 |
台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
|
「台湾心」计划争取官股资金投入 (2004.04.12)
工商时报报导，我国国家硅导计划即将启动我国自行研发处理器核心的「台湾心」计划，其中第一条龙由联电旗下的IC设计业者联发科主导，率领晶圆代工、IC设计、服务及系统厂商等四类产业加入研发团队，新公司资本额5亿元，近日内将向行政院开发基金简报，争取官股资金投入三成四成 |
|
台积电宣布接获Xbox芯片订单 (2004.04.06)
路透设消息，晶圆代工大厂台积电宣布获微软新一代Xbox游戏机绘图处理器（GPU）芯片代工订单。市场分析师表示，这项消息更加确认台积电的高阶代工霸主地位，也对台积电巩固一线客户的订单有直接的帮助 |
|
中芯对台积电所提新事证表达不满 (2004.03.25)
经济日报消息指出，台积电与中芯两家晶圆龙头业者的隔阂似乎有扩大的趋势，台积电针对指控中芯涉嫌商业间谍与盗取机密案，表示已掌控中芯犯罪的新证据，并于日前公布 |
|
台积电针对控告中芯窃取商业机密案提新证明 (2004.03.24)
据路透社消息，台积电日前针对指控中芯窃取商业机密和侵犯专利权一案提出新的证据，在这份证据文件中，包括了前中芯员工的证词，证词指出中芯对台积电员工进行不当挖角，并希望台积员工前来中芯任职时，能贡献台积的最新专有技术及相关的改良 |
|
中纬接单量大增 积极筹资扩充6吋晶圆产能 (2004.03.22)
据工商时报消息，中国大陆晶圆业者宁波中纬集成电路，近来因接单量大增、对产能需求之成长，该公司除将在第二季量产6吋厂第一阶段生产线（Phase 1），也积极在台湾等地募资，以扩充产能并筹建6吋厂第二阶段生产线（Phase 2） |
|
中芯已正式对台积电之控告提出翻案 (2004.03.11)
据赛迪网消息，中国最大半导体业者中芯国际（SMIC），日前已经向美国一家法院提起动议，要求该法院判定台积电（TSMC）对该公司提出的侵权指控无效；台积电曾在美国一家法院对中芯国际提出专利权诉讼，并指控中芯窃取台积电部分商业机密 |
|
台积电12吋新厂落脚中科机会大 (2004.03.06)
据经济日报消息，台积电最近派员勘查、评估中科等地点，为规划兴建全球最先进的12吋晶圆厂及35奈米研发中心做准备，该公司并计划扩大原有竹科、南科两座12吋厂产能计划，以拉大与竞争对手间的差距 |
|
台积电高阶制程营收表现备受重视 (2004.02.26)
工商时报消息指出，台积电今年营收成长动力主要将来自于制程提升及产能扩充，其中0.11及0.13微米先进制程的表现更受重视，继董事长张忠谋指出0.13微米可在年底占营收比重达三分之一，0.11微米先进制程也首度传出接获Nvidia订单，将对营收产生实质贡献 |
|
防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
|
晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
|
Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
|
台积电1月营收表现佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
据路透社消息，晶圆代工大厂台积电日前公布最新财报显示，该公司2004年1月营收达191.56亿台币，次于2003年10月所创下之历史高点203.04亿元；市场分析师认为，由此可见晶圆代工业2004年景气成长前景乐观，台积电与联电第一季营收都可望呈现淡季不淡的现象 |
|
台积电将把Low-K技术列为标准制程 (2004.02.04)
晶圆代工大厂台积电日前宣布该公司2004年将力推低介电系数制程技术（Low-K Technology）；该公司将把该技术列为12吋90奈米制程的标准配备，并预期全年将可以此技术将产能由2003年的1万片提升至10万片（以8吋晶圆计） |
|
晶圆大厂竞逐0.13微米以下先进制程技术 (2004.01.11)
据Digitimes消息，在日前由Semico主办、电子时报与FSA协办的「90奈米及深次微米」研讨会（90nm and Beyond）中，半导体市调机构Semico Research总裁Jim Feldhan预估，0.13微米以下先进晶圆制程产出将在2007年达到40％；而为抢攻先进制程商机，台积电、联电与IBM微电子等大厂皆积极发展相关技术与服务 |
|
ATI加码投片 台积电Q2产能满载 (2004.01.07)
据经济日报报导，由于微软XBOX2芯片组进入备料期，绘图芯片供货商ATI加码在台积电投片，成为台积电2004年元月份最大客户。台积电第2季产能利用率将因此达到满载，挑战600亿元单季营收新高纪录 |
|
中芯正式针对台积电控告提出声明 (2003.12.28)
据路透社报导，中国大陆晶圆业者中芯国际，日前正式针对晶圆龙头台积电在美控告该公司侵犯专利一案提出说明，指中芯正针对此案了解有关情况，并呼吁同业应公平竞争 |
|
台积电以先进制程技术获颁行政院杰出科技奖 (2003.12.23)
据经济日报报导，台积电昨日以领先全球的「0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术」获颁行政院92年度「杰出科学与技术人才奖」。国科会日前举行的「杰出科技荣誉奖」颁奖典礼，共有台积电副总蒋尚义所领导的团队，以及黄光国、余淑美、陈寿安等教授获奖 |
|
台积电在美状告中芯侵犯专利权 (2003.12.22)
据经济日报报导，台积电和中国大陆晶圆业者中芯国际与的商战愈演愈烈，台积电于22日宣在美控告中芯侵犯专利权、窃取台积电机密。台积电发布新闻稿主出，台积电北美子公司与该公司在美之转投资公司WaferTech |
|
台积电、联电积极研发奈米级晶圆制程技术 (2003.12.06)
联电、台积电双雄加速晶圆高阶制程研发，联电宣布率先导入无络膜相位移光罩（Cr-less PSM）技术，成功量产90奈米制程，同时采购193nm光学扫描机，台积电也向设备大厂ASML采购193奈米浸润式微影设备，发展65奈米制程 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
