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NanoEdge AI实际范例：风扇堵塞侦测 (2022.08.02)
本文介绍如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI应用。本应用的目的是透过马达控制板的不同电流讯号，藉由机器学习演算法来侦测风扇滤网的堵塞百分比。 |
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用於自由曲面设计的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文说明在进行自由曲面光学设计时，CODE V当中可以帮助完成设计最隹化和分析的五大工具。 |
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摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。 |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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节能降耗势在必行 宽能隙半导体发展加速 (2022.07.27)
宽能隙半导体拥有许多优势，其节能效果非常出色。
碳化矽和氮化??两种技术各有特点，各自的应用情境也有所不同。
宽能隙技术已经催生出一系列相关应用，协助达成碳中和的企业目标 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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[新闻十日谈#25] 高电价时代来临！下半年产业怎麽走？ (2022.07.26)
由於能源转型仍在过渡期，但产业用电又节节高升，看来缺电是将来的产业常态，2022年下半年将会十分严峻。 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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行动电子竞技市场快速增长 促进游戏智能手机需求 (2022.07.21)
随着智慧手机使用者逐年增长，移动游戏正变得越来越流行。而行动装置提供的性能不断突破，游戏的沉浸感体验变得越来越身临其境和逼真，以满足消费者的需求。 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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默克在亚洲推出Uptune创新专案 提供新创产业更多合作机会 (2022.07.19)
默克宣布在亚洲启动Uptune创新专案，旨在寻找创新型的新创公司并创造合作机会。
默克科学与科技??总裁暨科技创新与实践负责人Steven Johnston表示：「亚洲拥有独特的新创环境，令人充满信心 |
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矽品精密进驻中科虎尾园区 (2022.07.18)
科技部中部科学园区管理局核准半导体国际封测大厂矽品精密工业股份有限公司於所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。该公司预计投资新台币975亿元，产能满载後年营业额预估可达新台币354亿元，员工人数2,800人，可??带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长 |
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II-VI与Artilux推出3D感测摄像机 开发沉浸式元宇宙用户体验 (2022.07.18)
半导体雷射器公司II-VI与CMOS光学感测公司光程研创（Artilux）共同展示新一代3D感测摄像机，提供更宽广的侦测范围和更高的成像解析度，大幅增强感测效能，优化元宇宙生态圈的使用者体验 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
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未来汽车的电气化趋势 (2022.07.14)
汽车业电气化正不断增长，整个汽车生态体系必须协同工作，才能够顺利实现电气化。本文针对2022年电气化市场呈现显着的趋势提出解析。 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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蔡英文总统莅临美光台中A3厂 盼共创良好半导体环境 (2022.07.08)
蔡英文总统莅临叁访美光台中A3厂，亲自视察了美光坐落於台中后里晶圆制造厂，并肯定美光引进最新DRAM技术落脚以及对台长期耕耘的贡献。
台湾美光董事长卢东晖亦代表美光对政府持续以来的支持表达感谢，更强调半导体产业在台湾的完整生态系统与美光领先的DRAM技术，是创造双方双赢的关键 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
