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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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震旦家具推动DEI多元共融有成 协助打造幸??职场环境 (2024.07.22)
根据调查，台湾企业有79%的员工将DEI(多元Diversity、公平Equity、共融Inclusion）文化视为求职与留任重要因素，近年来企业提倡落实ESG，为员工打造DEI（多元共融）职场环境 |
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【新闻十日谈#41】AI代工！台湾产业转型契机 (2024.07.05)
AI代工服务提供了一个全方位的解决方案，包括提供专业的AI模型训练知识、大量的计算资源，以及预先建置的容器等工具，让企业能够快速且高效地训练和部署AI模型。透过AI代工服务，企业不仅可以解决数据整合、专业人才缺乏等问题，还可以提升AI的应用效能，推动其数位转型 |
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2024台北春季程式设计节竞赛结果出炉 (2024.07.02)
从灾防主题到气候变迁议题，城市仪表板出现的重要资讯，正逐步融入日常生活中。台北市政府资讯局於今（2）日举办「2024台北春季程式设计节━城市仪表板大黑客松」颁奖典礼暨成果发表会，台北市市长蒋万安出席颁奖给连续30小时的程式竞技脱颖而出的选手们鼓励 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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智泰科技捐赠正修科大VisLab训练软体提升AI实力 (2024.05.24)
全球掀起AI风潮，为强化学生AI实力，智泰科技捐赠200套「AI图像模型训练软体VisLab」给正修科大，透过简易可视化的操作介面，让未学过程式语言与不孰悉AI资料库的师生也能轻易上手 |
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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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典通入主奥沃展露微笑由右引左 协助企业「以需求驱动创新」 (2024.05.20)
隹世达旗下AI公司典通（DSIGroup）近日宣布，将透过换股入主由宏??集团创办人暨智荣基金会董事长施振荣主导投资的奥沃市场趋势顾问（以下简称奥沃），结合奥沃专精的质性洞察和典通擅长的量化数据研究，协助企业实现「以需求驱动创新」的AI转型 |
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IC Grand Challenge正式启动 以晶片创新应用向全球徵案 (2024.05.14)
国科会今（14）日举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，并宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案启动，延续晶创台湾方案以IC设计、半导体相关应用为题，期??吸引全球半导体人才、技术、资金来台落地 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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筑波科技携手LitePoint共创5G、Wi-Fi 7、UWB无线通讯新境界 (2024.03.29)
无线通讯快速发展促进互联创新世界，LitePoint与筑波科技携手举办5G、WiFi 7、UWB 无线通讯新境界研讨会，全球无线测试解决方案供应商LitePoint，加上长期专注於无线通讯测试软/硬体系统整合的方案商筑波科技，在本次活动展示双方在无线通讯测试领域的专业及实务经验 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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长庚大学与宏华国际签署备忘录 培育专业资通讯人才 (2024.02.27)
长庚大学与宏华国际於今（27）日正式签署人才培育合作备忘录，共同致力育才与产学交流。宏华国际是中华电信子公司，业务范畴包含电信事业相关技术、管理与服务，之前与长庚大学工学院电机系已有密切互动，这次签约将扩大交流范围，期许透过积极互惠合作，共创多赢 |
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垂直整合工具机建构智造基础 (2023.12.28)
回顾2023年美商特斯拉（Tesla）带头削价竞争以来，不仅造成自家营收、获利锐减；更逢美国升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等传统车厂暂缓扩产。 |
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资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势，以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会（XRA）今（17）日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会，内容聚焦XR如何引领产业转型，并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色，已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会，探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大数据所提供的分析资料，正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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工研院眺??2024产业发展趋势：AI驱动下再造全新构局 (2023.10.27)
工研院「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（27）日迈入第四天的「AI驱动下的全构面趋势」场次。从聚焦产业创新科技应用群聚、企业、政府与企业的关系、至人多重观点 |
