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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩
imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。
NVIDIA：AI加速数位化 透过庞大生态系将不可能化为可能 (2023.03.22)
随着如今运算技术出现他所说的「光速」发展速度，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋今日宣布与 Google、微软、Oracle（甲骨文）及多家重量级企业展开更大规模的合作活动，将为各行各业带来崭新的人工智慧、模拟及协作能力
看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术
展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。
弭平半导体产业差距 生态系策略不可或缺 (2021.10.27)
为了消除半导体厂商间存在的差距，关键在于建立完整生态系统。 许多新兴半导体厂商都透过生态系统来确立其在市场中的地位。 也能让不同核心技术共存，彻底改变传统大型厂商的独占市场
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。 有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金， 才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品
ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体
突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案
KLA全新电子束缺陷检测系统 以深度学习提供先进IC缺陷检测方案 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10电子束图案化晶圆缺陷检测系统。该系统旨在通过检测来发现光学或其他电子束缺陷检测系统无法稳定侦测的缺陷，加快高性能逻辑和记忆体晶片，其中包括那些依赖於极紫外线（EUV）光刻技术的晶片的上市时间
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德？ (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行，因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度，同时也要保持产品灵活性， 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
林德将设厂扩大全球氖气供应能力 (2016.07.07)
在德克萨斯州进行的逾2.5亿美元投资，包括建设全新的氖气生产厂。 为进一步确保向其全球客户长期且稳定地供应氖气，林德电子与特种气体事业部（Linde Electronics and Specialty Gases）开展了另一项投资，旨在为其垂直一体化氖气供应链提供支持
在为次 20 奈米光刻技术需要多个备选方案-在为次 20 奈米光刻技术需要多个备选方案 (2011.09.15)
在为次 20 奈米光刻技术需要多个备选方案
硫化锑锗奈米线制备化学气相沉积和电子束光刻技术-硫化锑锗奈米线制备化学气相沉积和电子束光刻技术 (2011.08.22)
硫化锑锗奈米线制备化学气相沉积和电子束光刻技术
制备衍射编码的微颗粒采用奈米压印光刻技术-制备衍射编码的微颗粒采用奈米压印光刻技术 (2011.08.22)
制备衍射编码的微颗粒采用奈米压印光刻技术
双曝光灰阶度光刻技术-双曝光灰阶度光刻技术 (2011.03.07)
双曝光灰阶度光刻技术
制造软性发光显示器用导电聚合物薄膜光刻技术概略-制造软性发光显示器用导电聚合物薄膜光刻技术概略 (2011.01.12)
制造软性发光显示器用导电聚合物薄膜光刻技术概略
DC至85GHz TWA和Ka波段4.9W功放使用一款基于光刻技术的低成本PHEMT工艺白皮书-DC至85GHz TWA和Ka波段4.9W功放使用一款基于光刻技术的低成本PHEMT工艺白皮书 (2010.07.26)
DC至85GHz TWA和Ka波段4.9W功放使用一款基于光刻技术的低成本PHEMT工艺白皮书
针对奈米电子时代的非挥发性内存 (2010.02.02)
目前主流的基于浮闸闪存技术的非挥发性内存（NVM）技术有望成为未来几年的参考技术。但是，闪存本身固有的技术和物理局限性使其很难再缩小技术节点。在这样的环境驱使下，业界试图运用新的材料和概念研发更好的内存技术，以替代闪存，并更有效地缩小内存，提高储存效能


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