 |
TI推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件 (2003.09.12)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件，使设计人员更容易发展数字媒体应用。此套件包含600 MHz TMS320DM642评估电路板、以PCI总线为基础的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合发展环境（CCStudio IDE）的数字媒体版本以及完整的应用软件和公用程序 |
 |
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加，快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据，2003年快闪记忆体市场可望有14％的成长，2004年成长率更可攀升至32％，达到120亿美元以上的规模；为抢攻此一潜力无穷的市场商机，国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发 |
 |
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存（Flash），虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降，市场一度出现供给过剩的大跌价情况，但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加，闪存又成为瞩目焦点 |
 |
ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示，动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证，并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec) |
|
Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布，新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证，因为它的运算效能超过独立式RISC处理器，功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案 |
|
南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出，南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四，仅次于台湾、美国与新加坡，领先欧洲、大陆与马来西亚；该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4 |
|
全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习)，其采用高效能Mp3芯片，可支持多国语言之字型显示。全科表示，该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片，此设计最大的特点在于在它的弹性，初制造时可保留程序设计之弹性，更可待程序开发成熟后，转投Mask，进而降低芯片成本 |
|
TI推出电池管理组件新芯片组 (2003.08.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出包含三颗功能先进的电池管理组件新芯片组，可支持由两颗、三颗或四颗电池串联而成的电池组，应用对象包括可携式医疗装置、笔记本电脑、测试与量测仪器以及工业设备 |
|
盛群Music MCU HT38XX系列增加新成员 (2003.08.23)
盛群半导体表示，该公司的音乐微控制器增加了新成员，除了获得好评的HT36A0，又增加HT36A4、HT36A3、H36A2、HT36B2、HT36B0，在不同的应用领域提供不同的选择。
HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术，让音乐表现直逼CD音源 |
|
TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持，使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中，超过七成使用TI模拟产品，五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构 |
|
IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一款新型芯片组，适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路 |
|
台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导，随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程，台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试；目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍，但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中，翔准先进、中华凸板等业者，转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机 |
 |
数字讯号处理班 (2003.08.11)
★宗旨：数字讯号处理(Digital Signal processing,DSP)主要是将日常生活中的声音和影像等模拟讯号，转换呈数字讯号后，加以处理来呈现不同特效，大量应用于移动电话、数字相机、无线上网卡等通讯或消费性电子产品 |
|
以创新应用思维赋予IC设计产业新生命 (2003.08.05)
杨存孝认为，IC设计业者需保持在技术与公司整体营运上的弹性，才能在竞争激烈的市场中维持竞争优势。 |
|
探索台湾封测产业活力泉源 (2003.08.05)
IC封装测试业向来不如IC设计与晶圆代工业来得活跃，但发展历史超过三十年，原始技术与传统电子零组件组装与品管步骤相去不远的台湾IC封测业者，近年来的表现早已超越国际水准，制程技术持续向高阶迈进，挑战美、日先进国家；本文将介绍IC封测技术发展历程，并指出台湾业者之活力所在 |
|
简易万用讯号产生器制作 (2003.08.05)
MCU微控制器的优点主要在于可程式化的特色，因此特别适合应用在多样化产品的设计，尤其OTP、Flash type MCU的问世更符合产品生命周期缩短的趋势，本文以μC来模拟从前习以为常的讯号产生器，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界 |
|
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
|
TI推出多平台指纹辨识发展工具 (2003.07.30)
德州仪器(TI)30日推出多平台指纹辨识发展工具，协助设计人员评估及发展新世代指纹辨识技术。新解决方案采用DSP架构，适合支持复杂的图像处理，使设计人员得以发展精准度更高的辨识系统 |
|
TI高效能采样率转换器问世 (2003.07.29)
德州仪器(TI)推出多颗高效能采样率转换器(sample rate converter)。新组件来自TI的Burr-Brown Pro Audio产品线，提供144dB动态范围，讯号失真只有-140dB，适合各种专业音频应用，例如数字混音控制面板、数字音频工作站、音源分配、高阶影音接收机和广播电台的播音室设备 |
|
订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
