![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25) 工具机仍在前3大机种中维持负成长,未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结,导入「设备即服务(EaaS)」等模式来深化数位转型,可??化危机为转机 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智机产业化加持竞争力 (2024.02.25) 除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
慧荣科技展出全球首款支援SR-IOV车用级SSD控制晶片 (2023.08.09) 商慧荣科技在美国加州圣塔克拉拉举行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023),展示专为伺服器和资料中心打造的企业级PCIe Gen5 SSD开发平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的车用级PCIe Gen4 SSD控制晶片,也发布即将上市的消费级PCIe Gen5 SSD控制晶片 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26) 为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路,加速推动工业数位转型,四零四科技(Moxa)於 2022 台北国际自动化工业大展中,展示藉由时效性网路(TSN)解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[自动化展]台达新品方案齐发 助力绿色智能制造 (2022.08.26) 台达电在2022台北国际自动化工业大展期间,以「智造 永续 新未来」为主题,展出多项首次公开亮相的重点新品,其中包括净水处理解决方案、开环变转矩标准变频器VP3000、高阶型多轴交流伺服系统ASDA-W3、弹性包装叠栈应用、微型线性旋转致动器LPR等 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高速相机结合运动分析 棒球动作捕获更精准 (2022.06.24) 高速相机捕获的影像与运动分析相结合,不但能在球场赛事上捕捉实况用於动作分析及判定,还能在自我训练中帮助球员精进技能。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
中华精测2月份营收达2.54亿元 (2022.03.03) 随着5G通讯技术演进,将由智慧型手机朝向自驾车、元宇宙等发挥人工智慧(AI)为用的新领域延伸。全球国际级晶片厂皆朝向更高运算力、更高速传输力进行研发设计。中华精测科技今(3)日公布2022年2月份营收报告 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键 (2021.12.27) 以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】,于12月10日(五)以现场实体与线上直播的方式举办 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
高温环境下可靠的轴承:新igus材料适用于食品行业 (2021.12.03) 在食品和包装行业的轴承应用,为了确保机构的可靠运行,需要能够持续承受高温和摩擦的耐用轴承解决方案。另一个挑战是静电。动态工程塑胶专家igus推出一种用于高温应用,并具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04) CYBERSEC 2021台湾资安大会今(4)日於南港展览馆二馆正式揭幕,并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰(William Brent Christensen)出席致词,连续三天(5/4~5/6)的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与;此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
全球大型制造工厂正快速导入5G物联网 (2021.04.21) 在制造业中,近年来制造现场所面临的问题发生了巨大的变化,对制造现场的自动化以及机械的高精度和高效率的需求越来越大。因此,制造业将会成为快速导入使用5G应用的产业之一 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29) 未来的影像感测器依然会追求高解析度,高画质,高性价比,并以智慧方式提高整体成像性能,继续满足各种应用日益增长的需求。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
产研分头削减销售前后成本 (2020.11.06) 在80年代便曾受美国VRA出口自愿设限,也间接催生了精密机械研发中心,与部份工具机厂商开始转往欧洲市场布局,如今更可望藉由同规共轨及预知保修机制降低销售前后成本 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26) 机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用,本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本,为伺服马达下一步努力的目标与趋势。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Basler boost相机与套组进入批量生产 (2020.04.15) Basler宣布,该公司开始批量生产旗下最新的boost CXP-12系列相机与套组。boost套组内含具备高速、高解析度的CMOS感光元件相机和全新的高效能CoaXPress 2.0 介面卡,为顾客一次提供最适合其应用的完美组合 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02) 随着资讯科技技术的飞快发展,具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品,已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分,进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术,由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备 (2019.06.18) 华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。
新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中,完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧CNC加工控制 台湾业者有ICT利基 (2018.05.02) 凌华科技替CNC机具导入智能 提升加工品质与稼动率,P值+专机化让台达CNC解决方案迎头赶上日德大厂。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧功率模组用於汽车高压辅助马达负载应用 (2017.11.09) 整合的智慧功率模组将对汽车功能电子化发挥关键作用,促成新一代简洁、高能效可靠的马达驱动器,免除内燃机的机械式驱动负荷。 |