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CTIMES / Nxp
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
恩智浦半导体新任台湾区总经理 (2017.05.17)
在新任总经理带领下,恩智浦将继续携手台湾追求创新与永续发展 恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV;NXP)宣布任命陈奎亦(Nick Chen)即日起出任台湾区总经理,同时兼任大中华区电脑运算与电源(GC Computing & Power Business)部门暨大中华区与南亚太平洋区跨国与EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部门负责人一职
2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一,外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行
车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点,建议未来必定要重视资讯安全议题,此部分或许是我国切入车载市场之契机…
恩智浦携手亚马逊,为智慧住宅提供更多Alexa体验 (2017.04.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的恩智浦参考平台,该平台整合了亚马逊的远场语音辨识(far-field voice recognition)技术与Alexa语音服务(Alexa Voice Service;AVS)
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32K1产品系列,搭配汽车级工具和软体套件,具有多项满足未来需求的功能,并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中,该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32K1产品系列,搭配汽车级工具和软体套件,具有多项满足未来需求的功能,并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中,该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择
恩智浦全新i.MX 8X处理器为工业应用带来高安全性、可靠性与可扩展性 (2017.03.24)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,进一步扩大i.MX 8系列应用处理器的可扩展范围。 i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构,有多种针脚相容(pin-compatible)版本可供选择,同时最大程度地实现软体的重复使用,因此能提供出色且极具成本效益的选择
Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17)
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门,该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET,与业界标准元件相比,尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时,持续提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具备显著降低的电阻,可有效因应这一日益增加的产业压力
Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17)
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门,该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET,与业界标准元件相比,尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时,持续提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具备显著降低的电阻,可有效因应这一日益增加的产业压力
恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品,恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制(BLDC)应用
恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品,恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器(LDO)和MOSFET前置驱动器,适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制(BLDC)应用
大联大世平集团参与智慧城市建设 (2017.02.21)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布,旗下世平集团将参与智慧城市建设,积极投入直流充电站市场。 中国近年对于新能源汽车产业的政策诉求十分明确,并积极发展新能源汽车配套的充电站
恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务(Nexperia)的分割,将其出售给由北京建广资产管理有限公司(简称「建广资产」)和Wise Road Capital LTD(简称「智路资本」)组成的联合投资
恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务(Nexperia)的分割,将其出售给由北京建广资产管理有限公司(简称「建广资产」)和Wise Road Capital LTD(简称「智路资本」)组成的联合投资
爱德万测试VOICE 2017开发者大会开放报名 (2017.01.18)
由半导体测试设备厂商爱德万测试(Advantest)主办的VOICE 2017年度开发者大会已开放登记报名。大会将于两地举行,分别于5月16至17日在加州棕榈泉(Palm Springs),以及5月26日在中国上海登场
爱德万测试VOICE 2017开发者大会开放报名 (2017.01.18)
由半导体测试设备厂商爱德万测试(Advantest)主办的VOICE 2017年度开发者大会已开放登记报名。大会将于两地举行,分别于5月16至17日在加州棕榈泉(Palm Springs),以及5月26日在中国上海登场
恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)欢庆在台50周年,于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动,邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举,包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等
恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)欢庆在台50周年,于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动,邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举,包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等
CES 2017: 微软与恩智浦及合作伙伴展示自动驾驶创新成果 (2017.01.05)
正于美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展(CES)上,微软、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透过高度自动化的驾驶示范和体验,携手展示安全、可靠的端到端自动驾驶愿景

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2 NXP:电池占电动车总成本4成 精确估算电池组充电状态至关重要
3 和硕携手NXP於COMPUTEX 2023展示智慧座舱解决方案
4 慧荣於NXP Connects 展示先进储存和图形显示解决方案
5 NXP:以平台与关键组件来满足软体定义汽车的电子设计需求
6 NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体
7 恩智浦以S32平台为软体定义汽车奠定基础
8 剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方
9 Honeywell与恩智浦联手利用AI 加强建筑能源智慧管理
10 DigiKey推出MedTech Beyond影集第一季 探讨医疗装置进展

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