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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板,全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外,AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC,以及创新的第三方CPU冷却设计,展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系
强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器,不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外,并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导,高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节,除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外,高通还表示,该新款处理器较之前代降低了25%的功耗,更可提升2
高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展(CES 2017)宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台,将带来高效省电表现
泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族,并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术,配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源
高通下一代Snapdragon处理器运算装置支援Windows 10作业系统 (2016.12.12)
美国高通公司(Qualcomm)旗下高通技术公司在微软的Windows硬体工程产业创新高峰会(WinHEC)上,宣布与微软公司联手,将于下一代Qualcomm Snapdragon处理器的行动运算装置支援Windows 10作业系统,以带来具行动力、高效节能、能够「始终连接」的行动PC装置
英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿,也促使越来越多企业投入资源开发市场,但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂,层层堆叠都需要透过整合,因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作
浅谈汽车环景技术发展趋势 (2016.11.23)
汽车环景是先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一种,能够即时为驾驶者显示汽车及其周围环境的鸟瞰360度的全景影像,以确保在停车或其他低速行驶情况下的驾驶安全。
ExaScaler/PEZY推出每立方米效能密度达1.5千万亿次的超级电脑 (2016.11.17)
ExaScaler/PEZY公司(ExaScaler and PEZY Computing)日前在2016超算大会(SC16)上推出ZettaScaler-1.8,这是第一款每立方米效能密度达1.5千万亿次(峰值速度)的超级电脑。 ZettaScaler-1.8为ZettaScaler-2.0的进阶版原型,ZettaScaler-2.0将于2017年推出,效能密度比ZettaScaler-1.8高3倍
安森美半导体扩大支援物联网,推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),推出模组化IoT开发套件(IDK),为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组,加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用
专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结,彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性,英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列,全新处理器系列运算能力更接近感测器,推动所有处理资源以纾解资料中心需求
恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布i.MX 6ULL​​应用处理器,其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL​​专为注重价值的工程师和开发人员而设计,协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场,开发具成本效益的解决方案
意法半导体STM32F4高效微控制器增加基本型产品线 (2016.10.18)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)为STM32F4高效能微控制器(MCU)系列产品新增入门级产品,不仅具备更大备存储容量、更多功能的优势,亦是个工作温度可达摄氏125度的STM32F4微控制器
AMD发表搭载第7代AMD PRO处理器之桌上型电脑 (2016.10.12)
AMD在Canalys通路论坛发表了首款搭载第7代AMD PRO APU(先前代号为「Bristol Ridge PRO」)的桌上型电脑。专为商用环境设计的AMD PRO APU不仅运算与绘图效能全面提升,能源效率更佳,还提供一个安全且稳定的平台保护顾客的IT投资
针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相 (2016.10.06)
晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用
小米5s/5s Plus连袂出击 号称特色为搭载高通最强处理器 (2016.10.05)
小米于日前正式揭开最新款手机5s/5s Plus的神秘面纱。该两款手机皆采用行动晶片大厂高通至今最强处理器Snapdragon821,为这两款手机带来了强大的性能保证,从首创「无孔式」指纹辨识到拥有「人眼特性」的双镜头各具特色
高通创新双镜头摄影技术 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在摄影镜头技术的创新众所皆知,其解决方案也已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机。而高通将目前最新研发问世的技术创新命名为「Qualcomm Clear Sight」,此技术还搭载 Qualcomm Spectra ISP(图像信号处理器)
智慧型地震防灾系统产业升级转型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌导致重大伤亡,再次唤起民众的防灾意识,台湾位处环太平洋地震带,遭遇过无数大小地震。有时灾害造成重大的生命财产损失。面对无法预测地震何时会来
雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型网路双埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型网路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205,让无线系统、通讯设备、广播和媒体串流设备无需添加一个昂贵的外置负载平衡器。由于这款网路介面卡内建英特尔(Intel) Xeon D系列处理器和Intel 的乙太网多主机控制器
CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器,此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计
凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技(ADLINK)推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器,进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品

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