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热转写技术在3D立体技术及软性显示器的应用
 


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開始時間﹕ 十月十七日(三) 13:30 結束時間﹕ 十月十七日(三) 16:30
主办单位﹕ 工業技術研究院
活動地點﹕ 工研院中兴院区51馆2C教室
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ (03)5912673
報名網頁﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23121168&msgno=309873
相关网址﹕ http://seminar.itri.org.tw/onlinereg/RegAdd.aspx?msgno=23121168&flag=N

课程介绍

一、热转写技术:

1.CO2 LASER (直接加热) 的技术介绍

2.THERMAL TRANSFER(直接加热) 的技术介绍

3.LASER DIODE (间接加热)的技术介绍

二、热转写技术在软电的应用:

胆固醇液晶 (安全识别证)、ITO、光阻、奈米银等应用。

三、热转写技术在3D三大关键零主件技术的研究与应用:

(一)、MICRO RETARDER (微位相差膜)戴眼镜式3D:

1、CO2 LASER制造( u -RETARDER)

2、THERMAL TRANSFER 制造( u-RETARDER)

3、LASER DIODE 制造(u -RETARDER)

最夯的 u-RETARDER 新制程方法介绍

7”3D DISPLAY DEMO

4、3D u –RETARDER 的对比度量测

(二)、BARRIER (栅栏) 裸眼3D:I- PAD 3D 影像的应用

(三)、LENTICULAR(光栅) 裸眼3D:

1、个人数字3D立体相片机(前瞻技术产品)

2、3D 立体书(前瞻技术产品)

四、结论与讨论

讲师介绍

【陈英棋】《Andy Chen》工程师

现 任

工研院 电光所 立体影像系统组 工程师。

经 历

院10%-热转写技术在 ROLL TO ROLL 制程的研究 -计划主持人

98 IDMC.3DSA.ASIA DISPLAY 2009

DISTINGUISHED POSTER AWARD 得奖人

97构想可行性创新前瞻计划

快速大面积热转印技术在3D u-retarder与软版ITO与光阻的应用 计划主持人

90年工研院 全院 前瞻研究奖-生医方阵式喷液芯片开发

92年工研院 光电所 个人技术推广奖

93年工研院 全院 技术推广佳作奖 2006/10-2009/11 工研院 太电中心 硅晶太阳电池部门主要开发高效率硅晶太阳电池结构与制程

202012-迄今 工研院 材化所 电子材料组主要开发高效率硅晶太阳电池材料与制程

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