑云仍未除 (2003.10.05)
只要学生习惯使用特定品牌产品，将来都是这些品牌的最佳代言人 |
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运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展，为多媒体产业开启新的发展空间，本文将就多媒体压缩技术，探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题，与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度，分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展，支援即时多媒体系统 |
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Cypress Microsystems发表可编程混合讯号数组模拟产品 (2003.10.01)
Cypress 旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）日前推出System-on-Chip （PSoCTM）混合讯号数组模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组，针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |
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Cypress MicroSystems新款PSoC组件问世 (2003.09.26)
柏士半导体（Cypress）子公司Cypress Microsystems于日前推出System-on-Chip混合讯号数组先进模拟系列产品。PSoC组件是高效能、可现场编程的混合讯号数组，针对消费性、工业、办公室自动化、电信、以及汽车等应用领域提供可量产的嵌入型控制功能 |
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TI推出VoIP网关解决新方案 (2003.09.26)
德州仪器（TI）推出VoIP网关解决新方案，是以该公司的DSP技术和获奖产品Telogy SoftwareO为基础，并由软件及组件所组成的高整合度系统单芯片。TI新解决方案专门支持住宅区和SOHO族网关需求，提供扩充能力，使客户能延展他们的网关产品，支持大规模企业更多语音信道应用的需求 |
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Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出内含4.3亿个晶体管之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款产品是以12吋晶圆、0.13微米与10层铜导线CMOS制程技术所生产，并可提供100K个逻辑单元、8 Mb的嵌入型同步区块RAM、超过400组18x18 DSP加乘器、以及提供1000组以上Select I/O针脚 |
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盛群发表新款A/D型微控制器 (2003.09.17)
盛群半导体(Holtek)近日推出新款A/D型微控制器─HT46R24，此版本延袭了HT46R23之特性及优点，且提供了更多I/O脚位及PWM输出、更大的程序内存(Program Memory)及数据存储器(Data Memory) |
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Climate warming prophet DRAM industry to improve major capital expenditures Fun Factory (2003.09.13)
IC Insights market research agency announced that the latest report indicates that the DRAM market fueling economic recovery over this wave of semiconductors, DRAM makers will once again stand on capital expenditures peak, leading other types of semiconductor products capital expenditures in 2003 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
