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台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求，国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」，聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区，为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作，提升半导体人才培育综效 |
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DRAM制程节点持续微缩并增加层数 HBM容量与性能将进一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速发展，记忆体技术成为推动这一技术突破的关键。生成式 AI 的模型训练与推理需要高速、高频宽及低延迟的记忆体解决方案，以即时处理海量数据。因此，记忆体性能的提升已成为支撑这些应用的核心要素 |
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三星加码投资Rainbow Robotics 加速开发人形机器人 (2025.01.02)
三星电子日前宣布，将其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速开发人形机器人等机器人。三星最初以868亿韩元（5900万美元）收购了这家韩国同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的机器人技术与三星的人工智慧和软体相结合，将「加速智慧型先进人形机器人的开发」 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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手术机器人迈向新纪元 运用AI辅助提升精准度 (2025.01.02)
加州大学伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical执行长Gary Guthart在《科学机器人》期刊上发表了「增强灵巧性」方法，他们利用AI驱动的机器人将数位手术计画叠加到实时图像上，让人类外科医生进行监督和调整 |
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韩国UNIST开发3D无线充电技术 手机放囗袋就能充电 (2025.01.01)
韩国蔚山科学技术院（UNIST）的研究团队开发出一种突破性的无线充电技术，可在3D空间内实现无线电力传输，让墙壁、地板甚至空气都成为充电站。
UNIST 电气工程系的研究团队宣布，成功研发出基於电共振的无线电力传输（ERWPT）系统，这项技术堪称无线充电领域的重大里程碑 |
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中国科大研发非侵入式心脏监测系统 准确度媲美医疗级设备 (2025.01.01)
中国科学技术大学（安徽合肥）的研究团队，开发了一种基於无线射频（RF）的非侵入式系统，可以长时间准确测量心率变异性（HRV），为心血管监测带来重大进展。
这套 RF-HRV 系统通过分析 RF 信号，解决了远场条件下呼吸运动造成的干扰问题 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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光子技术是6G时代无线通讯的关键突破点 (2024.12.31)
6G技术逐渐成形，下一代无线通讯的愿景正迅速从概念转为现实。6G不仅是一项技术升级，更是一场针对无线通讯基础、应用及标准化的全方位革新。它将不仅仅满足人类社会对数据传输速度和容量的期待，更将推动无线通讯与其他尖端科技的深度融合，开启全新的应用场景与技术可能性 |
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IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
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TIMTOS 2025产业论坛讲者揭晓 共商未来智造新篇章 (2024.12.31)
第30届TIMTOS将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。除了全新推出的主题演讲之外，主办单位之一外贸协会今（31）日宣告，将加码举办产业论坛，汇聚各界菁英共襄盛举，迈向智慧制造新时代 |
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FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31)
经过美国食品暨药物管理局（FDA）与达梭系统合作5年有成，近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》，则概述如何运用虚拟双生（virtual twin）技术整合至监管流程的重大进展，以加速临床试验的医疗器材产业指南，并提升患者安全性、监管合规性及创新速度 |
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洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型 (2024.12.30)
洛克威尔自动化携手微软促进制造业实现数位转型
洛克威尔自动化与微软扩大策略合作，提供制造商先进的云端和AI解决方案，推动工业建构卓越的数据洞察力、精简产线流程并强化可扩充性，提升制造商的营运效率与决策力，推动制造业的营运效率与永续成长 |
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昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
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突破传统编程限制 AI 让工业机器人「自学成才」 (2024.12.30)
根据CNN的报导，一家名为Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技术，让工业机器人也能拥有如同人类般的「手眼协调」能力， 适应多变的环境，完成更精细的任务。
以往，机器人给人的印象总是动作僵硬、笨拙，但现在Micropsi的产品MIRAI，透过AI和摄影机训练机器人执行传统预先编程动作无法完成的任务 |
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Google成功研发量子晶片Willow 可缩短运算时间并提升准确性 (2024.12.30)
Google近期发表的量子计算晶片「Willow」，在运算速度、准确性与稳定性方面都展现出惊人的进步，成为量子计算技术史上的重要里程碑。此晶片被设计为一款能够大幅缩短计算时间并提升准确性的量子处理器，为研究人员和业界带来新的机会与挑战 |
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展??2025年头戴装置市场 从VR停滞到AR智能眼镜的转型契机 (2024.12.30)
VR头戴装置的发展虽然在技术层面不断进步，但市场仍面临多重挑战。在硬体设计上，如何在保持高效能的前提下实现装置轻量化与舒适佩戴，仍是厂商需解决的难题。此外，显示技术的进步虽提升了沉浸体验，但与之相对的是成本压力居高不下，尤其是在高端产品中显得尤为明显 |
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意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能，以及灵活的米勒钳位架构 |
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韩国推两项氢能技术提案 获ISO国际标准认可 (2024.12.29)
韩国产业通商资源部日前宣布，韩国提出的两项氢能技术，已於日前举行的ISO/TC 197全体大会上获得专家们的同意，成为新的国际标准提案。这两项技术分别为「水电解技术性能评估测试方法」以及「氢气管束拖车用高压软管测试方法」 |
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国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议，会中核准21件投资申请案，投资总额高达新台币195.63亿元，另有5件增资案，增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛，展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
