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世平代理天工通讯产品推出整合型前端射频模块 (2004.01.09)
天工通讯日前推出FM2402整合型前端射频模块，作为其线性化功率放大器（Linearized Power Amplifier）产品的互补性产品。FM2402的设计使它可以取代802.11b/g WLAN 产品中约60个射频与被动组件，高度的整合性模块化设计让FM2402可以轻易地导入系统厂商的802.11b/g WLAN产品中 |
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无线通讯系统晶片之应用与技术架构（下） (2003.10.05)
第四代（4G）宽频无线通讯系统的发展，是由多重天线架构配合正交分频多工技术（MIMO-OFDM）的高效能表现给催生的。本文接续143期，在针对正交分频多工进行概略介绍，且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后，继续为读者剖析传收机架构的设计方法，包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择 |
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逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增，台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩；本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势，并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战 |
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模拟产能吃紧 晶圆双雄干瞪眼 (2003.09.28)
据Digitimes报导，在全球笔记本电脑两大主流产品主力产品的旺季效应带动下，电源稳压、功率放大器等模拟芯片产能吃紧，德仪（TI）、美国国家半导体（NS）、安森美（ON Semiconductor）、国际整流器（IR）等全球模拟大厂预估缺货现象将延续到2003年底；对台积电、联电等晶圆代工大厂来说 |
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解析CMOS-MEMS技术发展与应用现况（下） (2003.08.05)
所谓CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是将半导体标准CMOS制程与微机电充分整合而成的技术，本文接续141期，在针对CMOS-MEMS技术的演进历程、应用现况做了概要介绍之后，将列举几个CMOS-MEMS的设计实务案例，为读者更详尽剖析目前CMOS-MEMS的技术趋势，并指出相关产业未来的发展方向与潜力所在 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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光纤通讯系统中的被动元件自动化量测（下） (2003.03.05)
本文接续上（136）期，除进一步针对光纤通讯系统中被动元件的量测参数作定义之外，也将介绍搭配仪器作自动化量测的相关范例，并在相关注意事项上，提供读者一个完整的参考建议 |
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常用的GSM手机功率放大器输出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常见的两种GSM手机功率放大器（PA）功率控制方法为：定电流回路控制与定功率回路控制。本文将针对以上两种GSM功率控制方法之原理、优缺点做一深入介绍，并举出实际产品案例为读者说明其在电路中的实际运作状况 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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MCU之可程式化单晶片设计架构 (2003.02.05)
可程式逻辑阵列的问世，让设计人员能轻易地将复杂的数位逻辑加入其系统中。此外，最新的设计趋势是系统单晶片（SoC），反映设计人员希望由单一元件结合所有需要的元件 |
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光通讯系统中的被动组件自动化量测（上） (2003.02.05)
光被动组件的角色，在于扮演如何将各光纤信道做耦合、分离及切换的动作，在被动组件生产流程中，校准占了相当大比例的工作，而自动化设备，无不朝此一方向发展，因此在不同产线的测试站中，就有相对应的自动化机构设计 |
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光放大器生产线自动化量测系统（下） (2003.01.05)
光放大器是长距离传输系统不可或缺的重要元件，在上一篇已经介绍过掺铒光纤放大器的特性与光放大器量测系统，本文将就光谱烧孔、极化烧孔特性与光放大器的量测方法作一完整的介绍 |
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宽带模拟前端（AFE）技术介绍 (2002.12.05)
宽带接取的主要技术包括cable modem、xDSL和fixed wireless，它们需要靠「模拟前端」（AFE）来完成工作，因此如何设计出高效能和高质量的「模拟前端」成为所有宽带撷取（broadband access）技术的关键 |
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光放大器生产线自动化量测系统（上） (2002.11.05)
光放大器是长距离传输系统不可或缺的重要元件，现今DWDM系统的波长频道分布取决于光放大器的工作波长范围，本文所探讨的是光放大器的量测方法，包括掺铒光纤放大器的特性和光放大器量测系统 |
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Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半导体制造准分子雷射光源供货商-Cymer，日前宣布推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套产品，此家族将支持三个深紫外光波长的先进微影应用。XLA 100氩氟光源采用Cymer创新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）双气体共振腔技术，不但是业界功率最高、带宽最窄的雷射光源，还能大幅提高193 nm微影应用的产出 |
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IR推出两款双重同步PWM控制IC (2002.06.17)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司 (International Rectifier)推出内建LDO 控制器的IRU3046与IRU3048双重同步PWM控制IC。IRU3046拥有电流分享功能，针对20A的降压转换器提供一套多元化、高效能的解决方案 |
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兆赫与华夏签约导入AcePilot解决方案 (2002.05.27)
兆赫电子将于五月二十八日与国内企业电子化系统整合公司华夏科技签约导入AcePilot规划排程系统，用以迅速满足客户需求并提高企业的相对竞争优势，进而成为带动跨地域企业间（B2B）电子商务信息流通的传递者 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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无线区域网路晶片市场朝向多元化发展 (2002.05.05)
无线区域网路标准众多，造成厂商与消费者产生押宝心态，这对双方皆不是好事。但从长期发展观之，2.4GHz的频段未来会因使用者越来越多，干扰问题将日益严重，市场最终仍会朝向5GHz发展 |
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PSoC MCU研发架构新挑战 (2002.04.05)
目前市场上的固定型外围组件微控制器的问世，也改变了工程师研发产品的方式，迫使研发工程师必须先选择外围设定组件。而PSoC MCU则让他们在进行研发的过程中，得以针对特定的应用系统开发必要的外围组件 |
