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CTIMES / 封装技术
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
由NOR Flash大厂发展看台湾厂商决胜机会 (2004.04.05)
多媒体影音的高阶手机获得广大消费者的青睐之后,逐渐敲开高阶手机市场大门。各厂商无不奋力研发绝佳的手机产品,随着手机出货量的持续上扬,Nor Flash的产量也随之水长船高
布局DDRII市场 DRAM业者与封测厂合作密切 (2004.04.03)
为因应DDRII规格内存即将成为市场主流,DRAM厂为抢攻市场占有率,纷纷计划推出新产品,且因DDRII封装与测试制程皆与上一世代不同,各家DRAM厂也与后段封测厂进行技术合作,包括南亚科与裕沛、茂德与南茂、力晶与力成
工研院电子所推动无铅封装技术有成 (2004.03.08)
为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势,工研院电子所历经5年发展,已建立成熟之无铅封装技术能力,目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程,或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程
日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单 (2004.03.08)
据工商时报报导,封测大厂日月光半导体布局高阶封装技术覆晶(Flip Chip)有成,除了获绘图芯片厂、芯片组厂订单外,近期正好搭上网络处理器(Network Processor)改采覆晶封装热潮,传出接获AMCC、Mindspeed、Net Logic等国际大厂订单,2月份出货量已达500万颗以上,且第2季月出货量可望再成长1倍达1000万颗
锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.02.09)
近年来可程序化逻辑组件在半导体市场中可谓成长活力十足,在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下,可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等组件成为电子产品业者降低风险的新选择,而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程序化组件厂商,亦致力于推出低成本的先进技术产品,以迎合广大市场对于不同应用之需求
锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足,在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下,可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择,而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商,亦致力于推出低成本的先进技术产品,以迎合广大市场对于不同应用之需求
日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导,行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机,合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案,决定不提出异议;公平会表示,两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴
日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导,为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求,可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大,也带动系统级封装(System in Package;SIP)成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术,并传出获得英特尔、超威闪存订单消息
奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示,半导体供应厂商奥地利微电子(austriamicrosystems)已决定采用日月光的QFN(Quad Flat No Lead)封装解决方案,应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC(ASIC),且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中
Zetex白光LED驱动器问世 (2003.12.16)
Zetex日前推出白光LED驱动器,该组件具有综合真实模拟调光模式选项,适用于移动电话、数字相机等多元化可携式产品。Zetex指出,ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器可作线性调节的输出电流,适用于彩色液晶显示器串连LED的背光照明,并提供线性的明亮度控制
Zetex白光LED驱动器 模拟调光减低输出噪音 (2003.12.15)
Zetex推出一款白光发光二极管(LED)驱动器,该组件具有综合真实模拟调光模式选项,将成为无噪音脉冲调光控制组件的首选。ZXLD1100及ZXLD1101电感升压转换器能提供可作线性调节的输出电流,适用于彩色液晶显示器(LCD)串连LED的背光照明,并提供线性的明亮度控制
LG采用RFMD功率放大器模块 (2003.12.11)
RFMD日前指出,该公司RF3133 PowerStar已获得LG Electronics采用,并应用于LG针对美国市场的首款GSM/GPRS手机LG G4010和LG G4050。 LG Electronics UMTS部采购主管Seok Jae Park指出,『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模块减少了我们在产品测试中所需的设计时间和资源,简化了我们的设计流程,因此有助于我们更快地将这些手机推向市场
Oki发表Swing'nRinger手机和弦铃声芯片 (2003.12.10)
电子零组件代理商益登科技所代理的冲电公司(Oki)日前宣布,它已利用脉冲编码调变(Pulse Code Modulation)技术发展出新的手机和弦铃声芯片(sound generator LSI),可以同时播放八个音阶的64和弦铃声
光磊科技总经理林明德: (2003.12.05)
林明德认为,只要专注投入技术研发以累积实力,在有充分的把握之后投入市场必然能获致成功。
整合覆晶封装的表面黏着制程 (2003.12.05)
覆晶技术可以降低成本、增加产量以及减少整体的制程步骤。转用覆晶设计,并为黏着制程选择合适的设备和材料,而越来越多电子制造厂商在设计中采用最新的覆晶封装技术,本文以覆晶技术的发展为主轴,逐一介绍覆晶装配制程、影响制程的因素
运用低功耗半导体开发高效能储存装置 (2003.12.05)
行动装置是储存市场成长的重要动力,因为行动装置对于耗电、尺寸以及整合限制等方面的需求,促使业界需要各种独特的半导体解决方案。本文将介绍因应市场趋势而开发的多种硬盘机应用IC解决方案
致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.19)
在模拟与数字讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺(Analog Devices Inc.;ADI),向来在数字信号处理器(DSP)、数据转换器(Data Converters)、放大器(Amplifiers)与电源组件(Power IC)等产品领域有不错的表现,除了是排名世界第二大的DSP厂商,在整体放大器市场之占有率亦高达20%、位居全球第一
BenQ采用RFMD PA解决方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示,该公司已开始供应BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模块。BenQ双频带GSM手机(GSM900MHz / GSM1800MHz)配备有WAP浏览器、LCD显示屏、可下载徽标和铃声,以及日历、日程安排程序和游戏
为手机选择电源管理功能 (2003.11.05)
行动电话除需具备多样化功能,如何在不增加产品体积的前提下拥有更长的电池使用时间与更高效能,对于消费者来说亦是重要的议题,而电源管理IC在此时则扮演关键性的角色;本文将分析新一代行动电话在电源管理IC设计上的不同考量,以及相关技术的发展趋势
致力以先进产品技术赢得专业知名度 (2003.11.05)
在类比与数位讯号处理应用领域具备专业知名度的美商亚德诺(Analog Devices Inc.;ADI),向来在数位讯号处理器(DSP)、资料转换器(Data Converters)、放大器(Amplifiers)与电源元件(Power IC)等产品领域有不错的表现,除了是排名世界第二大的DSP厂商,在整体放大器市场之占有率亦高达20%、位居全球第一

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