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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25) 通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验,还为创新的服务和应用开启了大门,从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21) 全球已有136国宣示达成净零碳排放,欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM,Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标,台湾企业以出囗为主,已面临前所未有的净零挑战 |
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针对市场快速调整 软体定义汽车开启智慧出行新章节 (2023.07.24) 软体定义汽车搭载大量软体和电子控制系统,并以软体为主导。
可根据用户需求和市场变化快速调整,使车辆更具有弹性。
许多厂商开发车载软体平台,用於管理和运行汽车的各种应用 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26) 随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能,这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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宜鼎扩大AIoT布局 赋能智慧生活场域 (2023.05.24) 宜鼎国际(Innodisk)积极拓展AI生态系版图,将於5月30日至6月2日举办的台北国际电脑展Computex 2023展示AI发展进程,分享Innodisk AI在「极致整合、深植应用、智慧赋能」三大核心基础下,发展出的多项产品解决方案与AIoT应用 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.05.03) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21) 本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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Imagination推出边缘人工智慧课程 协助学生掌握基础知识 (2023.03.10) 作为Imagination大学计划(IUP)的一部分,Imagination宣布为电机系学生推出一门关於边缘人工智慧的新课程:《边缘人工智慧:原理与实践》(Edge AI:Principles and Pract)。该课程内含丰富的材料和实作练习,将协助学生掌握边缘人工智慧、图像及语音检测与识别之基础知识 |
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MONAI推出用於部署医学影像AI应用程式框架 (2022.11.30) 大规模提供人工智慧(AI)加速医疗服务需要数千个神经网路共同运作,以涵盖人类生理学、疾病,甚至医院营运等范畴,这对当前的智慧医院环境而言是一大挑战。
MONAI是下载量超过65万次的开源医学影像AI框架,透过NVIDIA(辉达)的技术加速运算,现在将藉由MONAI Application Packages(MAPs)更轻松地将这些模型导入临床工作流程 |
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数位增强型类比电源的创新与应用 (2022.07.27) 数位电源近年一直发展蓬勃,除了为工程师提供更多创新解决方案外,也在开发工具上的进化更上一层楼。当中衍生出功能强大的软硬体相关开发工具,大幅缩短了电路开发所需的时间与成本,令工程师有更大动力及更简易的方式来使用数位电源方案,进而实现高整合度及智能化的电源设计目标 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19) IAR Systems和芯驰科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示:「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商,其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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控创系统模组SOM-SL i.MX6UL可搭载CODESYS SoftSPS软体 (2022.06.17) 因应工业可程式化逻辑控制器应用的需求,控创科技系统模组SOM-SL i.MX6UL整合自动化软体品牌CODESYS的工业控制系统专案管理软体,其软体符合IEC-61131-3规范,具有新式的开发介面,不受硬体厂商的特定规格所限制,可快速且轻松地处理复杂的控制工作,大幅增加其附加价值 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13) 晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45,以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ,并获得晶心授权许可 |
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宜鼎全新InnoAgent频外管理扩充模组 高速高效远端管理AIoT装置 (2022.04.26) 全球5G、AI及物联网技术迅速进展,同步带动全球连网装置数量急遽成长。面对现今AIoT时代的繁多IoT装置,如何有效管理散布在全球各地的连网装置,成为企业管理的重要议题 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件 推动机器人和边缘AI发展 (2022.03.24) NVIDIA(辉达)今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin开发者套件,这是体积精巧又节能的人工智慧(AI)超级电脑,适用於先进的机器人技术、自主机器及新一代嵌入式与边缘运算装置 |
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AI 在Deep Edge领域应用:STM32Cube.AI (2022.02.18) Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小,得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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Moxa取得台湾工控首张IEC 62443-4-2认证 (2022.01.20) 工业通讯及网路设备领导厂商四零四科技(Moxa)宣布次世代工业网路解决方案EDS-4000/G4000系列取得台湾工业控制领域首张IEC 62443-4-2认证,同时公司为全球首家通过IEC 62443-4-1认证的工业网路设备供应商,从遵循严格规范的安全开发流程到基於安全等级的要求细节,实现工业网路安全主张及核心价值 |