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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽(SOI)三相闸极驱动器之後,现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列,进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列,为客户提供了更多的选择以及设计灵活性
针对汽车严苛环境设计 完善电源供应系统占小空间、省电及低EMI (2020.04.08)
本文探讨汽车电源供应器规格的关键要求,以及因应汽车规范的解决方案,内容并提供多个范例解决方案,来一一说明高效能元件的组合如何轻易地解决以往无法克服的汽车电源难题
东芝推出适用於Thunderbolt 3及其他高速讯号线的低电容TVS Diode (2019.10.30)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出两款低电容舜态电压抑制二极体(TVS Diode)(ESD静电放电保护二极体),两款二极体均支援Thunderbolt 3、HDMI 2.1和USB 3.1等高速通讯标准并已开始出货
意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板 (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)与授权合作夥伴MikroElektronika合作,开发出四款Click board开发板,将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台,让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势
东芝推出高电压双通道电磁阀开关驱动IC (2019.10.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)宣布推出双通道电磁阀开关驱动IC - TB67S112PG。此款新产品可实现高电压低导通电阻驱动,且已开始量产。 TB67S112PG包含两个通道
能量采集功率转换新进展 (2017.11.02)
现今很多电源管理积体电路均针对能量采集应用而专门设计。它们可让系统支援更小的采集器,或者实现数年前无法设计出来的能量采集解决方案。
ON推出新的功率因子校正LED驱动器 (2010.02.28)
安森美半导体(ON)于日前宣布,推出新的功率因子校正LED驱动器–NCL30000,用于住宅及商业照明应用。 该款产品采用紧凑型的8引脚表面贴装封装,使用临界导电模式反激架构,以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因子,因而省却DC-DC转换段
ST推出针对车身应用的电源管理芯片 (2009.11.13)
意法半导体(ST)于周二(11/10)宣布,推出新款针对车身应用的电源管理芯片。新组件供完整的失效安全故障保护功能,可减少外围组件的数量,使系统的总体成本优化
找寻台湾IC设计产业新契机 (2006.04.01)
台湾IC产业由设计、制造、封装到测试,完整且专业的垂直分工提供了更高效率与成本优势,也成为台湾IC设计产业近年来高度成长的后盾。然而在旧技术的成熟与新技术的缺乏,以及既有市场渐渐失去与未知领域开发不易的挑战之下,台湾业者必须找出新的发展方向,依市场趋势调整步伐,以期在未来走出更宽阔的IC设计坦途
台湾模拟IC设计的发展现况、优势与前景 (2006.04.01)
国内为个人计算机、信息家电、消费性电子的生产要地,今日PC机内的CPU、GPU等用电量愈来愈大,遂使国内IC设计业者竞相投入CPU、GPU所需的电源IC。相对于2005国内模拟IC设计业者的丰收状况,面对现有与未来又当如何因应与准备?本文以下将针对此一议题进行更多的讨论与探析
Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60,将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中
商业与开放社群的时代交会点 (2003.09.25)
今日各大商业软件大厂当中除了微软一家外,大都宣布支持开放软件,此一现象相当令人玩味。他们的支持与把“原始码”开放这件事应该是两回事,但也让开放软件社群的声势壮大不少,进而可望将开放软件推向更广大的企业与个人用户市场
奈米玻璃与光子结晶技术探索 (2002.01.05)
三维光学电路的功能凌驾传统平面电子电路,为实现此目的必需开发相关的材料技术。首先根据奈米size异质项的量子效率赋与电子、磁气、光学之特异机能(统称奈米机能),依此确认光学组件动作原理


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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