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工研院电子所推动无铅封装技术有成 (2004.03.08)
为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势，工研院电子所历经5年发展，已建立成熟之无铅封装技术能力，目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程，或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程 |
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工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性 |
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工研院新旧任院长交接 史钦泰交棒李钟熙 (2003.09.03)
工业技术研究院昨天举行新旧任院长交接仪式，担任院长九年的史钦泰改任特别顾问，将职务交棒予副院长李钟熙；新任工研院院长李钟熙强调，台湾以制造业见长，但未来将加强服务科技研发，重视科技的商业化和应用，发挥科技价值 |
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大陆IC设计业发展蓬勃预估今年可成长50％ (2003.05.05)
据工研院经资中心ITIS计画统计，去年中国大陆IC市场规模较前年成长29％，相对于美国、日本等地的衰退近一成，表现可说十分亮眼。其中IC设计业产值约人民币30亿元；工研院估计，大陆IC设计业今年产值可望达到45亿元人民币，达到五成左右的成长率 |
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思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技，日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕，该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室，未来除将提供业界测试环境与服务，思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录，提供工研院育成中心进驻厂商免费服务 |
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半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导，由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率，将超过半导体制造、封装及测试，工研院主导规划的半导体学院，也将把IC设计人才培训作为今年度的重心，以供应相关人才需求；至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退，相关人才的培训计画也将随之延后 |
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国内电池能源业者在奈米技术的投资仍偏低 (2003.04.24)
根据UDN网站引述经济部技术处ITIS计画所提供的调查结果显示，目前国内能源业者（包含镍氢、锂电池、燃料电池、及其材料业者）中，至少已有七家投入奈米技术研发，占整体产业约三成；未来三年内，预计国内电池业者投入奈米技术的将增为13家以上，比例提高为约五成 |
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工研院将举办2003知识服务国际研讨会 (2003.03.06)
为促进国内知识服务产业发展，提升整体经济竞争力，工研院将于近日假台北圆山大饭店举办「2003年知识服务国际研讨会」。除藉由标竿企业探讨知识服务趋势外，本研讨会将聚焦于四大重点议题：创新、知识管理、数位学习与智权管理，分析知识的产生、流通、散播与再应用，以及如何整合加值以提供知识服务 |
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黄重球：创新研发 让产业发展无限延伸 (2003.03.05)
黄重球认为，各种不同的创新研发方式透过政府在资源上的整合、统筹运用，就能让产业永续发展，得以维持高度的竞争优势。 |
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工研院三月将举办2003知识服务国际研讨会 (2003.02.20)
为促进国内知识服务产业发展，提升整体经济竞争力，工研院将于今年3月举办「2003年知识服务国际研讨会」。除藉由标竿企业探讨知识服务趋势外，本研讨会将聚焦于四大重点议题：创新、知识管理、数位学习与智权管理，分析知识的产生、流通、散播与再应用，以及如何整合加值以提供知识服务 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导，结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示，期盼透过研发联盟的成立，整合各界研发能量及政府相关资源，提升国内三五族半导体的自主技术能力，进而成为全球「三五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇 |
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工研院加入TIPRA 联盟主推无线接取技术研发 (2003.02.11)
据电子时报消息指出，工研院电通所日前宣布，正式与欧盟组织EU TIPRA(European Union Transparent Internet Protocol Radio Access)联盟，成为该组织在全球第31个研发伙伴，亦该为联盟中少数非欧盟成员 |
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工研院于美学府内设立实验室 (2003.01.21)
美国卡内基美隆大学（CMU）执行校长Dr. Mark Kamlet代表，于新竹分别与交大、工研院签定合作备忘录。 CMU与工研院的合作计画内容，将于CMU校园内设立一工研院实验室，从事开发数位及类比SoC、计算通讯、家电、保全及监视系统等 |
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工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」，并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长，其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人，常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任 |
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台湾设计业联盟FSA 催生过程与TSIA互别苗头 (2002.11.07)
在业界及工业局相关单位努力奔走下，台湾FSA（无工厂半导体协会）的雏型组织联谊会，于昨日召开座谈会，讨论未来联谊会的结构、功能与发展方向。由于适逢台湾半导体产业协会（TSIA）下月中进行理监事改选，据媒体报导指出，台湾FSA在此时开座谈会，与TSIA会员之IC设计业者，无法在TSIA理事会中占有充份席次有关 |
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量子点技术将突破光通讯元件瓶颈 (2002.10.30)
光通讯产业是21世纪极具发展潜力的明星产业，为使台湾在该领域能有所发展，近日工研院与德国柏林工业大学签订「奈米光电技术合作协议」，双方以化合物半导体量子点之技术合作为主，共同开发量子点雷射元件、1 |
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工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
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成本高、设计难 是国内SoC发展瓶颈 (2002.09.18)
据媒体报导，工研院电子所所长徐爵民，17日在2002年半导体产业尖端论坛中指出，尽管目前半导体业界对于发展系统单芯片（SoC）技术兴趣浓厚，但当前整体SoC发展现况并不顺利，而制造成本及设计，是发展SoC的瓶颈所在 |
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光磊获柯达OLED授权 (2002.09.05)
光磊科技(OPTO TECH)日前和柯达(KODAK)完成签约，将由柯达授权OLED技术给光磊公司生产OLED面板，并同步与工研院工业材料研究所签订合作计划，将针对「次世代彩色有机显示技术」进行合作研发 |
