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意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求，意法半导体（ST）推出新款车规碳化矽（SiC）二极体，以满足电动汽车和插电式混合动力车（Plug-in Hybrids；PHEVs）等新能源汽车对车载充电器（on-board battery chargers；OBCs）在有限空间内处理大功率的苛刻要求 |
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艾讯发表全新Intel Atom E3800工业级宽温COM Express Type 10模组 (2014.12.16)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 10 迷你模组CEM840，搭载四核心Intel Atom中央处理器E3800系列（代号Bay Trail），尺寸仅8.4 x 5.5 公分；拥有高达4 GB的DDR3L高速系统记忆体、宽电压、3 倍绘图效能，并支援摄氏- 40度至高温+85度工业级宽温操作范围等产品特色 |
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Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者，以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化（EDA）行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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Vicor台湾新技术支援中心开幕 (2014.12.16)
Vicor公司宣布，其新的Vicor技术支援中心在台北内湖科技园区开幕，延伸了其电源系统设计和顾客支援能力战略。新的技术支援中心为电源系统开发过程的每个阶段配备了Vicor电源专家和先进设计服务，协助于竞争激烈的台湾市场顾客设计和开发针对资料中心、工控和其他应用的高性能电源系统 |
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意法半导体公布STM32物联网设计竞赛获奖名单 (2014.12.16)
意法半导体（ST）公布STM32物联网设计竞赛（STM32 Internet-of-Things Design Challenge）欧洲、中东及非洲（EMEA）赛区的获奖名单；此次竞赛的主旨为鼓励物联网相关的创新发明，由意法半导体及其合作伙伴ARM、Farnell Element14、Wurth Elektronik与Rubik's Futuro Cube等主办 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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是德科技荣获2014年Frost & Sullivan仪器软体领导厂商奖 (2014.12.16)
是德科技（Keysight）日前宣布荣获知名研究机构Frost ＆ Sullivan公司颁发的2014年全球仪器软体领域市场领导厂商奖。 Frost＆Sullivan最新的仪器软体市场分析报告确认是德科技为业界营收最高的仪器软体厂商，因而颁发该奖项表示肯定 |
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德州仪器最新12V马达驱动器系列可有效消除马达调谐 (2014.12.16)
德州仪器（TI）推出最新12V马达驱动器系列，进一步扩大其马达驱动器产品阵营，该系列不仅可将启动时间缩短至几秒钟，还可进一步简化步进马达及有刷DC马达的调谐，有助于系统平稳可靠地启动步进马达 |
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安立知蓝牙测试仪新增支援最新蓝牙核心规格4.2更长数据封包 (2014.12.16)
使用者可执行符合最新蓝牙核心规格4.2的无线电层测试，包括蓝牙低功耗的「数据封包长度扩展」
安立知（Anritsu）的MT8852B蓝牙测试仪再升级，推出可支援最新蓝牙核心规格4.2（Bluetooth v4.2）中蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy；BLE）技术所采用的数据封包长度扩展（Data Length Extension） |
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大联大品佳推出立锜高效率切换式电源充电器方案 (2014.12.16)
大联大控股旗下品佳将推出立锜科技（Richtek）的高效率切换式电源充电器解决方案。此解决方案是针对4.5V至28V（最大承受30V）电压输入的锂电池和铅酸电池，推出四款最新切换模式独立电池充电器IC |
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Diodes DDR总线终端稳压器 处理内存新规格具成效 (2014.12.16)
Diodes公司推出低压差线性稳压器AP2303，可产生DDR 2?3?3L及4 SDRAM记忆体系统所需的汇流排终端电压。新元件适用于新一代机上盒?主机板和显示卡等产品，能够持续抽出及灌入高达1.75A的电流，并为DDR标准提供稳固VTT输出电压，即便是满载电压，准确度仍保持+ /-2% |
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英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
英飞凌科技（Infineon）推出两款全新功率模组平台，提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益，英飞凌以免权利金的方式，授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商 |
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研扬科技推出最新宽温Q7规格电脑模组AQ7-IMX6 (2014.12.16)
研扬科技日前发表外型精巧、功能强大的Q7规格CPU模组—AQ7-IMX6，宽温规格适用于恶劣环境。宽温版本的AQ7-IMX6的操作温度可达摄氏-40度到摄氏+85度。这款进阶版本，让AQ7-IMX6从一般的端点销售系统（POS）、数位电子看板等应用，晋升到适用于需要宽温产品的各类恶劣环境下使用，例如：交通业、户外工业应用等 |
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NEC人物动线分析技术 应用既有摄影机精确掌握人物动向 (2014.12.16)
NEC开发「人物动线分析技术」，能够应用门市或工厂内既有的摄影机，以高精确度掌握人物动线。人物动线分析技术是将多台既有摄影机拍摄到的资料连动应用，以高精确度且有效节制初期投资成本的方式掌握人物动线 |
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凌力尔特FMEA相容、45V LDO具备可操作于宽广温度范围 (2014.12.15)
凌力尔特(Linear)日前发表宽广温度范围的H等级版本LT3007。其为该公司高压、微功耗、强固的PNP-based LDO系列最新元件，具有3uA超低静态电流。 H等级摄氏150度接面温度符合高温或高功率汽车及工业应用需求 |
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意法半导体新款无尘防水压力感测器采用全压塑封装 (2014.12.15)
目前有越来越多的消费性电子产品与穿戴式装置中整合了压力感测器，例如智慧型手机、平板电脑、运动手表、智慧手表以及手环等。使目标应用实现楼层识别（floor detection）与适地性服务（location-based services），提高航位推测（dead-reckoning）的准确度，为天气分析器、健康与运动监控器等智慧型手机应用程式（apps）创造更多机会 |
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奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC（PMICs）AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器，为Nvidia Tegra K1行动片上系统（SoC）提供完整电源控制解决方案。除此之外，奥地利微电子还推出AS3728，为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组 |
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华为和红帽合作提供以OpenStack为基础的云端部署 (2014.12.15)
根据市场研究机构Infonetics Research 2014年SDN与NFV策略：全球服务供应商调查报告指出，有93%受访的电信业者计划部署NFV来现代化其电信网路架构及运作。随着OpenStack成为NFV工作负载的平台首选，华为与红帽将为通讯服务供应商（Communication Service Provider；CSP）提供电信等级的云端解决方案 |
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Brocade预测2015大趋势 (2014.12.15)
在2014年出现一些具有潜力改变历史的技术创新。从智慧型眼镜到连网手表等，我们在这一年看到一些技术从最初的科幻电影变成事实。这些成就显示我们对于创新的渴望依然强烈，而我们的世界变得越来越仰赖支撑这些技术的网路 |
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博通针对物联网推出双频Wi-Fi音讯晶片 (2014.12.15)
为了营造多重空间的听觉享受，致使家庭音响市场的商机无限，如何透过无线传输让高传真音讯串流品质更好，博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）平台将整合首款双频Wi-Fi音效晶片 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
