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Bosch与Ceres Powe合作 发展固态氧化物燃料电池 (2018.08.22)
博世(Bosch)宣布，与英国燃料电池业者Ceres Power展开合作，共同开发下一阶段的固态氧化物燃料电池(solid-oxide fuel-cell, SOFC)技术。博世还计画收购Ceres Power公司4%的股权。两家公司於2018年8月20日签署了一项合作和授权合约，内容包括进一步开发技术，在博世建立小量生产业务，以及股份购买协议 |
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Entegris EUV 1010光罩盒卓越的缺陷率性能并获得ASML认证 (2018.08.22)
Entegris, Inc.日前发布了下一代EUV 1010光罩盒，用於以极紫外线(EUV)微影技术进行大量IC制造。Entegris的EUV 1010是透过与全球最大晶片生产设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已率先成为全世界第一个获得ASML的认证，可用於NXE:3400B及未来更先进机台上的光罩盒产品 |
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意法半导体更新免费嵌入式软体 强化LoRaWAN使用体验 (2018.08.22)
意法半导体（STMicroelectronics）推出符合LoRa-Alliance最近核准之LoRaWAN 1.0.3规范的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩充软体维持最新更新状态且更安全，其进而扩大在低功耗广物网路（LPWAN）中物联网（IoT）应用的可能性 |
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显示面板产业的好光景真的已过去 (2018.08.21)
也许不是很意外，但真的看到白纸黑字的财报时，还是有些胆战心惊。群创（Innolux）第二季的财报营利转盈为亏，虽然本业赚钱，但税後仍难脱亏损的下场，终结了连七季的获利 |
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群创OLED软板穿戴手表亮相将智慧显示与触控展 (2018.08.21)
「Touch Taiwan 2018 智慧显示与触控展览会」将於8月29日至31日在南港展览馆登场，物联网驱动消费性电子商品爆炸性成长:穿戴式装置、智慧家居、VR虚拟实境等新品如雨後春笋般出现，吸引新科技重度使用者目光 |
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友达光电荣获四项2018显示器元件产品技术奖 (2018.08.21)
友达光电今（21日）宣布荣获四项2018显示器元件产品技术奖（Gold Panel Award 2018），包括获得杰出产品奖的「85寸8K4K全平面无边框ALCD液晶电视面板」与「65寸4K HDR 144Hz极速刷新率变频电竞面板」，以及获得卓越技术奖的「27寸UHD 4K 144Hz Mini LED超高刷新率电竞监视器面板」与「2寸LTPS VR头戴式Mini LED显示器面板」 |
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东芝推出散热效果更隹40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101标准 (2018.08.21)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出两款可应用於车用相关设计最新40V Nch MOSFET － TPWR7904PB & TPW1R104PB，可应用於电动辅助转向系统、负载开关、电动帮浦。
此款IC为U-MOS第九代晶片采用沟槽式结构，其确保高散热及低电阻的特性 |
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品隹推出搭载多家晶片的智慧车前灯解决方案 (2018.08.21)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、欧司朗光电半导体（OSRAM）及安森美半导体（ON Semiconductor）产品为基础的智慧车前灯解决方案。
相较於汽车卤素大灯和??气大灯， LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，且已逐渐被市场所接受 |
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艾睿电子推出夏季优惠88折专案 (2018.08.21)
专业电子零件与电脑产品通路商艾睿电子(Arrow Electronics)为感谢广大客户的支持，即日起在arrow.com开跑夏季优惠活动。
艾睿电子一直有关注工程师的心声，多数工程师在研发阶段及新专案开发时，仅仅只需要购买小量电子元件，但多数通路商都是批量出货，造成工程师们除了花费过大的投资成本外，也造成呆料库存问题 |
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Gartner：2019年全球资安支出将超过1,240亿美元 (2018.08.20)
根据国际研究暨顾问机构Gartner最新预测，2018年全球在资讯安全产品及服务支出的费用将超过1,140亿美元，较去年增加12.4%；预计2019年市场将持续成长8.7%，达1,240亿美元。
今年在台湾资安支出可??增长13.9%，达到218亿新台币，其中资安服务占大部分，达到97亿新台币，至於资料安全是增长最快的产品类别，成长高达21.5%，约12亿新台币 |
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TrendForce：Q2全球行动式记忆体产值再创新高 (2018.08.20)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，第二季在Android阵营接续发表旗舰新机的带动下，全球智慧型手机市场总生产数量季增近3%。由於高阶机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动记忆体产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高 |
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HOLTEK新推出BH67F2262语音型血压计MCU (2018.08.20)
Holtek再推出高度整合，高性价比的语音型血压计专用Flash MCU。BH67F2262不仅保有原先高性能的血压计电路，包含多个可软体调整放大倍率及偏压的专用运算放大器、带通滤波器、内建12-bit ADC、定电流产生器，同时具有Charge Pump及Regulator等功能外，再将语音功能整合进来，以PWM直推喇叭加上SPI Flash方式，达到最大的弹性 |
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威联通推出Intel双核心具备PCIe扩充槽的家用多媒体NAS (2018.08.20)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款搭载 Intel J3355 双核心处理器、可安装两颗硬碟的 TS-251B NAS。
其优异的 4K 转档效能、便利的影音串流、4K HDMI 输出以及丰富的储存与分享功能，为家庭用户及个人工作室带来弹性、畅快的多萤影音体验 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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ADI推出具数位电源系统管理功能超薄μModule稳压器 (2018.08.20)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LTM4686，该元件为一款双通道10A或单通道20A超薄降压型μModule稳压器，具有PMBus介面，采用16mmx11.9mmx1.82mmLGA封装。1.82mm的封装高度使得LTM4686在PC板上可放置於非常靠近其负载(例如FPGA或ASIC)的位置，让同时两个扁平封装元件可共用一个散热片 |
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HOLTEK新推出BH67F2480血糖仪MCU (2018.08.20)
Holtek继BH67F2470之後再推出资源更丰富，涵盖面更广的高阶产品。BH67F2480之血糖量测电路包含有高精准度可程式调整之叁考电压源、专用运算放大器及类比数位转换器等，其功能性能更优於前一代产品 |
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东芝推出DIP4封装的高电流光继电器 (2018.08.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出两款采用最新U-MOS IX半导体制程的新型高电流的光继电器。此两款IC皆已经开始量产出货了。
新产品”TLP3553A”及”TLP3555A”分别为30V和60V的输出端点电压以及4A和3A的高额定导通电流，皆高於上一世代产品 |
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DELO研发出两种令金属旒合剂更快形成旒连的触发剂 (2018.08.17)
DELO今日宣布，研发出两种可以令金属旒合剂（如 DELO-ML）更快地形成旒连的触发剂。它们不但可以加快生产速度，而且因为不含溶剂，简化了工作时的安全措施。
触发剂缩短了金属旒合剂的固化时间，後者在没有氧气的情况下达到其强度 |
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科技部率国际科研团队登东沙岛 探讨地质、大气与环境科学 (2018.08.17)
科技部部长陈良基，今日率领由国际知名学者及执行专案计画相关主持人、相关领域召集人等学者专家所组成的国际科研团队，及科技部自然司、人文司、科国司共64位人员，登上东沙岛进行科学研究工作会议及现勘活动 |
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Tenda路由器搭载Mesh技术 大坪数空间网速也稳定 (2018.08.17)
Tenda推出新一代路由器--nova MW6魔方，采用Mesh网状网路系统，运用多机非单向串联技术组成稳定Wi-Fi漫游网路，利用多节点扩充功能，布构居家Wi-Fi讯号魔网；支援Wave2 MU-MIMO及Beamforming波束成型技术，解决传统路由器一次只能和一个设备稳定通信的问题，使多台设备在同时连线之馀，仍能维持网路流畅度 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
