 |
ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
半导体制造商ROHM针对汽车ADAS（先进驾驶辅助系统）感测器和雷达等高性能小型车规应用，推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」 |
 |
TI：以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求，而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过，如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担，又会是什麽样的情境？
这个概念称为Vehicle to Grid (V2G)，设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力，尤其是在需求尖峰期间 |
 |
锂离子电池竞争对手来势汹汹 (2022.09.28)
锂离子电池商业化发展已有数十年之久，除了近年来绿能电动车催动需求，智慧型手机、笔电等消费性电子产品以及新兴绿能储能需求，都为锂离子电池市场添一把火，推升锂离子电池的含金量 |
|
优势性能显着 固态电池布局新能源汽车 (2022.09.24)
全球企业开始加速对於固态锂电池的研究，并加快布局的脚步。
开发固态电池目标是升级传统电池的能源密度以及性能表现。
全固态电池预计会在近年开始获得大量应用，特别是在电动车 |
|
建立混合动力车辆原型系统进行处理器??圈模拟 (2022.09.23)
本文叙述先进汽车控制演算法的处理器??圈（processor-in-the-loop；PIL）模拟开发原型系统；说明如何以模型为基础的设计流程建立控制演算法的模型，并且对其进行评估，接着部署至混合动力车辆开发平台 |
|
ST推出LIN交流发电机稳压器 提升12V汽车电气系统性能 (2022.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出L9918车规交流发电机稳压器，改良後的功能可提升12V汽车电气系统之稳定度。
L9918车规交流发电机稳压器内建一个MOSFET及一个续流二极体，MOSFET提供交流发电机励磁电流，当励磁关闭时，续流二极体将负责提供转子电流 |
|
??基半导体获力智、中美矽晶、罗姆和台达电共新台币4.56 亿元投资 (2022.09.14)
台达子公司??基半导体，持续专注於第三代半导体氮化??（GaN）技术用於开发功率半导体。该公司宣布已完成新一轮4.56亿新台币的增资合约签订，且在这次增资的同时，获得了与力智电子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商罗姆半导体（Rohm），以及母公司台达等夥伴建立策略合作关系，共同加速GaN功率半导体技术的发展 |
|
恩智浦S32平台加速 被全球汽车OEM厂商广泛采用 (2022.09.12)
恩智浦半导体（NXP）宣布，恩智浦S32系列汽车域处理器及区域处理器加速被全球客户广泛采用。这包含一家主要汽车OEM厂商将於数年内开始在全系列未来车型内使用恩智浦S32系列汽车处理器和微控制器 |
|
理想汽车旗舰SUV L9车载显示器导入聚积背光驱动晶片 (2022.09.02)
中国理想汽车锁定BMW X7与Mercedes-Benz GLS的目标市场，2022年夏季发表以智能设计理念打造的旗舰SUV━L9。聚积科技为理想L9供应链上的一环，共同打造高阶车载显示的应用典范 |
|
SiC牵引逆变器降低功率损耗和热散逸 (2022.08.25)
本文说明如何在EV牵引逆变器中驱动碳化矽（SiC）MOSFET，透过降低电阻和开关损耗来提高效率，同时增加功率和电流密度。 |
|
以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
|
智慧减速机横跨制造及电动车产业 (2022.08.24)
近10年来受惠於工业4.0、工业物联网（IIoT）造就无人工厂趋势，才促使国际品牌大厂逐渐推陈出新智慧减速机，进而满足於电动车生产及组装阶段追求节能减碳需求。 |
|
莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
|
半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24)
正值全球半导体市场短缺之际，却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现，预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试，推出了相应的解决方案 |
|
电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
|
恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体（NXP）推出两款全新处理器系列，运用安全的高效能实时处理能力，持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用，实现域控制（domain control）、区域控制（zonal control）、安全处理和车辆电气化，这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要 |
|
NXP：未来十年半导体市场成长将来自边缘运算 (2022.08.12)
关於近两年来的半导体业发展，自从疫情於2020年初席卷全球之後，半导体的需求就经历前所未见的成长，几??可以称之为爆炸性的成长，这样的状况导致了各产业加速部署边缘运算，而许多企业进行的远距工作，都需要更多的笔电、蓝牙设备等，这也是加速半导体市场成长的主因之一 |
|
氛围灯：汽车大放异彩的新元素 (2022.08.09)
LED技术使氛围灯成为新的镀铬元素，让车辆大放异彩。然而，新的技术发展也给设计人员带来了新的挑战。 |
|
恩智浦与英业达策略合作布局车载电子 (2022.08.04)
恩智浦半导体（NXP ）宣布与英业达展开策略合作，协助英业达布局车载电子市场。双方冀??运用恩智浦在汽车电子的技术，应用於英业达的产品上，加速汽车转型行动智慧边缘，不仅打造更舒适安全的车内体验，并为下一代汽车电子提供创新的基础 |
|
爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
