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AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化（SEV）技术的原始码，SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器（VM）的骨干，Amazon Web Services（AWS）、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure（OCI）等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案 |
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益福生医采用RISE with SAP提升跨国管理效率 (2023.08.31)
SAP台湾宣布益福生医（益福生医股份有限公司）导入RISE with SAP，以 SAP S/4HANA 云端 ERP 为核心，串联集团海外各据点的数据，强健跨国管理效率，加速拓展全球益生菌版图；此次益福生医也藉由导入全新 ERP 的机会，重新梳理企业营运流程，打造严谨、合规的内稽内控，为接下来的 IPO 计画做准备 |
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ST推出FlightSense多区测距ToF感测器 广大视角达相机等级 (2023.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出一款视角达90。的FlightSense多区测距感测器。这款光学感测器视角相较上一代产品扩大33%，为家庭自动化、家电、电脑、机器人以及商店、工厂等场域使用的智慧装置提供逼真的场景感知功能 |
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恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础 (2023.08.28)
当前的汽车制造商面临众多严峻挑战，包括为後续的汽车创新奠定基础，将连接、安全、电气化功能整合至未来的软体定义汽车中。OEM厂商必须在车辆中整合至少上百个处理器，并挖掘分散的电子控制单元所产生的宝贵资料，以应对车用软体迅速增长的趋势 |
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意法半导体STM32 USB PD微控制器现支援UCSI规范 加速Type-C应用接受度 (2023.08.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）软体生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C连接器系统介面（UCSI）软体库，加速USB-C供电（PD）应用的开发。
X-CUBE-UCSI是一款UCSI 认证的统包整体方案，元件包含即用型硬体，以及使用STM32微控制器（MCU）作为UCSI PD控制器达到标准化通讯的韧体范例 |
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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25)
德州仪器（TI）是先进感测技术的领导者，今日推出全新电流感测器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器，以及电流分流监控器产品组合，无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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5G人工智慧融合原民教育 高市府与AWS合作建置实证基地 (2023.08.22)
高雄市政府和数位发展部数位产业署今日於原住民故事馆宣布，借助云端服务领导者亚马逊网路服务（Amazon Web Services，AWS）的专业服务与培训资源，正式启用5G人工智慧培训实证基地 |
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NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮，至今人工智慧世代来临，加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破，改变工程并发展未来工厂 |
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思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案，协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面（1.2.1版本），提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案，思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔（Intel）、微软（Microsoft）合作，协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 （ISP），并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片，从设计之初就以实现 AI 功能为目的，并更新了多项节能及安全的技术创新 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂，其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业，亦包含消费市场 |
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Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会 (2023.08.11)
近年，纺织品印花产业正积极推动数位印刷，期盼能够打造出高效率、高产能并且相对环保的印刷制程。Epson於今年ITMA国际纺织服装技术展览会向展现革新的数位印刷技术，为想转型数位或扩增生产的业者提供印刷设备 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议企图 及其於2023年7月26日信件之主张 (2023.08.08)
慧荣科技（Silicon Motion Technology）向美商迈凌（MaxLinear）发出书面通知，慧荣科技於该通知中断然驳斥美商迈凌终止合并协议之企图，以及美商迈凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主张 |
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台版晶片法案今公布施行 勤业众信为产业解析重点 (2023.08.07)
垅罩在「全球化已死」的国际快速变化竞争的阴霾下，并走向区域化及产业链重组之际，为巩固台厂长期於国际供应链关键地位，与强化产业链韧性。经济部与财政部也根据俗称「台版晶片法案」的《产业创新条例增订第10条之2》授权 |
