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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
美国消费性电子展（CES 2024）於美西时间12日闭展，在经济部、文化部支持下，工研院今年共展出10项引人注目的创新技术，包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等，成功吸引美联社（AP）、USA Today、英国BBC、日本电视台（Nippon TV）等全球知名媒体报导与大厂关注 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展（CES 2024）将於美国时间9日起连展四天，工研院在经济部、文化部支持下，於美国时间7日叁加CES 展前记者会（CES Unveiled），第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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IBM：生成式人工智慧加速科技主导的企业变革 (2023.06.07)
IBM 谘询发布一份全球商业洞察报告《Seven bets》，指出正在改变世界的七个趋势，并建议企业七个相应的策略型「投资标的」，增加在商业竞技场上成为赢家的机率。它们 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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洛克威尔首度扩充FactoryTalk Logix Echo软体 增强控制器模拟和支援功能 (2023.01.17)
因应数位转型年代，持续加深OT与IT技术连结。工业自动化和资讯企业大厂洛克威尔自动化公司今（17）日也首次发表扩充旗下控制器模拟软体FactoryTalk Logix Echo功能，让使用者藉此能存取5580 ControlLogix平台的20多种控制器，并期??透过控制系统虚拟化，帮助客户有效控管专案流程中各阶段的大量工程设计作业和财务支出 |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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虚拟平台模拟与SystemC模拟器 (2023.01.05)
这些年来，晶片设计的复杂度大幅增加。多数晶片型产品都需要有软体执行，才能发挥作用。产品推出时，软硬体都必须准备就绪。 |
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是德携手信曜加速5G O-RAN技术发展 实现产品最隹化 (2022.12.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布和信曜科技（Synergy Design Technologies）扩大合作夥伴关系，以加速开发5G开放式无线接取网路（O-RAN）架构和虚拟化无线接取网路（vRAN）基础设施 |
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是德携手联发科实现3GPP Rel-17和5G RedCap连接技术 (2022.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布联发科技（MediaTek）选用该公司5G网路模拟器解决方案，成功建立符合3GPP 5G第17版（Rel-17）标准和5G RedCap（reduced capability）规格的5G晶片连接，加速推动最新5G技术的部署 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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洛克希德马丁携手NVIDIA建立AI地球观测数位孪生模型 (2022.11.18)
洛克希德马丁（Lockheed Martin）与NVIDIA（辉达）今日宣布合作建立一个人工智慧（AI）地球观测数位孪生（Earth Observations Digital Twin）模型，让美国国家海洋暨大气总署（NOAA）能够以有效且集中的方式，监测全球当前包含极端气候的环境状况 |
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NVIDIA宣布采用H100与Quantum-2系统 加速推动科学探索 (2022.11.15)
NVIDIA（辉达）今日宣布全球广泛采用新一代 H100 Tensor 核心 GPU 与 Quantum-2 InfiniBand 系统，包括在 Microsoft Azure 云端服务和超过 50 个全新合作夥伴的系统上推出新服务，以加速推动科学探索 |
