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开放硬体市场夯 晶片大厂也加码 (2016.03.07)
RPi与Arduino近年来声势高涨，最高兴的应是两种开放硬体的晶片供应商Atmel与Broadcom，不仅增加晶片销售量，而其他发展也水涨船高，对此趋势发展，晶片大厂也跟着加码。 |
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IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。 |
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睡眠呼吸中止症之简易型预测系统 (2016.03.03)
高便利性、低价位和简易实用的睡眠呼吸中止症的预警器有其必要及急迫性，本研究以期让需求者能够快速检测出异状，对睡眠呼吸中止的现象加以预警。 |
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IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
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高效汽车音响系统电源IC 将电源系统架构最佳化 (2016.03.01)
传统汽车音响用系统电源IC，虽然设计较为容易，但因构造是以效率不佳的线性稳压器为中心，当各种设置运作时，就会面临到功率效率的问题。因此，系统电源IC也开始必须采用高效率的DC/DC转换器，对于高效率电源IC的要求已经愈来愈高 |
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硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
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影像感测器有助家居自动化发展 (2016.02.24)
感测器是这波变革的核心，大多数物联网应用将部署多个感测器。许多应用都包含一个影像感测器。例如，最具说服力的家居自动化产品和今天部署摄影机的系统通常基于一个CMOS影像感测器 |
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跟紧趋势走 Intersil打造USB-C升降压电池充电器 (2016.02.23)
随着USB Type-C即将成为行动连结的主力介面，Intersil也推出业界首款USB-C升降压电池充电器，可支援正反两面均可插拔的USB Type-C 连接器，为超薄笔电、平板电脑和行动电源供电 |
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2015年矽晶圆出货量创新高 然营收持续下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6% 。
2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英吋（million square inches，MSI），优于2014年10,098百万平方英吋之纪录 |
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TI以高精准类比元件 应战工业应用市场 (2016.02.17)
众所皆知，TI（德州仪器）在过去这几年来，不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发，但在台湾，近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过，今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾，也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性，同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯 |
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物联网促动智慧健康服务升级 (2016.02.17)
智慧健康技术产业发展趋于资讯化、智慧化及客制化，透过多样技术的整合及应用，开发提升利基产品及服务，探讨物联网在健康、医疗、照护领域如何达到具体的成效。 |
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再生能源需求高 太阳带国家安装目标破400GW (2016.02.16)
根据EnergyTrend统计，部分太阳带地区（Sunbelt region）的国家为因应减碳与经济成长因素，上调可再生能源目标，分别计画于2020～2030年间达成，使太阳带地区国家安装目标总额突破400GW |
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微软与宏碁扩大合作 未来更多装置都可使用微软服务 (2016.02.15)
微软与宏碁宣布扩大全球合作方案，将微软行动生产力服务带给更多的消费者。自2016年下半年开始，宏碁将开始在自家Android智慧型手机及平板电脑上预先搭载微软服务及APP，消费者将能在特定的宏碁智慧型手机及平板电脑上使用微软的各项生产力工具，包括Word、Excel、Outlook、PowerPoint、OneNote、OneDrive以及Skype等 |
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环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题，但它的确也带动了不少技术的发展，像是环境感测便是一例。透过环境感测，对于工业或是居家自动化来说，更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读 |
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COMPUTEX 2016将至 智慧消费科技大举出笼 (2016.02.03)
消费电子产品全面智慧科技化，包括无人机、智慧车、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、健康运动、3D列印制造、智慧居家等科技产品，近来纷纷成为媒体报导焦点，由新创团队所提出的各种创意科技应用，亦同步成为热门话题 |
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从TrustZone建置安全验证硬体基础（下） (2016.02.03)
攻击装置有许多方式，包括恶意软体、诈骗、装置失窃、遗失，或因装置不当使用、从事非法活动而造成安全问题。恶意软体也能借助传统的途径入侵，例如非法app商店、社交诈骗、木马或透过浏览器等媒介进行攻击 |
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2016顶尖电竞装备大赏 开拓台湾电竞新商机 (2016.02.02)
为提升台湾电竞产品国际形象，表扬业者投入电竞产品及周边装备之研发、设计、品质所做的努力，在经济部工业局支持下，资策会结合台北电脑公会、瑞景数位、爱卡拉互动媒体等单位 |
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感测网路打造坚实基础 (2016.02.01)
物联网的三层架构各有其技术专业，其中感知层负责讯号撷取、传递与部份的设备自动化控制，可说是物联网的基石。 |
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Gartner：三星、苹果仍为2015年全球最大半导体客户 (2016.01.29)
Gartner表示，2015年三星电子（Samsung）与苹果（Apple）仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求17.7%。 2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体，较2014 年增加8 亿美元 |
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104年晶圆代工产值增9.7% 带动IC产业续登高峰 (2016.01.26)
台湾积体电路产业凭借着优质的高阶制程技术，近几年产值迭创新高，103年产值更突破兆元大关，达1兆1,021亿元续创佳绩，104年上半年仍延续上年荣景，较上年同期增加23.9%，惟下半年因全球经济复苏力道疲弱，尤其新兴市场需求明显下降，严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能，加上国际竞争激烈而转呈衰退7 |
