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凌力尔特全差动放大器可驱动18位 ADC并只耗 5mW (2012.05.11)
凌力尔特 (Linear)日前发表低功耗全差动放大器LTC6362，可透过仅1mA供应电流驱动高精准16位及18位SAR ADC。该组件具备 200μV最大输入补偿电压和3.9nV/√Hz输入参考噪声，使其非常适合精密工业和数据采集应用 |
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电子垃圾(4) 换新手机前请再多想想！ (2012.05.10)
美国的环保单位曾经做过统计，在LCD电视崛起的2007年，由于汰旧换新，整年约有9900万台废弃的电视机被弃置在美国境内，每一台电视约有4到8磅的铅、钙、铍等有害金属，而这么多旧电视中，仅有270万台被处理，有些进行资源回收、有些作为垃圾掩埋 |
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TI推出C2000和Piccolo微控制器提升实时控制系统效能 (2012.05.10)
TI(德州仪器)日前宣布Piccolo微控制器可升级设计、改善效能并简化数字实时控制系统的开发，为马达控制应用带来全新的效率与创新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一个透过新型C编译程序(C-compiler)实现的C可编程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)协同处理器，可达到更高的创新设计水平 |
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Power Integrations被裁定侵害快捷半导体专利权 (2012.05.10)
在美国德拉瓦州地方法院陪审团裁决Power Integrations侵犯快捷半导体关于一次侧调节技术之美国专利权后数天，快捷半导体(Fairchild)在五月一日(美国时间)再次针对Power Integrations发动新一波美国专利侵权诉讼 |
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电子垃圾(3) 你的旧手机沦落何方？ (2012.05.09)
近年来，行动装置的种类与数量，成长性十分惊人。预估在十年之内，全球的行动上网可达500亿次，其中约80％是以行动装置连接因特网。目前已知约有5亿个既有的3G用户，每天更以200万数量成长 |
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电子垃圾(2) 从绿牡蛎事件说起 (2012.05.08)
先从过去开始，谈谈20年前的电子垃圾吧。由于时代变迁，20年前与20年后的电子垃圾，其本质上是不同的。那么，20年前当人们提到电子垃圾，究竟是什么模样呢？
相信目前的五、六年级生，大多听过绿牡蛎事件 |
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Orange即将推出Intel处理器智能手机 (2012.05.08)
我们已经等待很长一段时间，要看看新款英特尔(Intel)智能型手机于市场上的表现，这就是为什么大多数人听到使用Intel 的 Lava Xolo X900 (首款Intel智能型手机)，其印象是出呼意外的表现平平 |
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电子垃圾(1) 这年头，连垃圾也电子化？ (2012.05.07)
电子垃圾是什么？是垃圾邮件？是废弃的电视机？还是坏掉的芯片？这个电子化年代，连垃圾都电子化了？
其实，这个时代，谈起电子垃圾的话题，应该比起早十年前会更引起大家的重视 |
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微软为零售与餐旅业开创新商机 (2012.05.04)
NEC、东芝(Toshiba) 和 富士通(Fujitsu) 与 Windows Embedded 携手合作，推出零售产业用的智慧型系统，协助商店为客户提供量身打造的购物体验。 |
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高达7Gbps的无线收发器 (2012.05.03)
Imec与Panasonic合作开发一款超低功耗又高效能的无线收发器，这款收发器采Imec的超低功耗CMOS制程生产，符合IEEE802.11ad的四信道标准，运作频率为60GHz，数据传输的速度则高达7Gbps，而且非常省电 |
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Fairchild荣获EMS供货商WKKR颁发奖项 (2012.05.02)
快捷半导体 (Fairchild) 日前宣布，荣获王氏港建科技 (WKKT) 颁发供货商奖。王氏港建科技总部设于香港，是全球性电子制造服务(EMS)企业，而快捷半导体一直为该公司提供品种繁多的产品 |
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austriamicrosystems成为「飞思卡尔杯」全球赞助商 (2012.05.02)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布，成为「飞思卡尔杯」 智能模型车比赛的全球赞助商，这项国际性赛事由飞思卡尔半导体举办。大学生参赛团队可凭借自行创造、编码并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负，能够自主识别道路并最快完成赛程且不脱轨的智能模型车即可获胜 |
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TI步进马达驱动器提升散热效能并缩小电路板空间 (2012.05.02)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款2.5 A 步进马达驱动器，运作散热效能较最接近的同类解决方案高 30%。该高度整合的 DRV8818 支持低 RDS(ON)，可提升散热效率、缩小电路板空间，并抑制运作环境温度 (ambient temperature) 升高 |
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ST公布多媒体融合策略的下一步计划 (2012.05.02)
意法半导体（ST）公布了多媒体融合策略的下一步计划。根据这项计划，意法半导体将积极投入研发一款适用于机顶盒、电视机、汽车电子、智能型手机和平板计算机等多媒体装置的应用处理器平台 |
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TI推出精巧高速单信道闸极驱动器 (2012.04.30)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出高速及驱动电流效能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单信道低侧闸极驱动器，大幅减少 MOSFET、IGBT 电源组件及氮化镓 (GaN) 组件等能带间隙 (band-gap) 半导体的开关损耗 |
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华为公司宣布雷迪思为其「核心合作伙伴」 (2012.04.30)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布，电信网络解决方案的华为技术有限公司认证莱迪思为其「2011年核心合作伙伴」。华为肯定莱迪思的质量、交付、技术合作、和服务为其认证莱迪思为核心合作伙伴的主要原因 |
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想不到吧！ 英特尔处理器强攻车用市场 (2012.04.24)
英特尔的处理器始终应用于PC产业，顶多是目前急着想征服的行动市场。然而不久的将来，英特尔很可能将处理器应用触角延伸到另一个大家原先想不到的领域：车用市场 |
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SpringSoft发表第三代客制化IC设计平台与模拟原型工具 (2012.04.22)
思源科技(SpringSoft)日前宣布，现即提供Laker3客制化IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。第三代热销的Laker产品系列对于模拟、混和讯号、与客制化数字设计与布局，提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20奈米的流程中，优化其效能与互操作性 |
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Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间，同时提高效率，以期满足新的能源标准要求 |
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力拼转亏为盈 晶心推AndesStar V3 (2012.04.18)
晶心科技(Andes Technology)日前宣布将于5月17日举办第七届晶心嵌入技术论坛，并发表AndesStar™ V3产品，其从小的sensor、microcontroller、可携式的消费性电子与终端计算机都可以使用 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
