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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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中国本土厂商崛起 LED芯片国产率达八成 (2014.01.16)
去年LED商业照明渗透率快速提升，拉抬了芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增加幅度不如产量速度，预计2014年将以相同幅度成长，产值将达992百万美金 |
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放眼未来，欧司朗持续投入中国市场 (2012.09.05)
中国讯— 在江苏省政府高层代表的共同见证下，欧司朗德国股份有限公司(OSRAM AG) 今天举行了中国无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在中国这个世界最大单一照明市场的业务活动 |
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打造软硬整合的独创优势－海华总经理李聪结 (2012.01.18)
云端运算乃至于物联网的商机的确诱人，
但是只作硬体、只会走回过去十年的代工老路。
威盛出身的李聪结，在无线模组领域找到自身定位，
他相信只有软硬整合才能打造出独创的优势 |
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工研院取得NVLAP认证 LED产业赢先机 (2011.12.21)
即日起具全球公信力的LED封装流明试验在国内一次就搞定！工研院宣布取得国际知名的美国国家自愿性实验室(NVLAP)认证，可为国内LED封装提供在地实时的国际认可专业LM-80流明测试验证服务，并协助台湾LED封装产品迅速取得符合能源之星环保节能的证明，提高产品竞争力 |
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亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键 |
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3/23半导体测试高峰论坛 NI跨足半导体测试领域 (2010.02.24)
半导体芯片设计愈趋复杂，不论是对于IC设计公司或IC封测厂，甚至是对于开发测试系统的ATE供货商而言，都面临了比以往更大的挑战。如何为半导体产业提供一个更开放、高弹性与客制化、降低成本并提升效能的解决方案，便成了现今半导体验证与测试领域的重要课题 |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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明年LED可望全面取代中小尺寸面板背光源 (2007.11.22)
LED背光模块应用，预计2008年可望全面取代中小尺寸面板背光源。根据报导，LED封装厂东贝总经理邱显明表示，明年LED市场非常看好，LED有可能全面取代中小尺寸面板背光源，且市场需求就算东贝明年产能扩充一倍都还不够 |
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为提升获利 DRAM厂纷导入70奈米制程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米制程生产时，测试时间将增加40％。据了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM厂商为了降低生产成本，纷纷将制程导入70奈米，而产品线也开始转向生产价格较高的1Gb DDR2 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
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半导体景气看好 呈现金字塔型现象 (2007.04.13)
半导体市场库存经历连续三个季度的调整后，随着上游客户开始释单，晶圆代工厂三月营收已经见到复苏迹象。台湾主要IC设计厂商的三月份营收平均成长幅度达三成，晶圆代工厂虽然仅有6％，但至少已摆脱了连续七个月营收衰退的窘境，目前半导体市场呈现V型反转的金字塔现象 |
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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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恩智浦与日月光于苏州合资成立封测厂 (2007.02.02)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）与日月光半导体制造股份有限公司共同宣布双方已签订合作备忘录，双方将在确定合约的最终条款并且取得相关政府核准之后，于中国苏州合资成立一间半导体封装测试公司 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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2006-2007年IC封装测试行业竞争分析及市场预测研究报告 (2006.11.25)
台湾在封测领域越来越强，前10大封测厂家占6席，不仅是收入，盈利表现也相当好，如果按照盈利规模也统计全球前10大封测厂家，台湾可以占9席。同时先进封装和测试几乎全部集中在台湾 |
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上游客户消长 封测双雄营运受影响 (2006.10.12)
由于上游IC设计厂商竞争激烈，如Nvidia及ATI在绘图芯片上的竞争，及Qualcomm、Broadcom、Marvell、联发科在手机及消费性芯片上的竞争等，随着市占率争战有了变化，也影响到后段封测厂九月及第四季接单 |
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NAND封测订单来台 后段封测厂产能告急 (2006.09.22)
受惠于国内四大DRAM厂90奈米新制程产能开始于十月起大量开出，以及东芝、新帝（SanDisk）又大量释出NAND闪存封测订单来台，后段封测厂硅品、力成、泰林、南茂等业者，第四季内存封测产能已全面告急 |
