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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.07.19)
业界开始将人工智慧技术引入，如何让电脑了解说话者的语意需求，从而由电脑提供解答，也因为半导体技术进步与Internet普及，使广大群众的语音命令可以集中回传，由远端伺服器群大量学习，让语意辨识精准度大进 |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
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环境快速的转变 迈向转型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近几年来采取主动传递讯息最多的一年，我们十分乐于见到主办单位终于听到转型的声音与诉求，我们也期许，主办单位能更加积极，更有创新想法。 |
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英脱欧／DRAM需求疲软 拖累半导体市场成长率 (2016.07.11)
长久以来，半导体产业的「健康状况」与全球经济成长息息相关，很少有强大的半导体市场，没有好的世界经济在背后支撑它。在七月推出的2016年McClean报告中，市调机构IC Insights预测，今年全球GDP成长率仅2.3％，低于全球不景气门槛（Recession Threshold）的2.5％ |
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新耐硫化晶片电阻器可提升应用装置长期可靠度 (2016.07.11)
适合车用电子、工具机的新耐硫化晶片电阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升应用装置的长期可靠度。 |
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智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势，就台湾厂商而言，对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择，将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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用乐高打造星际大战BB-8可爱机器人 (2016.07.05)
创造新作品，可在其中获得乐趣的原因在于，这是一个破解谜题和解决困难的过程，自己动手制作，成功设计出专属于自己的作品非常令人着迷。 |
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高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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LED电视待机模式采用单电源 (2016.06.23)
如何采用单电源符合待机规范，即使是大型LED电视的应用？本文旨在帮助交换式电源供应器(SMPS)设计人员，当他们必须用独特的SMPS设计LED电视时，能获得最佳的整体性能 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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从48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC技术 (2016.06.21)
运用最小开关启动时间，协助汽车或工具机的稳定运作及高效率化、小型化、并减轻设计负担 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中，无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心，整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能，考虑环保绿能，远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力 |
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高解析数位音讯发展现况与市场机会 (2016.06.14)
自人类发明留声机后，便积极追求能保持声音完整度与长久储存音讯的方式。在CES 2015中，出现全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV，展现未来可能的前景与商机。本文探讨数位音讯的标准与品质高低的评估指标，以及技术发展现况与趋势 |
