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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。 |
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Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作，结合生成式 AI，开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台，利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率，在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能，提供接近硬体模拟的速度 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院（KTH）的团队研究采取控制策略，如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。 |
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Ansys透过扩展AI支援服务 「虚拟助理」加速技术创新 (2023.08.07)
基於当前人工智慧（AI）技术应用持续发展，Ansys今（7）日也宣布扩展其模拟产品与客户社群的AI整合，并推出首款限量测试版的多语言、对话式AI驱动的虚拟助理AnsysGPT，将为全球Ansys客户提供全年无休、即时回覆的全方位革新技术支援服务方式，将首次回应时间缩短至仅几秒钟 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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Cadence成为麦拉伦F1赛车队合作夥伴 协助创新空气动力学预测 (2022.05.30)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，成为麦拉伦一级方程式车队的官方技术合作夥伴。作为长期合作夥伴关系，麦拉伦将利用Cadence Fidelity CFD软体，提供创新的空气动力学预测 |
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AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式（F1）车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力，助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。
藉由AMD EPYC处理器，车队在计算流体力学（CFD）工作负载达到20%效能提升，加速F1赛车的模型设计与空气动力测试 |
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AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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AMD宣布EPYC处理器为Google Cloud全新C2D??注效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC处理器，将为Google Cloud全新C2D虚拟机器??注动能，在电子设计自动化（EDA）与计算流体力学（CFD）等领域的高效能运算（HPC）记忆体密集型（memory-bound）工作负载，为客户带来强大的效能及运算能力 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
