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Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商，持续多年智慧数位供应链转型策略，与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家 |
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PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备，改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资，新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展，为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作，并降低成本和复杂性 |
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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视，隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上，偕同欧美日及在地合作夥伴叁展，并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用；以及VOC回收产品等，可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液，协助客户达成环境永续目标 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列，在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型，并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用，包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达（LiDAR）、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
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Secutech 2024圆满落幕 聚焦安全科技跨域整合AI多元应用 (2024.05.06)
迎接现今人工智慧（AI）科技浪潮无所不在，甫於日前落幕的「第二十五届台北国际安全科技应用博览会」（Secutech 2024）与5大子展「亚太智慧运输展」、「台北国际智慧轨道展」「台北国际智慧物联建筑与居家环境应用展」、「台北国际防火防灾应用展」及「工业安全与管理年会」 |
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新北市绿色能源产业联盟偕业者共构碳权交易平台 (2024.02.02)
排碳有价时代到来，中小企业将面临更多挑战，新北市绿色能源产业联盟（GIA）秘书长赖欣仪与亚瑞仕国际验证（ARES）董事长陈劲宇、总经理陈建璋及吴亭怡经理偕同联盟顾问沈世宏 |
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5G测试技术：实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性，本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法，加以实现元件的最隹化。 |
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云协揭露产业关键技术优势 迎合全球AI伺服器成长趋势 (2023.12.08)
迎合近期国际人工智慧（AI）晶片和新语言模型热门话题，台湾云端物联网产业协会於今（8）日举行年度会员大会，除了邀请行政院??院长郑文灿莅临，颁发「2023云端物联网创新奖」和「第十一届云豹育成」奖项 |
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微软与产官学研合作提高台湾新创能量 共创AI智慧未来 (2023.11.27)
为活络南台湾创新能量，微软携手经济部中小及新创企业署、高雄市政府与国立中山大学南区促进产业发展研究中心（中山产发中心）於今年五月推动第二届「亚湾云平台微软新创加速器」 |
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取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21)
全球已有136国宣示达成净零碳排放，欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标，台湾企业以出囗为主，已面临前所未有的净零挑战 |
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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
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让糖尿病检测告别扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介绍的产品是一个划时代的装置，虽然它目前仍处於尚在测试阶段的原型产品，但若能取得医疗规范的认证，将有??大幅改善糖尿病患的生活品质。Phillips-Medisize和GlucoModicum携手研发的「无针式连续血糖监测仪」 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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Phillips-Medisize与GlucoModicum合作创新无针式连续血糖监测仪 (2023.10.05)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断和医疗技术设计、工程和制造商，日前与一家位於芬兰的创新医疗技术公司GlucoModicum合作，设计一款专有的非侵入式穿戴式装置并且推进商业化，以消除连续血糖监测（CGM）在技术和患者护理方面的障碍 |
