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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证，打入大厂车用供应链呢？ |
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为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
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设计低功耗、高精度自行车功率计 (2023.11.26)
本文主要探讨讯号链、电源管理和微控制器IC在一种实用的力感测产品：自行车功率计的应用，以及说明自行车功率计运作的物理原理和电子设计，该解决方案功耗非常低，能够精准放大低频小讯号，并且成本低、体积小 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化，以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求，预估2023-2030年内成长率将超过5.9%，预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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为何我看好MEMS扬声器？ (2023.08.11)
关于千亿美元音乐市场的变革
MEMS扬声器(speaker)是一种采用微机电系统(MEMS)技术，并能在半导体制程中进行量产的新世代扬声器。它使用矽薄膜作为发声的基础，具备质轻、速度快等特性，且具有极佳的环境抗力，将有望改写目前的扬声器与音乐市场 |
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SEMICON揭示半导体前瞻技术 满足车用、智慧城市及穿戴装置等需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台湾国际半导体展身为半导体前瞻技术发展的核心平台，驱动各种创新科技的推陈出新，也在今（1）日宣示因应车辆智慧化成为全球趋势，车用晶片成为产业关注焦点，进一步推动如微机电感测器、化合物半导体等的发展动能，软性混合电子也为元宇宙等相关产业应用带来庞大商机 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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Macnica提供预测性维护服务 Mpression智慧马达感测器在台上市 (2023.06.12)
半导体、人工智慧和物联网服务和解决方案供应商Macnica在台推出Mpression智慧马达感测器解决方案。Macnica旗下子公司Answer Technology负责在台销售Mpression智慧马达感测器。Mpression智慧马达感测器可应用於工业自动化、预测性维护和监测，包括制药、食品、能源等产业 |
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EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
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博世与IBM合作发展量子运算 聚焦永续发展、交通及工业4.0 (2022.11.10)
迎接未来数位减碳浪潮，博世集团（Bosch）正积极推动数位化转型，预计在2025年底以前，将针对数位化和联网科技项目投资100亿欧元，其中2/3用於开发和拓展具前景的创新科技，并聚焦永续发展、交通科技及工业4.0领域 |
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ST推出道路噪音抵消微机电系统感测器 打造安静的车内环境 (2022.10.21)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微机电系统（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感测器，采用主动杂讯控制（Active Noise-Control，ANC）技术抵消道路噪音，让车内更加舒适、安静 |
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Focally推出全球首款基於 Micro-LED 的AR 眼镜 (2022.09.27)
可听设备和可穿戴式装置微机电系统（MEMS）扬声器供应商USound宣布与印度公司 Focally 就其第一代 Universe AR 眼镜展开合作。这款眼镜结合先进的 USound MEMS 扬声器技术、光学显示系统和硬体，能够以小尺寸实现空间计算，用於辅助 AR 应用 |
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EVG携手工研院扩大先进异质整合制程开发 迈向供应链在地化 (2022.08.31)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG），今日宣布携手工业技术研究院（以下简称工研院）扩大先进异质整合制程的开发 |
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EV GROUP成功展示100%转移良率 取得D2W接合大突破 (2022.07.27)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备领导厂商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自动化混合接合系统，已可一次性转移多颗不同大小来自3D系统单晶片（SoC）的晶粒，并成功展示100%无缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圆（D2W）熔融与混合接合的重大突破 |
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博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
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用於工业应用中环境监测的感测器 (2022.06.26)
本文探讨如何利用体积小、功耗低及使用寿命长的感测器，嵌入到强大的工业物联网（IIoT）解决方案中，藉以提升环境监测的成效。 |
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意法半导体推出嵌入机器学习内核心车规级惯性测量单元 (2022.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出整合机器学习（Machine-Learning，ML）内核心的车规级惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）ASM330LHHX，使智慧驾驶迈入高度自动化驾驶更近一步 |
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以模型为基础的设计方式改善IC开发效率 (2022.04.25)
以模型为基础的设计开发，在Simulink建立模型并模拟混和讯号IC设计、受控体和微机电系统（MEMS），本文展示马达和感测器的范例。 |
