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ST与Micropelt携手展示永久能源热能收集电源 (2010.06.18)
意法半导体（ST）与德国专业研发新型薄膜热电组件的Micropelt公司发布一款双方合作研发的自主式无线传感器评估套件。这款名爲TE-Power NODE的评估套件整合了Micropelt的热电式发电机和意法半导体的EnFilm固态薄膜电池，以蓄电池的形式提供备用电源和脉冲电流 |
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ST推出新款模拟输入2x100W D类功率放大器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）于周二（6/15）宣布，该公司模拟输入2x100W D类功率放大器已正式量产。这款高阶放大器采用意法半导体先进的芯片制程，小尺寸面积并提供高保真音质，进一步扩大意法半导体D类产品组合 |
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ST推出新款微型数字元温度传感器 (2010.06.17)
意法半导体（ST）日前推出一款超小型高能效温度传感器，为便携设备提供智能型温度管理等加值功能。
当今的消费者生活形态期望固态硬盘、笔记本电脑、电子阅读器（eREADER）、智能型手机、基地台以及数字广告广告牌等便携设备提供前所未有的性能和可移植性 |
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意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列 |
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ST推出全新3轴数字输出加速度计LIS3DH (2010.06.14)
意法半导体（ST）进一步扩大动作传感器产品阵容，推出功耗极低的3轴数字输出加速度计LIS3DH，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，同时缩小封装面积和提升芯片功能性 |
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ST推出整合天线接口的单芯片解决方案 (2010.06.14)
意法半导体（ST）推出两款全新IC，设计人员只需透过一颗芯片即可连接天线和蓝芽收发器，实现更简单、小巧以及更容易开发的蓝芽功能产品。
BAL-2593D5U和BAL-2690D3U是整合式的平衡-不平衡转换器（baluns），用于将天线讯号转换成蓝芽收发器所需的一对平衡线讯号 |
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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）与意法半导体（ST）两家近距离无线通信（NFC）产业的领先供货商，日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立（Hardware-Independent）的NFC API应用程序编程接口（API），可用于手机及其他采用Android的设备 |
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ST于Computex 3D技术论坛剖析3D电视技术趋势 (2010.06.02)
意法半导体 （ST）于今日（6/2）的COMPUTEX 3D技术论坛（CTO Forum）中，针对数字电视和消费性电子产品未来的多媒体服务提出最新发展趋势。意法半导体目前最新的芯片，可用于设计更具节能环保的消费性电子产品、并支持全新在线服务以及实现更生动的丰富用户体验，包括3D高画质电视 |
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HPC与Portland Group宣布Gaussian进行学术合作 (2010.05.30)
HPC与Portland Group于日前宣布，Gaussian与学术性研究组织进行合作，透过PGI编译程序在基于Intel处理器的执行64位Mac OS X操作系统的苹果计算机（Macintosh）上移植Gaussian 09旗舰版软件 |
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ST与Alango携手为汽车应用带来娱乐体验 (2010.05.26)
意法半导体（ST）与前端语音强化技术开发商和授权商Alango Technologies宣布双方达成技术授权协议，意法半导体将在其用于车用信息娱乐（如免持装置）的先进蓝芽芯片内整合Alango的领先软件技术 |
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PGI编译程序与Cray CX超级计算机系列搭配贩卖 (2010.05.24)
意法半导体（ST）的全资子公司Portland Group，与Cray Inc在日前共同宣布，PGI优化Fortran、C和C++编译程序以及开发工具，将与Cray CX1桌上型超级计算机系列和最近推出的Cray CX1000机架型超级计算机系列搭配贩卖 |
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ST针对安全性文件推出高等级保护技术解决方案 (2010.05.18)
意法半导体（ST）于昨日（5/17）宣布，其推出适用于安全性文件（如身份证和生物特征辨识护照）的最高等级的保护技术。该技术采用意法半导体的ST23YR80安全双接口微控制器，和其提供的可选加密软件库已正式通过EAL6+共通准则认证（ref 2010/01和2010/02） |
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PGI Accelerator编译程序支持最新的NVIDIA GPU (2010.05.18)
编译程序供货商Portland Group日前宣布，其全部PGI Accelerator编译程序産品线（包括最新的PGI 10.4版）已可支持最新基于Fermi架构的NVIDIA绘图处理器（GPU）。NVIDIA Tesla 20系列可支持高效能运算应用的多项新功能和3.0版的NVIDIA CUDA开发工具套件 |
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ST推出针对工业应用的超小型智能型节能功率开关 (2010.05.18)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款针对工业控制应用的智能型功率开关VNI2140J，该新产品特色为可有效提高精确度，进一步降低能耗和当电源失效时防止系统出现错误 |
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ST推出用于电器马达控制的新交流开关 (2010.05.14)
意法半导体（ST）推出用于电器马达控制的新交流开关（AC switch）产品系列。新交流开关产品系列不需额外的外部组件，便可确保开关性能的使用流畅度，并提供保护功能 |
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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后，意法（ST）日前宣布，透过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法获得以下：
-6688万股美光普通股票，这些股票将视爲交易性金融资産，按照5月6日的美光股价计算，这些股份价值5亿8520万美元；其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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以分布式MPPT架构提升太阳能系统供电效率 (2010.05.11)
除了期待电池技术的进步外，要提升太阳能电力系统中的电能供应效率，立即可行的方式其实可以从电力转换控制的角度下手。本文中将介绍前瞻性的最大功率追踪太阳能转换控制技术，并提出更可靠的旁路二极管控制器技术 |
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意法半导体推出一款全新高性能功率封装 (2010.05.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款高性能功率封装，这项新技术提高该公司最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏着封装，将TO-220工业标准芯片尺寸置于面积仅8x8mm的无针脚封装内，并具备裸露的金属汲极接垫，可有效排除内部产生的高温 |
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ST新款小型四线ESD芯片可支持所有高速互连接口 (2010.05.09)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对当今最高速多媒体和储存装置推出新款保护芯片。该款新产品可保护HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI，其1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，ST表示与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间 |
