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【COMPUTEX】明基隹世达聚焦Smart+ AI Now 整合助攻客户接轨AI世代 (2024.06.04)
明基隹世达集团今年COMPUTEX以「Smart+ AI Now」主轴，透过AI科技为各产业赋能，加速场域应用系统整合创新，以绿色展位升级全面展示跨餐饮、教育、企业、交通、制造、网通、娱乐生活等7大领域AI智慧解决方案，更汇集超过20场AI应用讲座，助攻客户接轨AI应用新世代 |
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路，加速推动工业数位转型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北国际自动化工业大展中，展示藉由时效性网路（TSN）解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
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Aruba：73%亚太企业认为最隹化营运效率是企业首要考量 (2022.07.12)
Aruba发布新研究成果，内容调查了高效能网路与安全解决方案对需要网路连线与智慧化功能的高科技制造业有何影响。这项委由Forrester Consulting进行调查的研究结果显示，在过去12个月中，亚太区每四家制造业者就有三家把创新和自动化列为能提升营运效率与灵活性的优先考量关键 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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高通推出商用Wi-Fi 7 Networking Pro系列 实现低延迟共享无线 (2022.05.05)
高通技术公司今日宣布推出支援Wi-Fi 7的第三代高通Networking Pro系列平台，现已向全球开发合作夥伴提供样品。
高通第三代Networking Pro系列为高效能的商用Wi-Fi 7网路基础架构平台产品组合 |
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控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板 |
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星宇航空运筹中心导入Aruba整合式网路安全方案 (2022.02.17)
Aruba宣布星宇航空以产品效能可靠稳定、专业与到位的支援服务、以及成本效益等评估面向，选择Aruba ESP(边缘服务平台)整合式解决方案，逐步部署於星宇航空台北总公司及新落成的桃园运筹中心 |
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[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
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四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术 |
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打造高效企网 D-Link推出新世代可扩充式网路方案 (2021.03.11)
网通大厂友讯科技（D-Link）宣布发表新品DXS-3610 Layer 3可堆叠10G/100G网管型交换器系列，提供高度可扩展性、可用性，以及稳健安全备援的高效能网路方案。
DXS-3610系列包含10G乙太交换能力可达2.16Tbps、传输率达1,607Mbps以及100G上行埠网速，可堆叠多达12台交换器，创造1.2T频宽，并具备32MB缓冲区 |
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友讯推出2.5GbE乙太网路方案 迎接新高速网路世代 (2021.01.13)
全球网通品牌友讯科技（D-Link）於美国消费性电子展（CES）发表全新DUB-E250 USB-C 2.5G网路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非网管型交换器。
随着Wi-Fi 6问世以及家用多装置对高速网路的需求成长，消费者更有动机购买更高频宽的设备，1.0GbE有线区域乙太网路已不敷使用，升级至2.5GbE，成了推动网路创新的最新解决方案之一 |
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友讯於CES 2021展示智慧家庭产品 2.5GbE乙太网与智慧Wi-Fi方案获奖 (2021.01.12)
全球网通品牌友讯科技（D-Link）於今年CES美国消费性电子展发表最新系列产品，包含mydlink网路摄影机、Wi-Fi 6／5G产品组合和2.5GbE解决方案，可??带动智慧家庭进行数位转型，满足後疫情时代的用户需求 |
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爱立信推工业4.0合作夥伴计画 展示工业连网解决方案 (2020.12.08)
爱立信今(8)日揭示「工业4.0夥伴计画」（Ericsson Industry 4.0 partner program），连结全球合作夥伴共同打造工业物联网产业生态系，助力企业落实工业4.0智慧制造的愿景。爱立信已携手多家全球无线通讯技术厂商加入该计画，研华科技亦为该计画的台湾合作夥伴之一 |
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Credo完成一亿美元D轮优先股融资 加速推出高效能网路连接解决方案 (2020.06.17)
亚洲解决方案合作夥伴益登科技今日发布代理原厂Credo的最新讯息。高效能、低功耗串列连接解决方案供应商默升科技（ Credo）宣布完成一亿美元的D轮优先股融资，本轮融资由贝莱德（BlackRock）基金领投 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。
大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧（AI）和机器学习（ML） |
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Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切换器以扩展其系列产品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款专为5G、IoT及AI网路的需求所设计的全新3、4连接埠、4通道封包切换器，以扩大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解决方案系列产品。上述产品非常适合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系统、IPC、NAS及其他重视功率的高效能网路等应用 |
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诺基亚推出「Future X for industries」策略与架构提升工业4.0 (2019.02.19)
诺基亚推出贝尔实验室研发的Future X for industries策略与架构，协助各行业大幅提升其生产力。随着工业物联网(IIoT)、边缘云支援强化智慧和先进安全分析，及端到端5G网路等技术成为现实，这些技术将加速制造、物流、交通和能源等产业，以及政府和城市的数位转型计画 |
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Nokia推认知协作中心 助营运商加速实现5G网路设计 (2019.02.15)
随着5G商用化的脚步加速，各方也都开始磨拳霍霍，只为了能够抢占市场先机。诺基亚拥有5G完整的端到端产品组合，有助客户释放5G的应用潜能。Nokia大中华区总裁马博策（Markus Borchert）指出，目前Nokia在5G市场上抢占了三大先机，分别是标准化的脚步领先、5G架构的领先，以及采用该公司5G NR方案的先期客户数量也领先 |
