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爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上，针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商 |
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预测结果不稀奇 大数据还要为使用者「开处方」 (2016.11.23)
众所周知，拜物联网开启万物皆有「料」之赐，这些料是大量的数据资料，提供许多重要的洞察供分享，其中，多数认为预测性分析将会是大数据最重要的一个应用领域。不过大数据分析能预测结果未来可能会随着市场竞争让各家厂商的差异化越来越小 |
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英特尔公布最新人工智慧策略 (2016.11.22)
英特尔今日发表一系列涵盖范围从网路边界到资料中心的产品、技术、以及投资，协助扩展人工智慧的应用版图并加快成长速度。英特尔观察到，AI颠覆了企业营运模式以及人类与世界互动的方式，因此英特尔汇集种类最广泛的技术选项以拓展AI在各方面应用的能力，包括智慧工厂、无人机、体育、诈欺防范、以及自驾车等等 |
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看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月，Softbank（软体银行）并购了矽智财大厂ARM（安谋国际），外界一直很好奇，在ARM纳入软体银行麾下之后，将会有何策略布局？
ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示 |
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后物联网时代 聚焦「人机共生」 (2016.11.16)
英特尔举办「2016英特尔亚洲区创新高峰会」，于今日(16)展开至17日，会中展出英特尔与诸多合作伙伴开发的最新技术，并聚焦于机器学习、感知运算、物联网、FPGA与5G等重要议题 |
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PTC与HPE合作创新物联网解决方案 (2016.11.16)
PTC公司与Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布携手合作，将以PTC ThingWorx软体及HPE Edgeline Systems为基础，促使Converged IoT Solutions上市。双方计画将着重于发展工业应用，结合ThingWorx物联网平台技术与HPE硬体与资料服务，并已于西班牙巴塞隆纳近日举办的物联网解决方案全球大会上，展示最新解决方案示范 |
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IEK：2017年台湾制造业产值将成长1％ (2016.11.16)
根据工研院IEKCQM预测结果显示，预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1％；而在半导体产业的部分，IEK则认为，产值年增率约为3.5～4.2％，将突破新台币2.5兆元，仅次于美国且超越韩国与日本 |
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Silicon Labs发表Thread 1.1相容软体 加速市场推动 (2016.11.15)
Silicon Labs日前发表成功通过Thread 1.1技术规范相容性测试的Thread网状网路通讯协定堆叠。使用运行在Silicon Labs无线SoC和无线模组上的最新Thread 1.1相容协定堆叠，使开发人员能将具备Thread的产品提交测试，并利用Thread测试资源确保相容于1.1标准 |
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Exar强化台湾电源竞争力 (2016.11.14)
工控与基础建设的电源需求大不同，Exar成立40余年，聚焦非消费性领域市场，2016年更在台湾新竹成立研发中心，提供台湾客户最坚实的电源解决方案。 |
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攻日本IoT商机 TCA率厂商前进嵌入式暨物联网展 (2016.11.14)
由日本嵌入式系统技术协会(JASA)主办，亚洲规模最大嵌入式产业年度盛会「2016日本嵌入式暨物联网展」，将在11月16日至18日于日本横滨盛大展出。为协助台湾厂商前进物联网应用最普及的日本市场 |
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产品应用多元 (2016.11.11)
8位元MCU的应用范畴大约有一半以上可以使用Cortex M0+取代，只是取决于其应用与成本能否相符。 |
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意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输晶片 (2016.11.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与超长距离无线电能传输技术先驱WiTricity，宣布合作开发电磁谐振式无线电能传输半导体解决方案。合作目标为让物联网装置、医疗设备、工业设备和汽车系统的电源连接和电池充电更加方便 |
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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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ST大玩万物智慧 就在德国慕尼黑电子博览会 (2016.11.10)
意法半导体（ST）于德国慕尼黑电子元器件博览会上（11月8-11日）大玩智慧风，展出横跨工业制造、汽车驾驶和物联网设备更智慧且安全的互联技术。
智慧工业技术
意法半导体的工业4.0智慧工厂解决方案，深入展示出支援未来制造业发展的半导体解决方案，更符合的未来趋势：高效率、自动化、更安全、更灵活 |
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瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的 |
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经济部结盟美国高通 加速建构台湾IoT产业链 (2016.11.08)
经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长 |
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瑞萨电子新系列半导体雷射二极体可实现100 Gbps高容量/速度的光学通讯 (2016.11.08)
瑞萨电子（Renesas）推出全新系列半导体雷射二极体「NX6375AA系列」。此款新开发的直接调变分布式反馈雷射二极体（DFB LD，注1）支援100 Gbps光学收发器的25 Gbps ×四波长光源，可用于资料中心内伺服器与路由器之间的通讯 |
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新时代的淘金梦 智慧未来商机无限 (2016.11.03)
对于智能化，大家普遍认定这是欧美的强项。台湾必须找出独特的角度，以打群架的方式，切入欧美正在做的事情。 |
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善用智慧物联网 掌握新南向商机 (2016.11.02)
随着近年全球物联网蓬勃发展，政府提供多项辅导资源及专业顾问团队，协助中小企业运用IoT与B2B跨境行销平台，推动国际市场虚实整合加值服务，透过以大带小群聚方式，协助中小企业升级转型，加速产业打入国际价值链 |
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Exosite携Microchip推动IoT 开设物联网实作课程 (2016.11.02)
物联网云端平台供应商Exosite(美商远景科技)将参与今年于台北与高雄所盛大举办的2016年Microchip台湾技术精英年会，并提供详尽的云端架构、物联网云端平台与应用建构介绍，以及相对应的嵌入式韧体技术教学 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
