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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略 (2023.09.25)
因应即将迈入超高龄社会的人囗老化冲击与环境整备需求，本文以银发高龄者的需求为核心，从「点线面体」的生活场域框架，透过连接不同的活动地点和移动方式，提供多种沟通互动和体验感动，藉此分析未来高龄者对友善、安全、互动等科技需求，进而建构产业生态体系 |
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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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Vertiv与 NVIDIA专家团队合作 高效协助HPC与AI应用发展 (2023.08.21)
面对近年来各种新兴应用的高效运算（HPC）需求、人工智慧（AI）技术的快速发展，以及净零碳排放的ESG（环境、社会和企业治理）要求，关键数位基础架构与连续性解决方案全球供应商Vertiv 维谛也在今（21）日发布与NVIDIA专家团队，针对Vertiv液冷机组搭配气冷资料中心，进行高密度气液混合冷却实机效能测试的合作成果 |
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研华40厌AIoT智能共创园区落成 建构产业生态链群聚效应 (2023.08.18)
全球工业物联网大厂研华公司於昨（17）日举办「研华产业夥伴峰会」，分别以智慧工厂、智慧设备、嵌入式边缘运算与新兴产业应用、智慧医疗、智慧交通与物流、智慧零售、iEMS智慧能源管理与节能，以及IoTMart全球物联网跨境电商共8大主题，与全台上千位客户夥伴一同在全新落成的研华AIoT智能共创园区交流互动与叁访 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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与环境互动更精准 打造更实用微定位技术 (2023.06.27)
微定位允许使用者以精确的方式与环境中的各种目标物体互动。
未来微定位技术将朝实现更高定位精度和稳定性的目标发展。
微定位技术的测试是循序渐进的过程，需要不断的迭代和优化 |
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台达携手新加坡南洋理工大学成立企业先进机器人实验室 (2023.06.07)
台达今（7）与新加坡南洋理工大学正式发布成立「台达-南洋理工企业先进机器人实验室」，该实验室亦获得新加坡国立研究基金会「研究、创新与企业2025计画」（RIE 2025）的支持，总投入金额超过新加坡币2,400万元 |
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加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价，让台湾制造业无论规模大小，势必加速导入感测解决方案，以掌握节能关键数据。 |
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联发科Dimensity Auto汽车平台赋能智慧创新驱动未来 (2023.04.17)
联发科技深耕汽车领域，提供汽车产业未来应用和极致体验，今（17）日发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台，进一步丰富车用产品组合，赋能汽车制造商和合作夥伴的智慧科技创新 |
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台达入选科睿唯安全球百大创新机构 专利智权布局获肯定 (2023.02.18)
台达今（17）日宣布连续两年入选科睿唯安（Clarivate）全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators），肯定台达创新及专利智权布局。截至2022年底，台达於全球专利获准总数已累积超过15,000多件，其中 2022年获准专利达1,070件，专利布局主要在美国、大陆、台湾、欧洲等地 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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应用材料将在矽谷建置次世代基础半导体技术和制程设备研发中心 (2022.12.30)
材料公司宣布，从现在起到2030年，计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现，依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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研华、大隹、工研院共创「隹研智联」 助台商拓新南向智造服务 (2022.12.22)
为抢攻新南向国家智慧产业商机，研华公司今（21）日携手大隹国际投资公司、工研院，宣布成立隹研智联公司，扮演海外智慧制造输出服务的大型系统整合商。与会者还包含大隹投资董事长廖紫岑、新南向代表林隹龙 |
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数位服务驱动云端体验 加速迈入新软体应用时代 (2022.11.23)
疫情驱动全球从云端时代，快速进入新软体应用时代。软体是数位服务的基础，软体新趋势也带来新兴商机。未来挑战在於运用软体工具，带动企业进行数位化转型。 |
