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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板 |
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缺电缺料 大陆PCB厂面临营运难题 (2004.04.10)
Digitimes报导，已跃居全球最大印刷电路板（PCB）生产基地的中国大陆，近来出现缺电缺原料的窘境；台湾PCB厂群聚的苏州、昆山、华南等地陆续开始限电，加上近多种原物料短缺，若情况持续未能改善，PCB厂未来营运恐受冲击 |
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高精确度与解析度类比数位转换器布线技术 (2004.04.05)
转换器在新设计型态改进下，大多类比数位转换器多变成数位式。即使如此的改变，电路布线的设计并无改变，本文将介绍使用连续逼近暂存器型与Sigma-Delta型的类比数位转换器之布线方式 |
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2月份美国PCB市场销售额成长近30％ (2004.04.01)
EE Times网站报导，美国电子电路和电子互连产业协会（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公布互连制造服务（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市场月统计报告指出，2004年2月该领域产品销售额较去年同期成长27.5％，订单则增加了42.3％ |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
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德国PCB设备业者LPKF将于深圳设立应用中心 (2004.03.27)
EE Times网站报导，德国PCB设备业者LPKF Laser & Electronics AG宣布，该公司将在2004年5月于深圳设立PCB修复与应用中心，为中国大陆和东南亚PCB业者提供技术支持，并在PCB生产过程之中整合激光技术 |
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飞利浦RF SiP技术为射频单元尺寸设立优势 (2004.03.25)
皇家飞利浦电子集团日前推出的UAA3587产品采用RF系统整合封装，使印刷电路板（PCB）上RF单元的组件数比以往产品的组件数减少35个之多，使RF单元可设计在不到2.50cm2的面积中 |
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景气回春 北美PCB产业出现成长 (2004.03.10)
根据IPC月刊最近公布的内互连制造服务（IMS）与印刷电路板（PCB）统计研究结果，显示北美地区2004年1月的IMS/PCB订单出货比为1.08，表现积极。该比率是由最近三个月期间订单数目和同时期销售情况统计而来，超过1.00表示目前的需求要高于市场供应，这显示近期可能出现成长 |
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需求回温 印刷电路板厂扩充动作转趋积极 (2004.03.08)
工商时报消息，随着市场需求明显复苏，在过去两年未明显扩充的国内印刷电路板厂，动作转趋积极，欣兴、耀华纷表示将扩充重点放在手机用HDI板，楠梓电则投资在新产品软硬结合板的开发 |
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电路板与零件之寄生可能造成最大损坏之处 (2004.03.05)
电路板布线会产生主要的寄生元件为电阻、电流及电感。本文量化了高复杂度电路板寄生元件、电路板电容，并列举电路板性能的例子加以说明。 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
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类比与数位布线技术差异之探索 (2004.02.05)
数位设计电路布局要达到良好的效果，仔细布线是完成电路板设计的重要关键。数位与类比布线的作法有相似处，本文将?述这两种布线方式的比较，另外讨论旁路电容、电源供应及接地布线、电压误差，以及因电路板布线引起的电磁干扰 |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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探索双层板布线技艺 (2004.01.05)
电池供电产品的竞争市场中，考量目标成本相对的重要。多层板解决方案更是工程师在设计时必需的重要考虑。本文将探讨双层板的布线方式，使用自动布线与手工布线来做类比与混合信号电路布线的差别，如何安排接地回路等 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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南亚可望成台湾 PCB产业龙头 (2003.11.22)
据Digitimes报导，近年来，台湾PCB产业近年来竞争激烈，在南亚电路板、欣兴与华通等厂商的龙头之争日趋白热化；而从业绩表现上来看，依各厂商内部的预期，南亚2003年营收将达新台币150亿元，正式超过华通的新台币120.8亿元与欣兴的新台币137.51亿元，可望首度成为台湾业界的龙头 |
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2003 TPCA Show登场 规模历年最大 (2003.10.30)
经济日报报导，由台湾电路板协会（TPCA）举办的台湾电路板国际展览（TPCA Show）于10月30日起登场三天，此次展览首度加入表面黏着产业，规模为历年最大，已跃升全球第2大专业展览，估计吸引上、下游逾8万人次参观 |
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PCB产业景气回升 订单大幅成长 (2003.10.22)
经济部技术处ITIS计划日前公布印刷电路板（PCB）市场最新调查报告，指出低迷已久的台湾PCB业界景气已出现回升现象，第三季因业者订单大幅增加而市况热络，且预期第四季订单将较第三季表现更佳 |
