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光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
参考资料： |
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如何避免ESD影响利润 (1999.12.27)
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摩托罗拉完成全球最薄晶体管 (1999.12.03)
美国摩托罗拉公司(Motorola)12月1日宣布设计出全球最薄的晶体管；有朝一日，小如移动电话的电子设备将可拥有桌面计算机处理器的功能。此外，美国国际商业机器公司(IBM)与德国因菲能科技公司(Infieon Technologies)下周将公布可以使计算机处理器速度加快一倍的新技术 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
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Silicon Magic推嵌入式记忆绘图芯片 (1999.11.29)
美商Silicon Magic公司发表新一款代号为SM3110的高整合性4MB嵌入式内存的3D与2D绘图芯片，准备进军笔记本电脑及工业用计算机市场，提供节省空间、低耗能及高质量的LCD及CRT显示的种种功能 |
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Pericom发表LVDS产品 (1999.11.29)
美商Periocm半导体公司，在九月时发表一3V LVDS(Low-Voltage Differential Signal)的PI90LVxxx产品系列，它可在发送端与接收端间做点对点连接且传输速度可达到400 Mbps。Pericom的LVDS产品系列符合ANSI/TIA/EIA-644和IEEE 1596.3 SCI的工业标准 |
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Pericom发表新型数字矩阵式开关 (1999.11.29)
美商Pericom半导体公司在八月底时发表一18bit、10ports的PI5X1018数字矩阵式开关(Digital Crossbar Switch)。这个新产品是专为有需增加带宽或加强传输量应用的情况下所设计的，可普遍适用于任何架构及所有种类的总线 |
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第一届国际电子材料与半导体组件应用研讨会 (1999.11.26)
主 办：中国技术服务社
地 点：N/A
电 话：(02)8773-7335#221 张圣雄 |
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「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办：交通大学次微米人才培训中心
地 点：新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅
电 话：(03)573-1744陈小姐
内容：1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4 |
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IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15)
国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动，一年内有6座8吋晶圆厂完工，另外有两座12吋晶圆厂积极动工；这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。
半导体业者指出，未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂 |
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美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求，特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势 |
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威盛出货将达5000万套 硅统寄望晶圆厂运转 (1999.11.15)
威盛表示，累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右，以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算，市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外，新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列，数量上成长空间相当可观 |
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我对美光课反倾销税 (1999.11.15)
行政院日前审查通过，对美国记忆体厂商如美商美光课征动态随机存取记忆体(DRAM)临时反倾销税，倾销税率高达61.85%。财政部将在本周公布实施，正式对美国生产DRAM的厂商课征临时反倾销税 |
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64M DRAM本周挑战8美元 (1999.08.10)
国内六十四兆位(M)动态随机存取内存(DRAM)现货市场，昨(9)日成交价上涨至7.35美元，比上周末再上扬0.25美元。由于上周美国AICE交易市场中，4Mx16规格的64M机种已出现7.95美元的成交价，依此推算，预计在本周将反映至8Mx8规格64M，应有机会上涨至8美元，市场人士对后势看法，愈来愈乐观，目前已有「本月底上看9美元」的预测出现 |
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英特尔发表3伏特Intel StrataFlash 闪存 (1999.08.09)
英特尔公司发表3伏特Intel StrataFlash闪存，该产品采用先进的0.25微米制程与多阶微细胞技术，故能在单一高密度的128Mb芯片上兼具程序代码执行与数据储存能力。此支持Page Mode功能之NOR Flash快闪存储元件不仅提供最大的储存容量 |
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英特尔新型快闪记忆体9月供货 (1999.08.04)
英特尔昨(3)日发表新型快闪记忆体，具有很大的储存容量，并可进行高速读取，可应用在各种掌上型设备、智慧手机、网路设备、视讯转换器，以及其他上网硬体设备。
英特尔昨天发表3伏特的英特尔StrataFlash闪存，采用0.25微米制程与多阶微细胞技术，英特尔表示，此一产品可进行高速44奈秒的高效率读取，增加网络链接设备功能 |
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三星开发千兆位计算机芯片 (1999.06.29)
南韩三星集团周一表示，该公司已开发出全球第一个十亿位元(gigabit)的新一代电脑晶片。分析家认为这将成为改变晶片业面貌的新里程。三星电子指出，该公司已使用新的0.13微米科技成功开发出DDR SDRAM |
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TI推出全新的轨对轨运算放大器 (1999.06.29)
德州仪器(TI)推出全新的运算放大器系列，结合更高的输出推动能力及更低的功率消耗，并在SOT-23封装中支持特殊的关机(shut-down)模式，降低组件所消耗的电源，是业界现有的输入／输出、轨对轨(rail-to-rail)运算放大器中，第一批具有这项功能的产品 |
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具有完全保护功能的功率MOSFET电晶体 (1999.06.29)
STMicroelectronics目前推出其新一代完全自动保护低电压功率MOSFET电晶体的第一个成员，以原OMNIFET系列产品为基础，新的OMNIFET II系列采用了最新的VIPower M0-3技术，可以透过降低导通电阻、缩小架构体积以及更佳的稳固度和崩溃功率处理能力来达到更低的导通功率损耗 |
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STMicroelectronics推出采用超精简SSOP包装8位元微控器 (1999.06.29)
意法半导体公司(STMicroelectronics)日前推出一系列采用超精简SSOP包装的微控器，这种包装已经成为需要将电路板面积尽量缩小的应用上运算放大器或者是比较器等元件包装采用的工业标准 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
