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美半导体厂商2004年表现可望超越颠峰 (2004.02.01)
据网站Semiconductor Reporter报导，从近来公布2003年第四季（10～12月）财报的美国50家半导体厂商营收观之，已有11家半导体厂商刷新营收新高纪录，其中手机芯片大厂Qualcomm第四季营收已达到2000年高峰期营收水平的2倍以上，而英特尔（Intel）与超威（AMD）第四季营收皆已接近上次高峰期2000年Q3的营收水平 |
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TI公布2003年第四季财务报告 (2004.01.28)
德州仪器（TI）公布2003年第四季财务报告，第四季营收总额高达27.70亿美元，比前一季增加9%，更比2002年同期大幅上升29%，原因是几乎所有半导体产品线都出现极为强劲的成长 |
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TI投资可携式数字音乐市场 (2004.01.16)
德州仪器（TI）宣布，为了满足制造商对于可携式音频解决方案的需求，TI已在可携式数字音乐市场销售超过一千万颗DSP组件。TI高效能、低功耗的DSP主要支持压缩音频应用，包含内建闪存或硬盘储存装置的可携式播放器、移动电话、影音点唱机以及MP3-CD播放器 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC（系统单芯片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（硅智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计划之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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ADI：新型电能计量IC可量测「电抗性」电能 (2004.01.07)
美商亚德诺（ADI）近日表示，该公司新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载，需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后，他们才能以传统的瓦特小时（主动式电能）表来量测 |
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嵌入式媒体处理器功能简介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒体处理器架构，实现MCU与DSP设计方法上的优点，即为将媒体与微控制器功能优化，工程师在选择微处理器的应用上，明显倾向能结合多成整合性的功能为主，面对功能强大、用于嵌入式媒体应用的「整合型」微处理器的需求就变得很明显 |
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手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高，手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流，并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查，手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点 |
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锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足，在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下，可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商，亦致力于推出低成本的先进技术产品，以迎合广大市场对于不同应用之需求 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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2003年全球DSP市场规模可望达60.2亿美元 (2003.12.25)
据市调机构Forward Concepts所公布的最新报告，由于近来全球手机市场及其他应用装置市场销售表现亮眼，预估2003年全球数字信号处理器（DSP）市场成长率约24％，达60.2亿美元规模，直逼2000年半导体高峰期时全球DSP市场规模61.42亿美元的历史纪录 |
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ADI新型电能计量IC为电力公司提供准确信息 (2003.12.25)
美商亚德诺公司（ADI）日前宣布新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载，需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后，他们才能以传统的瓦特小时（主动式电能）表来量测 |
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NeoMagic发表MiMagic 6应用处理器 (2003.12.18)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体移动电话、无线PDA以及其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱，于日前宣布开始展示MiMagic 6应用处理器，它是由NeoMagic独有的「关系型处理数组」（Associative Processing Array |
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ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示，新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成，此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量，但完全没有CCD技术的缺点 |
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ARC International发表ARCTM 600数字音效平台 (2003.12.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International，用户订制化处理器、周边 IP、实时操作系统、以及内嵌式系统设计开发工具之厂商，日前宣布推出ARCTM 600数字音效平台（ARCTM 600 Digital Audio Platform） |
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TI以DSP为基础推出回音消除解决方案 (2003.12.11)
德州仪器（TI）宣布推出以DSP为基础而功能完整的回音消除（echo cancellation）解决方案，最多能为512个语音信道提供主动式回音消除。新解决方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation回音消除软件为基础，可提供效能大幅改良的回音消除算法，信道密度也远超过以前的产品 |
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摩托罗拉半导体加速奈米晶体闪存研发时程 (2003.12.10)
已独立的摩托罗拉（Motorola）半导体部门（Semiconductor Products Sector；SPS）日前宣布，该公司已加速对于奈米晶体闪存（Nanocrystal Flash）研发时程；市场分析师指出，该款闪存将可至少向下延伸到45奈米制程节点，摩托罗拉预定2005年时可推出样本，并可在2005年将目前之90奈米制程进阶至65奈米 |
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盛群半导体推出支持LCD Driver规格MCU (2003.12.08)
盛群半导体日前宣布推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三种支持LCD Driver规格MCU。此一系列MCU规格分别具备有2K、4K、8K OTP程序内存及88、192、384 Byte的一般数据存储器。内建LCD Driver分别提供19x4、32x4、40x4 Pixel的输出能力 |
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2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下，2002年全球DSP市场成长缓慢，仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展，其应用领域逐步拓展，市场规模日益广阔 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升，DSP可说成为继DRAM和微处理器之后，带动半导体产业成长的主力产品；本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势，为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
