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Silicon Labs：广播音频IC出货量突破十亿颗 (2011.07.05)
芯科实验室（Silicon Laboratories）近日宣布，其广播音频IC出货量已突破十亿颗，缔造广播音频市场的重要里程碑。Silicon Labs的数字CMOS广播音频芯片广泛应用于手机、可携式媒体播放器（PMP）、个人导航装置（PND）、汽车信息娱乐系统、桌上型和床头收音机、可携式收音机、音响和其他消费性电子产品 |
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ADI混合信号处理技术研讨会七月北中南三地登场 (2011.07.01)
在混合信号处理技术领域耕耘47年的美商亚德诺（Analog Devices；ADI），即将在七月份于北中南三地举办研讨活动。
在这三场研讨会中，课程内容将分为上下午时段，上午课程为「放大器的基本原理与应用/数据转换器最新的产品与应用」 |
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ADI新款iSensor IMU 具备自主动态补偿 (2011.07.01)
美商亚德诺（ADI）16日全新发表ADIS 16407 iSensor IMU（惯性量测单元），该组件将三轴回转仪、三轴加速度计、三轴磁力计、以及压力传感器整合在单芯片当中。
ADIS 16407中的每个传感器都结合了ADI的iMEMS技术与信号调节专业知识，藉以将IMU的10自由度（DoF）动态性能予以优化 |
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ADI汽车雷达单芯片IC 改善雷达解析目标能力 (2011.06.30)
从15年前就以整合型惯性感测iMEMS技术，协助使安全气囊成为标准汽车安全性特点的美商亚德诺（Analog Devices,Inc.；ADI），16日正式发表一款高性能雷达AFE（模拟前端）IC。
ADI的高整合型AD 8283汽车雷达AFE IC |
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「类人脑」芯片 (2011.06.29)
人脑不分内存和运算，但计算机则把处理和储存分开，这意味数据必须不断来回移动，产生速度与电力的瓶颈。英国埃克塞特大学研究人员，使用类似单细胞相变材料，让计算机同时进行储存和处理作业，并导致「类人脑」计算机诞生，该材料也可用于制造人工神经元和突触 |
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全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业成长趋缓，而内存产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力 |
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欧洲「e-BRAINS」计划 以3D与奈米技术为基础 (2011.06.28)
英飞凌科技与其他19个合作伙伴于2010年9月启动欧洲「最可靠的环境智能奈米传感器系统」（简称为 e-BRAINS）研究计划，针对异质系统的整合进行相关研究。
该计划由英飞凌及佛朗霍夫EMFT（佛朗霍夫模块固态技术研究所）主导技术管理，并将进行至2013年底 |
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行动世代 整合型无线芯片就是商机 (2011.06.28)
由于智能手机及平板计算机成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的芯片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是行动装置的芯片需求正强劲成长中 |
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智能电表应用 透过PLC传输方式受青睐 (2011.06.24)
智能电网发展到目前，其理念已经很清楚的传达给普罗大众。过去由发电厂为核心向电网供电的方式一直为主流，然而未来的趋势，将是由更多的不同来源的发电设备向电网提供电源 |
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最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题 |
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Gartner:今年半导体产业将成长5.1% 达3150亿美元 (2011.06.23)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，受惠于智能型手机和平板装置的成长带动，预计2011年全球半导体营收将达3,150亿美元，较2010年的2,990亿美元成长5.1%。Gartner第一季时原本预测半导体产业今年的营收年增率可达6.2% |
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生产石墨烯其实很容易 (2011.06.21)
石墨烯被誉为次世代的芯片材料，其单层原子的超强韧特性能，够用来生产超高性能的芯片，且未来将有可能全面取代现有硅晶。美国北伊利诺伊大学的科学家日前表示，已经发现了一种简单的方法来大量生产石墨烯，可以直接将二氧化碳转换成数层石墨烯（小于 10个原子厚），图为发明者展示其生产样品 |
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快捷半导体推出可携式音频产品发展计划 (2011.06.21)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）近日宣布，正在加强资源，以便因应现今可携式音频应用所面临的其中一个最重要挑战，即满足消费者对体积更小、音色更响亮清晰的多媒体行动设备的需求，同时能够尽量减低对电池寿命之影响 |
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SEMI: 2011全球半导体设备出货金额成长61% (2011.06.20)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI) EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出，2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金，较2010年第四季上升1%，与去年同期相比则大幅成长61% |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点，并具备业界最低的RDS（on）（25V和30V均为sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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除了怕三星 我们还看到了什么？ (2011.06.19)
在全球市场打滚许久的台湾电子产业界科技大老们，近日不约而同地宣泄出心中最深层的感触：「三星好可怕」。从半导体晶圆代工、EMS专业代工、DRAM及内存、面板、笔电和主板、智能手机和媒体平板到节能电池 |
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ADI新马达控制开发平台 有效缩短工程师开发时间 (2011.06.16)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI）日前宣布，展示了一套能够使用于任何类型马达，以进行马达控制系统设计与优化的开发平台。透过将ADI的Blackfin处理器功率效能与Matlab的弹性、高位准的技术运算语言、适用于算法则开发的交互式环境、以及以模型为基础的设计环境Simulink等加以结合 |
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软实力不敌硬实力 HTC品牌排名惨遭三星挤下 (2011.06.16)
从最近台湾DRAM厂茂德财务再度传出问题，让人不禁想起台湾DRAM产业一路的风风雨雨。台湾DRAM产业二次崩盘潮的灾情逐渐扩大，连2010年台湾DRAM厂中是少数赚钱的力晶，日前都必须先一步未雨绸缪向经济部申请贷款展延，象征台湾DRAM产业再度走到向政府申请纾困一途，也重演了2008年底的政府协助纾困台湾无助的DRAM厂商那一幕场景 |
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Gartner：半导体设备可望成长10.2% 明年略为衰退 (2011.06.16)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元成长10.2%。然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退 |
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力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15)
力旺电子近日宣布，其单次可程序内存硅智财NeoBit，已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证，并已成功导入客户产品试产，未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片（Display Driver ICs） |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
