 |
自动化制造之光投影技术 (2016.03.22)
加法制造（或称3D列印），和3D机器视觉是引发许多热议的新技术，两者结合具有开创全新高效制造模式的潜力。利用3D列印制造举件，并透过机器视觉进行量测的一站式工厂，而且无需人工监督 |
 |
交大、中华携手HPE 未来城市智慧交通系统将实现 (2016.03.21)
国立交通大学、中华大学与Hewlett Packard Enterprise公司(HPE)共同宣布产学合作计画，整合学界研究资源与业界技术平台进行未来城市相关研究与调查计画，为台湾打造更即时、准确且流畅的智慧交通运输服务 |
|
电池管理晶片如何影响电动车性能 (2016.03.21)
我选择电动汽车的原因有很多，不过归根究底是因为电动汽车真的很棒。它安静得出奇，也不需要更换机油，而且想去哪儿就去哪儿，根本不用考虑速度或时间对于行驶里程的影响 |
|
满足智慧手机市场 莱迪思与联发科共推Type-C视讯方案 (2016.03.21)
消费者期望能延长智慧型手机和其他行动装置的电池续航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相当重要。莱迪思半导体(Lattice) 为客制化智慧互连解决方案领导供应商，携手联发科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计 |
|
利用数位控制为LED替代照明实现调光高效 (2016.03.16)
配备调光器的室内照明设备已经日益普遍，它不仅能节省能源与降低电费，而且还能为消费者带来舒适与便利。 |
|
BMPS最佳化 仍从基本要素看起 (2016.03.15)
电动车的发展到目前为止，可以说是相当顺利，这必须归功于许多因素。那么，要让电动车能够再进一步成长，BMS的设计最佳化，就是必须讨论的重点了。 |
|
穿戴式电子想的是什么市场？ (2016.03.14)
OMEGA、ROLEX高档手表早已是身分炫耀象征，Apple却尝试导入科技元素、创新形象，复制iPhone的「可入手价位、可大量销售的炫耀市场」但真的智慧表只有上述定位的市场吗？ |
|
宇瞻擘划科技化资讯服务整合生态系 抢物联网先机 (2016.03.10)
IEK指出，2016年随着车联网、智慧家庭、智慧健康等应用领域逐渐蔚为风潮，物联网将成为产业成长动能。宇瞻科技洞察此发展趋势，顺势发布2016年企业营运展望。
面对庞大资讯储存及应用需求 |
|
VR带动人机介面全新体验 (2016.03.10)
VR（虚拟实境）成了全球科技产业重要的话题之一，半导体业者们几乎都在这个市场抢占一席之地，从应用来看，VR可以说是人机介面的延伸。就技术层面来看，也是耳熟能详的内容，整合在一起后，或许就能创造出全新的使用体验 |
|
开放硬体市场夯 晶片大厂也加码 (2016.03.07)
RPi与Arduino近年来声势高涨，最高兴的应是两种开放硬体的晶片供应商Atmel与Broadcom，不仅增加晶片销售量，而其他发展也水涨船高，对此趋势发展，晶片大厂也跟着加码。 |
|
IC封装后熟化制程模拟利器 有效预测翘曲变形 (2016.03.04)
Moldex3D可考虑在常压下，针对后熟化制程从进烤箱至冷却到常温的过程中，进行不同温度和熟化度的耦合计算，模拟IC元件最终的翘曲量值变化。 |
|
睡眠呼吸中止症之简易型预测系统 (2016.03.03)
高便利性、低价位和简易实用的睡眠呼吸中止症的预警器有其必要及急迫性，本研究以期让需求者能够快速检测出异状，对睡眠呼吸中止的现象加以预警。 |
|
IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
|
高效汽车音响系统电源IC 将电源系统架构最佳化 (2016.03.01)
传统汽车音响用系统电源IC，虽然设计较为容易，但因构造是以效率不佳的线性稳压器为中心，当各种设置运作时，就会面临到功率效率的问题。因此，系统电源IC也开始必须采用高效率的DC/DC转换器，对于高效率电源IC的要求已经愈来愈高 |
|
硬体模拟需求火热 明导从「应用」面下手 (2016.02.28)
硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场最为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例 |
|
影像感测器有助家居自动化发展 (2016.02.24)
感测器是这波变革的核心，大多数物联网应用将部署多个感测器。许多应用都包含一个影像感测器。例如，最具说服力的家居自动化产品和今天部署摄影机的系统通常基于一个CMOS影像感测器 |
|
跟紧趋势走 Intersil打造USB-C升降压电池充电器 (2016.02.23)
随着USB Type-C即将成为行动连结的主力介面，Intersil也推出业界首款USB-C升降压电池充电器，可支援正反两面均可插拔的USB Type-C 连接器，为超薄笔电、平板电脑和行动电源供电 |
|
2015年矽晶圆出货量创新高 然营收持续下滑 (2016.02.17)
SEMI（全球半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年终分析报告显示，2015年全球矽晶圆出货面积相较上年成长3%；在营收表现则较2014年衰退6% 。
2015年全球矽晶圆出货面积总计10,434百万平方英吋（million square inches，MSI），优于2014年10,098百万平方英吋之纪录 |
|
TI以高精准类比元件 应战工业应用市场 (2016.02.17)
众所皆知，TI（德州仪器）在过去这几年来，不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发，但在台湾，近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过，今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾，也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性，同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯 |
|
物联网促动智慧健康服务升级 (2016.02.17)
智慧健康技术产业发展趋于资讯化、智慧化及客制化，透过多样技术的整合及应用，开发提升利基产品及服务，探讨物联网在健康、医疗、照护领域如何达到具体的成效。 |
