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CTIMES / 工研院
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
「LED路灯照明规范及设计挑战」论坛5月5日登场 (2009.04.22)
随着LED技术的进步,其市场已拓展到照明应用领域,而在节能的诉求下,路灯照明则成了LED产业进军照明市场的第一场战役。以台湾来说,能源局就编列了新台币1.3亿元的年度预算,2009年起将在全台选定次要道路进行LED路灯示范推广
VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下,绿色电子已是业界热门议题,商机也逐渐浮现,相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行,邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席,同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M
「两岸车载资通讯产业合作及交流会议」正式登场 (2009.04.13)
由策进会MIC与工研院、及车辆研发测试中心合作的「两岸车载资通讯产业合作及交流会议」,今日(4/13)于台北国际会议中心举行。此行大陆交流团来台与会人数超过80人,由中国汽车工业协会常务副会长董扬担任总团长,带领包括北京、上海、长春、福建、厦门等大陆产业界代表、民间机构、顶尖研究机构代表来台
四月台北国际车用电子展即将展出车辆创新技术 (2009.04.13)
一年一度的台北国际车用电子展于4/14~17在台北世贸南港展览馆正式展开。台湾车辆研发联盟(Taiwan Automotive Research Consortium,简称TARC)以「智能操控、洁净行动」为主题设置展示馆,展出多项研发成果,将引领全民体验车辆创新生活
工研院与资策会扩大九项合作,带领产业国际化 (2009.03.22)
为储备产业竞争力,开创下一波产业荣景,工研院与资策会双方达成九项议题合作共识,双方将进行人员合聘、专利共享,并藉由技术合作与先导试验,共同进军国际,以带领产业站上国际舞台,为产业开创新契机
抢攻百亿商机,工研院展示先进车辆主动安全技术 (2009.03.18)
欧盟执行委员会日前公布,自2013年起欧洲的商用车辆与新出厂货车/重车,都必须安装车道偏离警示系统,以提升行车安全。为协助产业争取此庞大商机,工研院今日(3/18)与台湾车辆安全相关业者共同举行发表会
台湾车载产业动员令,搭桥计划启动 (2009.03.13)
为建构两岸产业交流管道与合作平台,促进两岸合作商机,经济部将以「一年交流、二年洽商、三年合作」循序渐进的方式推动,并选定车载资通讯产业为两岸可共同携手之新兴产业之一
工研院与Telcordia合作,发展智能化安全技术 (2009.03.04)
工研院今日(3/4)与美国知名电信大厂Telcordia公司签署合作意向书,未来双方将就电信与智能化安全系统两方面进行合作,抢占全球安全市场商机。 工研院院长李钟熙表示,自911事件后,全球的恐怖攻击事件仍层出不穷,「安全」的重要性不言而喻,即使在全球景气低迷下,安全防护仍然是国家与个人最基本的需求
工研院与Telcordia公司签约记者会 (2009.03.03)
在全球经济不景气的漩涡中,产业结构重新洗牌,目前全球备受瞩目的安全产业有望成为下一个明星产业。行政院科顾组也议定2009年为「安全科技年」。工研院辨识与安全科技中心为强化国际合作,带领国内产业抢占全球安全市场商机,与美国知名电通大厂Telcordia CEO Mr
工研院成为全球WiMAX Forum董事会成员 (2009.02.27)
工研院于本周三(2/25)宣布,已于2月初成为全球WiMAX Forum新的董事会成员,未来将实际参与制订WiMAX Forum的全球发展方针与决策,更有效地发挥国际影响力、推广台湾宽带无线产业与全球WiMAX的布建应用
无线行动通讯标准趋势研讨会 (2009.02.24)
我国厂商加入WiMAX Forum 截至2009年初已达39家厂商,显示我国参与该组织之热络。WiMAX Forum 今年第一次会员大会已于美国奥兰多召开,此次会议将分享近期会期的重点,以及AWG、CWG、MWG、TWG的会议状况等议题,期能由了解WiMAX技术的规范、测试、市场与应用,掌握产品的开发,提升我国WiMAX产业
LED背光模块驱动设计与前瞻技术 (2009.02.19)
在2009年中,LED是少数肯定会持续成长的技术。虽然LED目前已朝向照明应用发展,但其主流的应用仍是LCD的背光照明。由于具备轻薄化和省电的优势,从小尺寸的手持设备显示面板,LED背光模块不断地拓展向更大尺寸的面板,预估今年中多数的NB将会改采LED背光,而高阶的LCD TV也不例外,纷纷采用LED背光来获得更佳的色彩表现
2009太阳光电技术应用与未来发展趋势 (2009.02.12)
综观全球太阳光电产业发展,地球暖化的议题逐渐发酵,再生能源受到了前所未有的重视。其中,由于太阳能源的取之不竭,更是创造了全引领世界潮流的太阳光电技术及其产业
投射电容式触控面版之系统设计实务 (2009.02.10)
触控面板的直觉化操作接口,因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多,包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等,然而,在这些触控技术当中,唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能
投射电容式触控面版之系统设计实务 (2009.02.10)
触控面板的直觉化操作接口,因iPhone而引发市场的高度重视。触控面板的可行技术甚多,包括电阻式、电容式、光学式、声波式等等,然而,在这些触控技术当中,唯有电容式中的投射电容式触控技术最适合用来实现可携式屏幕的Multi-touch多点触控接口功能
MEMS 3轴加速度计之嵌入式驱动设计 (2009.02.10)
MEMS加速度计(g-sensor)是一种非常有用的运动传感器,举凡因坠落、倾斜、移动、撞击或振动所产生剧烈或微小变化,都能够侦测出来,并转化为各种应用,例如无键式接口控制(影像翻转、目录浏览、游戏互动等)、硬盘保护、辅助导航、计步健身等
工研院开发出Android-Ready多核心系统芯片 (2009.01.17)
工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo,可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求
LED照明之封装、散热与驱动电路设计 (2008.12.25)
LED因具有轻薄、省电和环保等优点,加上发光效率不断提升,已迅速地从面板背光源拓展进入室内、外及车灯照明的应用领域。不过,高亮度、高功率的LED照明面临光、机、电、热等多重的设计排战,让LED芯片及模块的制造业者必须致力于改进封装技术,以解决散热问题,并提升发光效率
工研院展出首款超弯曲主动式软性OLED屏幕 (2008.12.18)
工研院今日(12/18)在「2008绿色显示技术交流会」上,首次展出厚度仅0.2公分,弯曲半径小于1.5公分的软性主动式OLED面板,该产品的研发成功不但是台湾软性显示的重要里程,也为台湾软性显示器带来更突破性的发展
2020年能源、生医及奈米科技是左右世界发展关键 (2008.12.08)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于上周三(12/3)共同举办了「2020全球创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会,共同针对2020年的全球展望、重点技术,以及台湾产业的永续发展作探讨

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