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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
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硅统将视市况决定12吋厂计划 (2001.10.30)
硅统科技总经理刘晓明29日表示，将视筹资与市场状况决定八吋晶圆厂设备扩充与十二吋厂建厂计划，目前「无时间表」，但需要的话六至九个月内可获致晶圆代工来源，产能不会阻碍营运成长 |
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华邦拟关闭五吋厂调整体质 (2001.10.23)
华邦22日由总经理召开的内部会议中已作出关闭五吋厂决定，，预定下星期二正式对外宣布关闭五吋厂，并将相关设备移转至六吋厂中。
受到半导体不景气影响，华邦五吋厂产能利用率现阶段不及五成 |
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晶圆厂将朝0.1微米研发 (2001.10.23)
新加坡特许半导体上周在年度技术研讨会中宣布将在明年第四季量产，相较于台积电与联电的0.1微米量产规画，仍落后半年左右。台积电预定今年底开始进行0.1微米制程验证，并于明年第二季投产 |
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半导体旧机台有新出路 (2001.10.17)
大陆半导体业界近期掀起一波收购旧厂机台风潮，南韩Hynix、日本东芝、台湾联电及台积电数座8吋及6吋厂求售，预计半年内买卖双方可定案，其中北京首钢、上海贝岭及中芯集成电路都表现高度兴趣 |
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南亚12吋晶圆厂 建程延期 (2001.09.13)
美国惊爆恐怖事件，引发国内DRAM厂兴建12吋晶圆厂重新布局。南亚科技公司12日表示，全球经济将受此事件受重创，若美国复苏时间拉长，南亚科技不排除将12 吋晶圆厂的建厂时程再往后延 |
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大同拟赴大陆设晶圆厂 (2001.08.29)
大同公司总经理林蔚山28日指出，经发会已达成放宽大陆投资的共识，大同将大幅扩大大陆投资金额，并将规划设立晶圆厂与发光二极管厂，以争取优势地位。
成立已80年的大同 |
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茂德拟再募80亿做为12吋厂营运资金 (2001.08.24)
为筹措十二吋厂的营运资金，茂德周四公告将再度募集80亿元的资金，其中40亿元将以公司债的方式募集，另外40亿元则将以向银行联贷的方式募集，总额将支应明年底十二吋厂九千片晶圆的量产 |
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半导体厂抢占12吋晶圆商机 (2001.08.15)
茂德科技决定如期在本月23日投片，成为继Infineon后，全球第二家以12吋晶圆生产DRAM的厂商；力晶半导体也将紧随其后，预定在明年7月投片，明年第四季量产。
除此之外，华邦电、南亚科技也宣布绝不会在12吋晶圆中缺席，华邦电12吋晶圆厂预估最慢明年6月动工，南亚科技则预定在明年第二季开始装机，明年底量产 |
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台积电将标售六吋晶圆设备 (2001.06.18)
台积电晶圆一厂的老旧制程设备将于近日标售，不少六吋晶圆厂及二手设备商对这批设备充满兴趣。最近业界传出，一月初甫于四川成都动土的国腾通讯六吋厂，对台积电这批设备及相关技术亦有意争取，台湾一家以连接器起家的重量级科技公司可能扮演中间人，中介台积电的六吋设备前进大西部 |
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各家晶圆厂设厂目标转向新竹笃行营区 (2001.05.14)
台南科学园区因振动问题吓跑多家晶圆厂后，已使得各家晶圆厂转移焦点，积极争取进住国防部释出位于新竹科学园区第三期高达38公顷的笃行营区用地。
包括旺宏、华邦、联电、茂硅、茂德等晶圆厂 |
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联电南科投资案暂缓实施 (2001.05.01)
受到高速铁路振动影响，南部科学园区厂商打退堂鼓。联华电子董事长宣明智表示，联电在南科的一厂如期量产，但二厂将暂缓。
对于南科主管人员指称「厂商不想投资 |
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国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
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Asyst致力晶圆厂自动化技术发展 (2001.04.30)
由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出 |
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富士通将进一步增加对台湾晶圆厂的委外代工 (2001.04.18)
根据日本经济新闻于18日所报导指出，芯片业者富士通表示，未来五年将计划投资一千亿日圆，在东京设立日本第一座芯片研发暨生产工厂，并将调高对台湾的半导体委外生产部份，由目前的10％调整为20％～30％ |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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西方国家核发半导体设备至大陆尺度已渐宽松 (2001.03.30)
至少在一年半前，绝大多数的半导体界人士还认为，大陆地区要发展半导体晶圆厂的最大瓶颈，在于三、四十年前西方国家于巴黎统筹委员会签署了COCOM协议，规范各国对输往共产国家或不友善国家的精密设备，必须进行个案审议 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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台积电展开晶圆厂岁修活动 (2001.03.01)
台积电近日展开晶圆厂岁修活动，岁修期间达二至八天不等。此外，台积电内部近日对于员工电子邮件忽然加强管理，因特网的免费邮件网站也全面禁止使用，这些措施都被视为因应景气低潮的变通之道 |
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美光暂缓犹他州12吋晶圆测试计划 (2001.02.23)
这一波半导体、芯片市场景气下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托罗拉等大厂纷纷在晶圆厂之兴建踩煞车。美光科技日前即透过发言人对外表示，已暂停位于犹他州Lehi晶圆厂增设12吋晶圆测试生产线的计划，何时复工则要看市场的反应状况，再做处理 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
