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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。
此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中 |
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Molex 推出 LumaLink 追踪光缆元件 (2018.09.13)
电子解决方案制造商 Molex推出 LumaLink MPO 追踪光缆元件，该产品设计用於资料中心的机架框架和光缆槽。
LumaLink 追踪光缆元件采用了高密度的 MPO 连接器以及全发光的整条光缆，便於进阶光缆管理作业 |
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使用适合长行程的滚轮拖链 igus 免上油轴承 使用寿命增加了一倍以上 (2018.09.13)
在汉诺威工业博览会上，igus 展示了用於起重机和龙门吊车的新型 P4.1 滚轮拖链，并可选配智慧拖链磨损侦测。
为了增加起重机系统和龙门吊车的运作时间，igus 现在融合其在免上油轴承技术和拖链领域的核心竞争力 |
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四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12)
科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼资本加速器（BE Accelerator）、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻 |
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田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
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厘清需求导入AI，研华提供最完整智慧解决方案 (2018.09.12)
AI被视为下一代IT系统的核心，未来的市场量无庸置疑，根据IDC的研究报告指出，2016年全球AI市场产值已高达80亿美元，预计2020年将成长至460 亿美元，如此庞大的的产值，吸引了大量厂商投入，不过AI能帮你做什么？有些功能是不是非AI不可？想导入AI要如何着手？这一直是多数终端使用者与系统整合厂商的3大问题 |
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研究：仅7%中国企业数位转型成效好 (2018.09.12)
根据埃森哲发布的《中国企业数字转型指数》研究显示，仅有少数中国企业数位转型成效显着，在过往三年中实现新业务营收占总营收的一半以上。只有7%的企业突破业务转型困境，成为转型领导者 |
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英特尔收购网路单晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特尔日前宣布，收购美国SoC设计工具和互连结构IP供应商NetSpeed Systems，强化其网路晶片的设计能力。
NetSpeed成立於2011年，是专为SoC设计人员提供可扩展，一致性的网络单晶片（Network-on-chip, NoC）IP |
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TrendForce：Intel CPU供货不足影响笔电出货状况 (2018.09.11)
根据TrendForce最新调查，第三季正值笔电出货旺季，原先Intel新平台Whiskey Lake也预计在第三季量产，然而，从PC OEM业者的出货状况观察到目前Intel新平台仍持续供货不足，并严重影响今年下半年笔电业者的出货规划 |
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恩智浦重组领导团队 Kurt Sievers擢升为总裁 (2018.09.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布重组高阶主管团队，以持续推动公司新业务重点与发展策略。
恩智浦现任执行??总裁暨汽车事业部总经理Kurt Sievers被擢升为恩智浦半导体总裁，任命即刻生效 |
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瑞萨电子收购IDT 强化嵌入式解决方案地位 (2018.09.11)
瑞萨电子与Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣布，双方已签署最终协定。瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元，全现金交易方式收购IDT。此交易预计在获得IDT股东和相关监管机构批准後，於2019年上半年完成 |
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大联大友尚集团推出意法半导体全新无刷直流马达控制晶片解决方案 (2018.09.11)
大联大控股今日宣布旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）最新的无刷直流马达控制晶片解决方案。意法半导体最新的STSPIN低电压电机控制单晶片以业界最小的3x3 mm QFN封装，可以驱动步进、直流和三向无刷马达，无论在全负载或待机时，电池驱动的系统可更加完整 |
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SMiT（国微技术）推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11)
国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册，成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示：「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证，标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步，这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展 |
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瑞声科技连续三年获《福布斯》选为「亚洲最隹上市公司50强」之一 (2018.09.11)
瑞声科技控股有限公司再度蝉联《福布斯》2018年度「亚洲最隹上市公司50强」之一，亦是瑞声连续第三年获此殊荣。 《福布斯》选出的「亚洲最隹上市公司50强」榜单，旨在表扬管理优秀的企业 |
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群联64层3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出货 (2018.09.10)
群联电子(Phison) 正式宣布，搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出货。群联电子董事长潘健成表示，「QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍，容量升级、价格亲民，这象徵着SSD正式迎接低价大容量的时代 |
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IDC任命江芳韵为IDC台湾区总经理 (2018.09.10)
IDC（国际数据资讯）今日宣布，任命江芳韵(Helen Chiang)为台湾区新任总经理。IDC亚太区董事总经理Eva Au表示：「台湾在全球有独特的科技领导地位，凭藉者江芳韵在IT产业丰富的经验，在其加入後，相信将能深化IDC台湾在资通讯以及各垂直产业的研究幅度、产品服务及客户服务，并带领台湾团队创造新一波的成果与隹绩 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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罗姆迁至新址 盼达历年最高业绩目标 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。
新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室 |
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AI技术导入EDA设计 富比库首创智慧云端零件资料库管理平台 (2018.09.09)
台湾数位服务新创公司富比库（FootPrintKu），7日在台北举行产品与服务说明会。该公司推出一款独创的人工智慧EDA云端平台，透过其自行开发的EDA Library自动建置与验证引擎，能够自动化、智慧化与客制化的进行电子零件资料库的建置，而该公司的是建立业界标准化的电子零件通用格式，以改善目前电子系统设计的作业流程 |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
