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英飞凌提供奥姆龙RFID系统无触点记忆芯片 (2007.07.30)
英飞凌科技宣布将为日本奥姆龙株式会社（Omron Corporation）的V680 Series RFID（无线射频身分识别）系统，供应其所需要的「my-d vicinity」无触点记忆芯片。
奥姆龙为世界各地的制造业与物流业者提供RFID解决方案 |
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RFMD量产POLARIS3 RF系统解决方案 (2007.07.30)
RF Micro Devices宣布其已开始量产POLARIS3 TOTAL RADIO RF系统解决方案，以因应客户订单需求。RFMD的POLARIS 3是一项完全整合的四频EDGE RF解决方案，其能提供RF功效。POLARIS 3的商业出货预计将于2007年9月季度开始，而POLARIS 3的量产，也预期将增加其2008年的整体出货量 |
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2007台北创投暨科技产业系列论坛隆重展开 (2007.07.30)
未来通讯技术的发展，在有线技术方面，光纤网络推动应用向上演化，让过去受限于窄频，无法呈现的应用服务，逐渐得以实现。而在无线技术方面，行动通讯网络、Wi-Fi及WiMAX技术各具适用情境 |
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Intel正在研发Tbps级高速网通芯片 (2007.07.27)
近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片，不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级，同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。
由Intel最新研发的多功能硅芯片，藉由使用光子技术激光器，在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽，并能维持兼顾既有传输质量，几秒钟内便可下载一部完整的电影 |
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RFMD出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端 (2007.07.27)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices, Inc.宣布其已出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端。RFMD为无线产业中第一家针对3G手机出货一亿个WCDMA前端的公司 |
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台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ (2007.07.27)
台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ |
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MIC：台湾WiMAX产值规模前景看好 (2007.07.26)
资策会MIC 今日举办「2007下半年ICT产业前瞻暨产销成果分享」会，会中指出，台湾投资WiMAX总金额全球排名第2 ，BTS代工产值可达303亿台币。
资策会MIC指出，2006至2008年全球网络布建投资总金额约为53亿美元，年复合成长率超过150％ |
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易利信与TI合作提供创新的3G解决方案 (2007.07.26)
全球电信设备供货商易利信与全球无线通信芯片解决方案厂商德州仪器宣布双方将展开策略性技术合作，共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器，有效运用并整合双方的技术 |
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报告：无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体，这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4％的占有率 |
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Toppan Forms成功开发NFC整合蓝牙解决方案 (2007.07.25)
根据日经BP社报导，日本Toppan Forms近日展出近距离无线通信NFC（Near Field Communication）非接触式IC卷标整合蓝牙的应用内容，方法是使用配备FeliCa功能及蓝牙功能的手机，利用FeliCa完成笔记本电脑与手机之间的蓝牙无线传输设定 |
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TI与易利信合作创新的3G解决方案 (2007.07.25)
德州仪器(TI)与易利信(Ericsson)宣布，将展开策略性技术合作，共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器，有效运用并整合双方的技术 |
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英国Jennic展示低功率传输1公里的ZigBee产品 (2007.07.24)
根据日经BP社报导，在日本东京有明国际展览中心所举办的Wireless Japan 2007展会上，英国Jennic展出以ZigBee传感器网络通讯规格为基础的多种收发LSI及通讯模块，可以在1公里范围内传输语音数据 |
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联发科超越ADI 在中国手机芯片市场势不可挡 (2007.07.23)
根据中国华夏时报消息指出，台湾联发科（MediaTek）将可能收购美国ADI旗下手机芯片部门，以此掌握TD-SCDMA芯片技术，进军大陆3G手机IC设计市场。
报导认为，由于ADI与中国大唐移动先前在TD-SCDMA芯片已有合作基础，因此如果联发科成功收购ADI手机芯片部门，可藉管道掌握大唐移动的TD-SCDMA芯片技术 |
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深化NFC技术在消费电子领域影响力 (2007.07.23)
NFC（Near Field Communication）是在RFID（Radio Frequency Identification）以及网络技术基础上发展起来的一种近距离通讯技术。NXP智能识别事业部近距离无线通信技术资深业务经理Patrick Henzen表示，NXP首次规划把NFC标准应用在手持式消费电子产品中，NXP的目标是在2008年底前，把NFC标准应用将普及于各类终端产品中，成为基本规格之一 |
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Nokia推出手机GPS定位只需1分钟的技术服务 (2007.07.20)
Nokia近日推出一项新技术，可缩短手机内嵌GPS全球卫星定位系统功能的定位时间。
Nokia GPS导航与图资业务部门主管Ralph Eric Kunz表示，这项服务将应用在N95旗舰款手机，定位所需时间将从目前最多的3分钟缩短至1分钟 |
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ADI公司推出第二代Othello射频收发器 (2007.07.19)
台湾亚德诺半导体（Analog Devices, Inc., ADI），今天发布为其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD-SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司为支持3G TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部产品的补充 |
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ADI发布用于短距无线装置开发的新RF设计工具 (2007.07.19)
高性能信号处理解决方案供货商─美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.；ADI）的SRD Design Studio是针对短距装置（short range device）无线连接设计和仿真的软件工具。SRD Design Studio可以从ADI公司的网站上免费获得，用于帮助用户对基于ADI公司的ADF70xx系列SRD发射机和收发机的短距无线通信装置进行评估、设计和故障排查 |
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SII的HSDPA数据卡采用英飞凌UMTS射频收发器 (2007.07.18)
英飞凌科技宣布，精工精密株式会社（Seiko Instruments Inc，SII）选用了英飞凌开发的SMARTi 3G单芯片CMOS射频（RF）收发器，日后将应用于UMTS/HSDPA数据卡。SII是日本射频数据通讯卡的龙头供货商，该公司型号C01SI UMTS /HSDPA数据卡将采用SMARTi 3G收发器，日后使用笔记本电脑及PDA时，就能透过无线网络连上因特网，享受每秒高达3.6Mbp的下载速度 |
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DoCoMo开始测试3.9G行动通讯LTE设备 (2007.07.16)
日本最大电信营运商NTT DoCoMo近日宣布，LTE（Long Term Evolution）3.9G行动通讯系统测试实验已经开始，DoCoMo希望能藉此技术达到300Mbps的高速下行速率。
去年7月，NTT DoCoMo便开始发展超越3G的LTE技术与相关实验设备，DoCoMo预计在2009年之前可完成研发并进入商用市场化阶段 |
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威航推出Venus 120高整合度GPS射频芯片 (2007.07.16)
威航科技(SkyTraq Technology)成功研发出射频接收芯片Venus 120，可提供传统GPS/AGPS与软件GPS 等应用一个高性能、低耗电、低成本之射频接收方案。高整合度之Venus 120采4mm x 4mm QFN24包装 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
