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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计
IDC:全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大 (2024.03.05)
根据IDC(国际数据资讯)最新「全球智慧型手机供应链追踪报告 」研究显示,在全球前十大品牌厂商透过行销、产品策略进行高、低阶市场攻防战的情况下,2023年第四季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别大幅成长14.3%与12.5%
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
实威SOLIDWORKS创新日即将登场 10大AI拟人化角色先报到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即将发表,今年10月达梭系统和SOLIDWORKS台湾总代理实威国际也宣布即将陆续在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地,举办每年一度的研发管理与制造盛会「达梭系统SOLIDWORKS创新日2024新产品发表会」
TI:以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21)
嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境,并根据这些观察采取行动,与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号,从数位温度计、烟雾侦测器,到供暖、通风和空调马达等皆包含在内
信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023,首次展出Cupola360全新应用,包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款,以及全景视讯会议设备,全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用,不仅产品线齐全,应用面更趋完整
制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题,并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向,为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。
贸泽射频和无线解决方案 提供现代和未来设计应用资源 (2023.03.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)为工程师提供设计现代和未来应用时需要的资讯、知识与产品。贸泽的射频和无线资源页面重点介绍射频无线设计中的各种挑战和解决方案。 这个全面的资源中心包含精选产品、文章、部落格、叁考设计等,能为工程专业人士提供所有关於射频和无线的丰富知识
AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社(DENSO)的新一代雷射雷达(LiDAR)平台提供支援。 此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升,从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度
兔脱应循数位减碳路径 (2023.01.17)
台湾机械业仍维持竞争力,出囗金额更首度突破兆元。但工具机则受俄乌战火波及,加剧各国通膨及美国紧缩货币政策影响,成长未如预期。距离国内外碳费/税关隘更近一年,业界应循数位减碳路径兔脱,以维持永续成长
AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD赛灵思车规级(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信(Aisin)所选,为其自动停车辅助(APA)系统提供支援。 高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统,能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位
优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备,这些马达大多数都有标准化型录产品。
3DEXPERIENCE平台协同数位产研行销 实威7月29日举行线上发表会 (2021.07.21)
当疫情之下,远距工作已经成为日常,加上国际化团队在各产业间的需求日益增长,3D CAD软体SOLIDWORKS也结合云端解决方案3DEXPERIENCE平台,要让全球的创新设计和制造借此串联,发挥最大功效,可以完整提供制造业在协同作业上的所有需求
云端化加快数位转型 SolidWorks提供弹性完整解决方案 (2021.06.22)
面对近年来本土疫情升温达到三级警戒,居家远距作业(WFH)也从一般服务业扩及制造业的行政及设计开发领域,亦须落实分舱分流规定,亟须透过专业软体、云平台服务协助,始能收事半功倍之效
TI推16款全新无线MCU 适用2.4-GHz与Sub-1-GHz频段 (2021.06.17)
德州仪器(TI)指出,MCU大量产出将为无线连结性带来前所未有的机会,各种应用与技术范围都将有所成长,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN与Amazon Sidewalk
增强车用相机模组 TI提出三大电源供应器策略 (2020.11.10)
随着车用相机技术在解析度、动态视野、帧率(frame rates)方面不断进步,电源供应架构更需贴近特定使用情境的需求。德州仪器系统工程师Matt Sauceda指出,要选用最适於车用相机模组的电源供应器
Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技术 提升10倍验证效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、布局後(post-layout)类比设计的奈米级验证Analog FastSPICE eXTreme技术,可大幅提高模拟效能,并确保奈米级类比验证所需的晶圆厂认证准确度
西门子收购Avatar扩大EDA版图 (2020.07.23)
西门子近期签署协议,收购总部位於加州圣塔拉拉的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家专精於为晶片设计提供布局和绕线(place and route)软体的领先开发业者,能够协助工程师以更少的资源最隹化复杂晶片的功耗、效能和面积(PPA)
Marvell推出新一代OCTEON Fusion无线基础架构处理器系列 (2020.03.10)
Marvell近日发布新一代的OCTEON Fusion处理器系列。该款处理器以OCTEON TX2平台为基础,适用於包括基频单元和智慧型无线电单元应用的蜂巢式基地台设计。5G无线网路承诺频宽和延迟时间的巨大改进,不仅达成空前的服务水准也能为行动运营商开启新的用例
Littelfuse栅极驱动器评估平台 加快基於碳化矽电源转换器的设计周期 (2020.02.11)
电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.宣布推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。新的评估平台可帮助设计师评估碳化矽MOSFET、碳化矽肖特基二极体和栅极驱动器电路等其他周边元件,以更好了解碳化矽技术在连续工作条件下如何在转换器应用中发挥作用


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